一种带水流道的曲面PTCR-xthm芯片电热元件装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种带水流道的曲面PTCR-xthm芯片电热元件装置，其特征在于，它包括筒状基板及其表面设置的稀土厚膜介质层、稀土厚膜电阻电路和稀土厚膜电极，筒状基板内设置有流道，稀土厚膜电阻电路设置在稀土厚膜介质层上，并与稀土厚膜电极连接。本实用新型专利技术高低压、交直流均能启动、体积小，表面热负荷大，热效率高，热启动快，温度场均匀可分级自控，导热性能优良、抗热冲击能力强，具有远红外功能，且水加热均匀，无阴阳水；易于加工，绿色、低碳环保、安全可靠。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种带水流道的曲面PTCR-xthm芯片电热元件装置，其特征在于，它包括筒状基板及其表面设置的稀土厚膜介质层、稀土厚膜电阻电路和稀土厚膜电极，筒状基板内设置有流道，稀土厚膜电阻电路设置在稀土厚膜介质层上，并与稀土厚膜电极连接。本技术高低压、交直流均能启动、体积小，表面热负荷大，热效率高，热启动快，温度场均匀可分级自控，导热性能优良、抗热冲击能力强，具有远红外功能，且水加热均匀，无阴阳水；易于加工，绿色、低碳环保、安全可靠。【专利说明】
本技术涉及PTCR-xthm芯片
，更具体的是涉及一种曲面的 PTCR-xthm芯片电热元件。 -种带水流道的曲面PTCR-xthm芯片电热元件装置
技术介绍
随着电热产品在家电、工业电器、电子设备、汽车行业等诸多领域的日益普及，电 热元件的应用变得越来越广泛，所以人们对电热元件各方面的性能要求也越来越高。 现有技术中的电热元件（以镍铬丝为主）存在以下缺点：功率密度较小，一般为 15W/cm 2左右，不能很好的满足人们对大功率低电压的要求；启动速度也较慢，并且多具有 热惰性；机械强度较低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带水流道的曲面PTCR‑xthm芯片电热元件装置，其特征在于，它包括筒状基板及其表面设置的稀土厚膜介质层、稀土厚膜电阻电路和稀土厚膜电极，筒状基板内设置有流道，稀土厚膜电阻电路设置在稀土厚膜介质层上，并与稀土厚膜电极连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晨，谢轩，
申请(专利权)人：佛山市海辰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44