一种照明装置（100），包括载体（1）和设置在载体（1）上的发光组件（2），该发光组件（2）包括电路板（21）和至少一个发光单元（22），其中，电路板（21）设置在载体（1）的第一侧面（11）上，并且发光单元（22）设置在载体（1）的与第一侧面（11）相对的第二侧面（12）上，其中，来自发光单元（22）的热量经过第二侧面（12）传送给载体（1），并由载体（1）排散。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种照明装置（100），包括载体（1）和设置在载体（1）上的发光组件（2），该发光组件（2）包括电路板（21）和至少一个发光单元（22），其中，电路板（21）设置在载体（1）的第一侧面（11）上，并且发光单元（22）设置在载体（1）的与第一侧面（11）相对的第二侧面（12）上，其中，来自发光单元（22）的热量经过第二侧面（12）传送给载体（1），并由载体（1）排散。【专利说明】照明装置
本专利技术涉及一种照明装置，该照明装置使用了 LED的照明技术。
技术介绍
现代的照明技术中，电子装置、特别是涉及照明技术的相关照明装置被越来越广 泛的应用，其中，LED照明技术被广泛的应用于照明装置中，使用了该技术的照明装置具有 照明效果好、节能以及照明效率高等优点。随着该类照明装置的普及率越来越高，使用者对 该类的照明装置的机械性能和导热性能提出了越来越高的要求。例如，采用了 LED照明技 术的照明装置使用了 C0B即板上安装的方法，这样，LED芯片得以简单地安装在相应的载体 上。大多数的照明装置使用了板上安装技术后，会因为密封和导热的原因导致制造工艺复 杂、绝缘效果或者导热效果不理想的结果。因此，需要一种照明装置能在应用简单的制造工 艺后获得良好的绝缘效果和良好的导热效果，从而保证该照明装置能在复杂的应用环境中 保持连续的可靠性和有效性。 现有技术的一个解决方案提出，使用MCPCB制造照明装置，并且在该基础上使用 了 C0B板上安装的技术将LED芯片安装在电路板上，然后再用封装胶将其密封，从而获得达 到相应的工业级防护的照明装置。然而，这种类型的照明装置的制作工艺较复杂，因为制造 过程中需要使用封装胶，并且使用封装胶成型并不精确。此外，为了保护照明装置中的电 路，对电路板的表面处理将会变得较为困难，并且该照明装置的导热效果也相对较差。 现有技术的另一个解决方案提出，使用MCPCB制造照明装置，并且在该安装板上 使用了多个反光杯，这种方案无需使用封装胶。因为在MCPCB上安装的多个反光杯，该照明 装置得以实现良好的照明效果。但是使用反光杯的制造过程非常困难并且不能保证良好的 精确度，并且，该照明装置的光分布并不均匀。此外，该照明装置的LED芯片的密度较低，所 以照明效果并不理想。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种新型的照明装置。该照明装置的设计自 由度更高，散热性能和光学性能都非常好。该照明装置具有这样的结构和设计，即可以在不 需要使用专门的散热装置的情况下确保更加良好的散热性能，并且该装置也使用了 C0B板 上安装技术，使得装置成本降低。 本专利技术的目的通过该照明装置由此实现，即该照明装置包括载体和设置在载体上 的发光组件，发光组件包括电路板和至少一个发光单元，其中，电路板设置在载体的第一侧 面上，并且发光单元设置在载体的与第一侧面相对的第二侧面上，其中，来自发光单元的热 量经过第二侧面传送给载体，并由该载体排散。发光组件的产生热量的不同部件可以分别 通过有效的导热路径直接散热，从而有效地降低了导热路径中的热阻，提高了照明装置的 散热性能。 在根据本专利技术的一个优选的设计方案中，电路板与载体的第一侧面导热接触，并 且发光单元与载体的第二侧面导热接触，以使载体提供用于电路板和发光单元的导热路 径。由于电路板和发光单元与载体分别实现了导热接触，这样能保证发光单元和电路板通 过载体向外散热的路径是独立的，这样，载体在实现承载发光单元的时候，可以同时吸收来 自发光单元和电路板的热量，并向外发散。 优选的是，导热路径包括第一导热路径和第二导热路径，电路板经过第一导热路 径散热并且发光单元经过第二导热路径散热。该两个导热路径向发光单元和电路板提供给 了单独的导热途径，这样，可以利用同一个载体，实现同时为安装在不同区域的部件实施散 热。