加热单元及应用该加热单元的加热系统技术方案

本发明专利技术揭露一种加热单元及应用该加热单元的加热系统，其中该加热系统，其包括：一具有一流道的本体、一气流导引装置及一加热单元。流道包括一入风口及一出风口。气流导引装置设置于流道中，配置用于驱动流道中的空气流动。加热单元设置于气流导引装置与出风口之间，其中加热单元包括一基板及多个电子元件。电子元件以阵列方式排列于基板上，并突出于基板的一表面，其中每一电子元件各自发出一热能，以直接对流道内的空气进行加热。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术揭露一种加热单元及应用该加热单元的加热系统，其中该加热系统，其包括：一具有一流道的本体、一气流导引装置及一加热单元。流道包括一入风口及一出风口。气流导引装置设置于流道中，配置用于驱动流道中的空气流动。加热单元设置于气流导引装置与出风口之间，其中加热单元包括一基板及多个电子元件。电子元件以阵列方式排列于基板上，并突出于基板的一表面，其中每一电子元件各自发出一热能，以直接对流道内的空气进行加热。【专利说明】加热单元及应用该加热单元的加热系统
本专利技术是关于一种加热系统的结构零部件，特别是关于一种加热系统的加热单 J Li 〇
技术介绍
在现行的医疗仪器中，常需要利用血液（whole blood)或血清（serum)来与化学 试剂（reagent)做化学反应，以得到与身体健康相关的读值。然而这些化学反应及化学活 性与温度因子习习相关，因此为了使量测读值更为准确，需要设计控温系统来达到此目的。 由于一般环境温度大多低于37°C，尤其是医疗设备使用的环境更是如此，因此大部份的控 温系统多以加热为主。 传统的加热装置通常包括一电阻式加热片及一铝挤型散热片。加热片可例如为硅 胶加热片、PET薄膜加热片、高温云母加热片或聚亚酰胺薄膜（Polyimide film)加热片，且 加热片是黏贴于散热片的平面侧。加热时，热能由加热片传导至散热片再传至待加热的空 气。由于散热片本体上存在一定的温度梯度（越接近加热片温度越高，越远离加热片温度 越低），因此热传效率难以提高。 因此，一种具有高度热传效率且制造成本低的加热单元即被高度需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一目的在于提供一种加热单元，利用增加其发热源与欲加热 空气之间的接触面积，使提高单位空间热传能力。 本专利技术的一实施例的加热单元包括：一基板以及多个电子元件。电子元件以阵列 方式排列于基板上，并突出于基板的一表面，其中每一电子兀件于通电后分别独自发出一 热能，以对加热单元周围的空气进行加热。 在上述较佳实施例中，基板包括一印刷电路板，且具有一第一侧边与一第二侧边， 电子元件自第一侧边朝第二侧边排列于印刷电路板上。另外，电子元件包括多个具有不同 加热功率的电子元件，其中沿第一侧边朝第二侧边的方向上，电子元件的加热功率渐增。 在上述较佳实施例中，其中沿该第一侧边朝该第二侧边的方向上，所述电子元件 的加热功率可因应实际加热需求而做弹性调整。 在上述较佳实施例中，电子元件为电阻元件，以直立的方式设置于基板上。或者， 电子元件是以水平横卧的方式设置于基板上。 本专利技术亦提供一种加热系统，其包括：一与有一流道的本体、一气流导引装置、及 上述任一实施例的加热单元。 在上述较佳实施例中，流道包括一侧壁位于气流导引装置与出风口之间。一开口 设置于侧壁，电子元件经由开口设置流道中，并设置于气流导引装置与出风口之间。 在上述较佳实施例中，基板包括一印刷电路板，且具有一第一侧边与一第二侧边， 其中第二侧边较第一侧边靠近出风口，电子元件自第一侧边朝第二侧边排列于印刷电路板 上。 在上述较佳实施例中，电子元件包括多个具有不同加热功率的电子元件，其中沿 第一侧边朝第二侧边的方向上，电子元件的加热功率渐增。 【专利附图】【附图说明】 为了让本专利技术的目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合 附图做详细的说明，其中： 图1显示本专利技术的一实施例的加热系统的元件分解图。 图2显示本专利技术另一实施例的加热系统的元件分解图。 