【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术是有关于一种接合结构与触控面板，包含第一基板、第二基板、印刷电路板、异方性导电胶及多个导线，其中印刷电路板设于第一基板与第二基板之间。异方性导电胶设于第一基板的多个第二连接接合垫与第二基板的多个第二接合垫之间。第一基板的多个第一接合垫与印刷电路板的相应多个第一匹配接合垫接合，第一基板的多个第二复制接合垫与印刷电路板的相应多个第二匹配接合垫接合，其中所述第一匹配接合垫与所述第二匹配接合垫位于印刷电路板的同侧表面。相应的所述第二连接接合垫与所述第二复制接合垫以多个导线分别连接。【专利说明】
本技术是有关一种接合（bonding)结构，特别是关于一种触控面板的接合结 构。 接合结构与触控面板
技术介绍
触控面板的操作原理主要依序输入驱动信号与输出感测信号。所述驱动信号与感 测信号一般会借由软性印刷电路板（flexible printed circuit board)来传送于触控面 板与其他零组件（例如处理器）之间。 图1显示传统触控面板的接合结构100的侧视图，主要包含有玻璃基板11、透明基 板12与软性印刷电路板13。...
【技术保护点】
一种接合结构,其特征在于包含：第一基板；第二基板；印刷电路板，设于该第一基板与该第二基板之间；异方性导电胶，设于该第一基板与该第二基板之间；及多个导线，设于该第一基板上；其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫，该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫；其中该第二基板面向该第一基板但未受该印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫，该第一基板面向该第二基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫；其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间，使得相应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通；且其中该第一...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亭杰，陈金良，
申请(专利权)人：恒颢科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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