在本专利技术的设计方案中，第一导热路径从电路板出发经过载体直至周围空气，而第二导 热路径从发光单元出发经过载体直至周围空气。 优选的是，载体设计为散热器。该载体可以在承载发光单元的时候，同时向发光单 元和电路板提供有效的散热渠道，这样保证了在不使用附加的散热结构的同时实现高效的 散热。 优选的是，照明装置包括反射结构，反射结构形成在载体的第二侧面上，并且反射 结构在第二侧面上限定出用于安装发光单元的安装区域。通过这样设置的反射结构，可以 对发光单元发射的光线进行良好的反射，并且，该反射结构设置在不同于电路板的另一个 侧面，这样得以与电路板的导电区域隔离。此外，在第二侧面由反射结构限定出的安装区域 为发光单元提供了可能的安装空间。 优选的是，反射结构设计为环形凸台，其中环形凸台的内壁形成反射面。该环形 凸台为安装在同侧的发光单元提供了反射光线的可能性，并且实现了在宽范围上的照明能 力，并且可根据该环形凸台的不同的设置方式，获得不同的照明效果。 优选的是，照明装置包括多个反射结构，其中，相邻的反射结构通过连接结构连 接，其中，连接结构如此设计，使得相邻的反射结构的安装区域彼此连通。在每个反射结构 中都可以布置一个发光单元。此外，反射结构也可以作为封装发光单元的封装胶的止挡结 构使用，从而防止封装胶进入到不希望的区域中。此外，由于反射结构之间是彼此连通的， 因此在使用封装胶进行封装时，不需要单独地对处于每个反射结构中的发光单元进行封 装。 优选的是，反射面的自由端距离第二侧面的高度在0.2至1.2mm之间。取决于不 同高度的侧面，该照明装置得以实现向不同范围的区域照明，从而增强了该照明装置在不 同应用环境中使用的能力。 优选的是，反射面的自由端距离第二侧面的高度为0. 6mm。具有这种高度的反射面 可以实现最佳的反射效果。 优选的是，在载体的截面上看，反射面与第二侧面形成90°至180°的夹角。通过 在制作的过程中设置不同夹角，该反射面得以向不同方向实施反射，从而向不同方向和不 同范围进行照明。 优选的是，反射结构与载体通过热压铸工艺一体制成。借助该热压铸工艺，该反射 结构得以和载体一体形成，从而保证了该照明装置的机械性能的稳定，进而降低了根据本 专利技术的照明装置的制造难度。 优选的是，载体在第一侧面形成有凹槽，电路板形状配合地布置在凹槽中。通过该 凹槽能够保证电路板稳固地固定在第一侧面上。同时，该凹槽也显著地增大了电路板与载 体的接触面积，从而提高了照明装置的散热性能。 优选的是，在载体上形成有从第一侧面通至第二侧面的至少一个通孔，在通孔中 布置有用于电连接电路板和发光单元的导电体。通孔为发光单元提供了与电路板进行电连 接的可能性，这样即使发光单元与电路板不在同一侧，也能够通过通孔内的导电体进行有 效的电连接，从而达到了热电隔离的效果。 优选的是，在通孔中填充有用于将导电体与载体电绝缘的填充材料。该填充材料 可以将导电体与载体可靠地电绝缘。 优选的是，填充材料为导热硅胶。导热硅胶可以在实现有效导热的同时，实现对通 孔内的导电体进行电隔离的效果，从而保证了该照明装置在整体上实现了有效的电热隔离 的效果。 优选的是，发光单元利用板上芯片安装技术安装在载体的第二侧面上本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种照明装置（100），包括载体（1）和设置在所述载体（1）上的发光组件（2），所述发光组件（2）包括电路板（21）和至少一个发光单元（22），其特征在于，所述电路板（21）设置在所述载体（1）的第一侧面（11）上，并且所述发光单元（22）设置在所述载体（1）的与所述第一侧面（11）相对的第二侧面（12）上，其中，来自所述发光单元（22）的热量经过所述第二侧面（12）传送给所述载体（1），并由所述载体（1）排散。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟传鹏，陈鹏，明玉生，陈小棉，
申请(专利权)人：欧司朗有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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