【具体实施方式】 本专利技术的实施例中的各元件的配置及形状是为说明之用，并非用以限制本专利技术。 且实施例中附图标号的部分重复，是为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。 参照图1，本专利技术的一实施例的加热系统200是包括一本体210、一气流导引装置 230及一加热单元250。本体210具有一中空的流道211，且流道211包括一入风口 213及 一出风口 215。在此实施例中，本体210实质上为一 U形，且入风口 213及出风口 215皆位 于加热系统200的同一侧，即位于U形本体210的两端。再者，如图1所示般，本体210又 具有一开口 217,开口 217形成于流道211邻近出风口 215的底侧的侧壁210a上。 气流导引装置230为一风扇模块，并设置于本体210的流道211中，以配置用于驱 动流道211中的空气流动。如图2所示般，风扇模块230的宽度与其所在的位置的流道211 的剖面的宽度相同，由此增加风扇模块230驱动气流的效率。在本实施例中，气流导引装置 是以一风扇模块为例，然而本专利技术提出的气流导引装置并不限于使用风扇模块，气流导引 装置亦可包含其它具有驱动气流的功用的动源，例如：帮浦（Pump)等动源装置。 加热单元250包括一基板251、一插座（connec如1〇253及多个电子元件255、256、 257。在此实施例中，基板251为一印刷电路板。为清楚说明，以下以印刷电路版251取代 基板。插座253设置于印刷电路版251上，用于连结一外部电源（图未示），以供应电子元 件255、256、257所需的电源。电子元件255、256、257以阵列方式排列于印刷电路版251上， 并突出于印刷电路版251的一表面251a，其中电子元件255、电子元件256与电子元件257 分别具有不同的加热功率。 详而言之，如图1所不般，电子兀件255、256、257分别为一直立的方式设置于引刷 电路板251上的电阻元件，并依序自印刷电路版251的第一侧边251b朝印刷电路版251的 第二侧边251c排列于印刷电路版251上。在组装加热单元250与流道211时，印刷电路版 251设置有电子元件255、256、257的一侧面251a是面向流道211，使电子元件255、256、257 经由开口 217设置于流道211当中。 本实施例的加热系统200的操作方式说明如下：当加热系统200运作时，加热单元 250的插座253链接于一外部电源（图未示），电子元件255、256、257于通电后分别独自发 出一热能，以对其周围的空气进行加热。接着，驱动气流导引装置230,使其带动冷风气流 A1自流道211的入风口 213流入流道211中，空气气流经由电子元件255、256、257进行热 交换，然后加热后的暖风气流A2从出风口 215吹出至加热系统200外部。 由于电子元件255、256、257是以直立的方式突出于印刷电路板251上，因此单位 空间中与气流的接触面积可大幅度增加，可使热交换效率提高。另外，值得注意的是，由于 流道211内的气流流经电子元件255、256、257后其温度逐渐升高，为了维持最佳的热交换 效率，在本实施例中，电子元件257的加热功率大于电子元件256的加热功率，且电子元件 256的加热功率大于电子元件255的加热功率，是以气流与电子元件255、256、257之间的温 度差得以维持，使气流能顺利加热至期望温度。应当理解的是，电子元件255、256、257的数 量、排列方式及发热功率的合理配置不应限制于上述实施例中，本领域具有通常知识本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加热单元，包括：一基板；以及多个电子元件，以阵列方式排列于该基板上，并突出于该基板的一表面，其中每一所述电子元件各自发出一热能，以直接对该加热单元周围的空气进行加热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李永龙，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71