【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种高性能精密微波转接器，包括外壳、绝缘子、具有轴向通孔的外导体、四个绝缘片、插针和螺套，所述插针沿轴向从前往后依次为前端接头、固定段、连接段和后端接头，所述绝缘子套设在所述固定段并且内壁与所述固定段紧配，所述绝缘子嵌套在所述外壳中并且外壁与所述外壳的前端内壁紧配，这种高性能精密微波转接器结构新颖，体积小，重量轻，频带宽，在保证足够机械强度的基础上，尽量减少支撑材料以获得较小的等效介电常数，从而扩展宽带微波通信设备的工作频率范围，电器性能好，具有较好的市场前景。【专利说明】高性能精密微波转接器
本技术涉及微波转接器
，尤其涉及一种高性能精密微波转接器。
技术介绍
近些年来，对于较高频率的器件、系统和测试设备的需要刺激了毫米波同轴连接 器和原件的研制和发展。目前国内外已研制出许多高性能优良的毫米波接头。例如K、2. 4 毫米、APC3. 5、SMP等接头，并且已商品化，从而大大地促进了毫米波同轴器件和毫米波集成 电路的应用和发展。由于毫米波同轴系统具有频带宽、体积小、重量轻等一系列独特优点， 特别是在连接...
【技术保护点】
一种高性能精密微波转接器，其特征在于：包括外壳、绝缘子、具有轴向通孔的外导体、四个绝缘片、插针和螺套，所述插针沿轴向从前往后依次为前端接头、固定段、连接段和后端接头，所述绝缘子套设在所述固定段并且内壁与所述固定段紧配，所述绝缘子嵌套在所述外壳中并且外壁与所述外壳的前端内壁紧配，所述螺套套设固定在所述外壳的后段外壁上，所述外导体的后端具有环形凸台，所述外导体的前端从所述外壳的后端伸入所述外壳中并且所述环形凸台的前侧面顶靠在所述外壳的后端面上，所述外导体伸入所述外壳内的部分的外壁与所述外壳紧配，所述外导体上开设有槽口位于前端面的四条沿周向均匀分布的卡槽，每个所述绝缘片为瓦片状包...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周新，陈天化，
申请(专利权)人：常州普纳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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