一种装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种装置（1），其包括：管道（2，3），其具有将管道分隔成通道的内部纵向壁（4）；用于提供管道的通道之间的流动路径的第一和第二连接件（5，6）；第一传热元件（11），其包括具有第一表面（8）的基板（7，7’），第一表面（8）用于接收来自一个或更多个电器部件（10）的热负荷，并且用于将热负荷传递至流体；以及第二传热元件。为了获得有效的装置，位于电器部件（10）的位置处的管道（3）通过基板的第二表面（9）至少部分地嵌入基板（7）内，而不在电器部件（10）的位置处的管道（2）则不嵌入基板内。

【技术实现步骤摘要】
一种传热装置
本专利技术涉及一种传热装置，该传热装置具有用于接收来自电器部件的热负荷并且将热负荷传递到周围环境的第一传热元件和第二传热元件。
技术介绍
之前已知一种具有第一传热元件的冷却元件，第一传热元件具有接收来自电器部件的热负荷的基板。具有将管道分隔成流体通道的内部纵向壁的管道至少部分地嵌入基板内，以提供管道的嵌入部分中的蒸发器通道，蒸发器通道接收来自基板的热负荷并且将其传递到蒸发器通道内的流体中。加热的流体被传递到第二传热元件，第二传热元件具有用于冷却流体并且使冷却的液体返回至蒸发器通道的冷凝器通道。冷凝器通道包括未嵌入第一传热元件的基板内的管道中的那些通道。该已知方案的问题在于，热量通常并不均衡地从电器部件分布至基板。因此，只有最靠近电器部件的那些蒸发器通道最佳地工作。嵌入基板内的其他管道的蒸发器通道不能够有效地为电器部件和基板提供冷却。为了避免在这种方案下的过度升温，基板需要相对较厚并且由此体积较大。厚且大的基板保证了热量在蒸发器通道中的分布比在薄基板的情况下更加均衡。但是，厚且大的基板具有另外的缺陷，例如基板的重量较大和价格昂贵。另外，带有大基板的冷却元件的制造是复杂的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置（1，1’），包括：管道（2，3），所述管道（2，3）具有将所述管道分隔成通道的内部纵向壁（4），第一连接件（5），所述第一连接件（5）附装至所述管道（2，3）的第一端部，用于提供所述管道的所述通道之间的流动路径，第二连接件（6），所述第二连接件（6）附装至所述管道的第二端部，用于提供所述管道的所述通道之间的流动路径，以及第一传热元件（11，11’），所述第一传热元件（11，11’）包括基板（7，7’），所述基板（7，7’）具有第一表面（8），所述第一表面（8）用于接收来自一个或更多个电器部件（10）的热负荷并且用于将所述热负荷传递至流体，以及第二传热元件（12），所述第二传热元件（1...

【技术特征摘要】
2013.04.18 EP 13164229.01.一种传热装置(1，1’)，包括：管道，所述管道具有将所述管道分隔成通道的内部纵向壁(4)，第一连接件(5)，所述第一连接件(5)附装至所述管道的第一端部，用于提供所述管道的所述通道之间的流动路径，第二连接件(6)，所述第二连接件(6)附装至所述管道的第二端部，用于提供所述管道的所述通道之间的流动路径，以及第一传热元件(11，11’)，所述第一传热元件(11，11’)包括基板(7，7’)，所述基板(7，7’)具有第一表面(8)，所述第一表面(8)用于接收来自一个或更多个电器部件(10)的热负荷并且用于将所述热负荷传递至流体，以及第二传热元件(12)，所述第二传热元件(12)用于接收来自所述第一传热元件(11，11’)的流体，并且用于传递来自所述流体的热负荷，其特征在于位于电器部件(10)的位置处的管道通过所述基板的第二表面(9)至少部分地嵌入所述基板(7，7’)内，而不在电器部件(10)的位置处的管道不嵌入所述基板内，至少部分地嵌入的管道的定位在相应的管道的嵌入部分中的通道为蒸发器通道(14)，所述蒸发器通道(14)将来自一个或更多个所述电器部件(10)的所述热负荷接收至所述蒸发器通道(14)中的所述流体，并且将所述流体传递到所述第二传热元件(12)，以及所述至少部分地嵌入的管道的未定位在所述相应的管道的所述嵌入部分中的通道和未嵌入的所述管道的所有通道为冷凝器通道(15)。2.根据权利要求1所述的传热装...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤哈·图奥莫拉，
申请(专利权)人：ABB公司，
类型：发明
国别省市：芬兰;FI