本发明专利技术为一种晶粒重排机，其包括有一机架，在机架上设有载片架及胶垫，所述载片架上可置放供承载胶膜的载片，在机架上设有载片移动机构、影像判读装置、顶针装置及一转印台，所述影像判读装置辨别所述胶膜上的合格晶粒位置后，由所述顶针装置将所述合格晶粒依序顶至所述胶垫上，再由所述胶垫配合所述转印台将所述晶粒转印至另一胶膜上，借此达到自动化排列晶粒的目的，可降低现有人为操作的作业成本及因误差导致的损耗，提供更低的作业成本及更佳的产出合格率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术为一种晶粒重排机，其包括有一机架，在机架上设有载片架及胶垫，所述载片架上可置放供承载胶膜的载片，在机架上设有载片移动机构、影像判读装置、顶针装置及一转印台，所述影像判读装置辨别所述胶膜上的合格晶粒位置后，由所述顶针装置将所述合格晶粒依序顶至所述胶垫上，再由所述胶垫配合所述转印台将所述晶粒转印至另一胶膜上，借此达到自动化排列晶粒的目的，可降低现有人为操作的作业成本及因误差导致的损耗，提供更低的作业成本及更佳的产出合格率。【专利说明】晶粒重排机
本专利技术关于晶片制造流程，特别涉及一种用于将检收后的晶粒重新排列的晶粒重 排机。
技术介绍
半导体的主要制造流程可分为1C设计、晶片制造流程、晶片测试及晶片封装等。 其中，在晶片测试时，是以一测试机对晶片进行测试，该测试机上设置有检测头，在检测头 上设有多个探针，当探针与晶粒上的接点接触时可测试晶粒的电气特性，测试不合格的晶 粒会被标上记号，在该晶片上粘贴一胶带并置放在一钢制框架上，而后送入晶片切割机中 进行切割，当晶片以晶粒为单位切割为独立的晶粒后，标有记号的不合格晶粒即会被淘汰 排除，而不再进行下一个制造流程。 现有技术中在排除不合格的晶粒时，通常以人工方式进行，将不合格的晶粒先予 以排除，再以吸取方式将合格晶粒一粒粒地在胶带上重新排列整齐，然而，此步骤中需要相 当高昂的人力成本，且人为操作上的疏失更会造成晶粒的损耗，因此现有技术在排除不合 格晶粒及将其重新排列的方式实有待加以改进。
技术实现思路
有鉴于现有技术在重新排列晶粒时必须以人力进行，不仅人力成本高昂且会额外 造成损耗的缺点，本专利技术的目的是设计有一种晶粒重排机，其可达到自动化地进行晶粒排 列的效果。 为达到上述的专利技术目的，本专利技术的晶粒重排机所运用的技术手段包括有：设置一 机架、一载片架、一载片移动机构、一顶针装置、一顶座、一影像判读装置、一胶垫、一转印台 及一控制装置；该机架上设有一安装平台及一升降机构，在该第一安装平台上设置有一承 架，该升降机构上设有一升降台； 该载片架上设有多个供置放载片的片槽，该载片架设置在该升降台上； 该载片移动机构包括有一移动盘及一夹持机构，该移动盘可移动地设置在安装平 台上，该移动盘上间隔设有两根承杆，所述两根承杆可供载片的两侧片缘置放，该夹持机构 设置在该移动盘上，该夹持机构可移动夹持位于载片架上的载片并将载片移动至所述两根 承杆上，或将所述两根承杆上的载片移动至所述载片架上； 该顶针装置包括有一纵向移动机构、一顶针座及一顶针，该纵向移动机构设置在 该机架的安装平台上且位于所述两根承杆下方处，该纵向移动机构连接该顶针座，该顶针 设置在该顶针座上； 该顶座包括有一移动座，该移动座可水平及纵向移动地设置在承架上； 该影像判读装置具有一读取头，该影像判读装置设置在该移动座上，该读取头朝 向于该移动盘的两根承杆之间； 该胶垫为具有粘性的硅胶片体，该胶垫设置在该移动座上，该胶垫朝向于该移动 盘的两根承杆之间及顶针装置； 该转印台包括有一纵向顶升机构及一抵座，该纵向顶升机构设置在该机架的安装 平台上且位于该移动座的两根承杆下方处，该纵向顶升机构连接该抵座，该抵座顶面呈平 面状且朝向于该胶垫； 该控制装置连接该载片移动机构、顶针装置、顶座、影像判读装置及转印台。 在所述的晶粒重排机中，所述两根承杆相对的一侧处设有承槽，该载片的两侧片 缘可位于所述两根承杆的承槽上。 在所述的晶粒重排机中，所述夹持机构包括有一轨条、一座体、一夹头座、一气压 缸及一夹头，该轨条可滑动地设置在移动座上且朝向于该载片架的方向，该座体连接该轨 条，该座体一侧连接该夹头座，该气压缸设置在该夹头座上，该气压缸具有一可突伸或缩回 的作动杆，该作动杆连接该夹头，该夹头供夹持该载片。 在所述的晶粒重排机中，所述晶粒重排机包括有两个载片架，所述两个载片架并 列设置。 在所述的晶粒重排机中，所述机架包括有一机箱，所述控制装置设置在机箱中。 在所述的晶粒重排机中，所述控制装置连接有一显示器及一输入装置。 在所述的晶粒重排机中，所述载片移动机构包括有一第一移动机构及一第二移动 机构；该第一移动机构包括有一马达、一螺杆、一螺母套及滑轨；该马达设置在该安装平台 上，该马达连接该螺杆，该螺杆水平横向设置，该螺母套套设在该螺杆上，该滑轨间隔水平 横向设置在该安装平台上；该第二移动机构包括有一滑座、一马达、一螺杆、一螺母套及两 滑轨；该滑座的底部设有滑块并与该第一移动机构的滑轨相互结合，该滑座的底部与该第 一移动机构的螺母套相互连接，该第二移动机构的马达水平直向设置在该滑座上，该第二 移动机构的马达与该第二移动机构的螺杆相连接，该第二移动机构的螺母套套设在该第二 移动机构的螺杆上，该第二移动机构的滑轨水平直向设置在滑座上；该移动盘的底部设有 滑块且与该第二移动机构的滑轨可滑移地相互结合，该移动盘与该第二移动机构的螺母套 相互连接。 在所述的晶粒重排机中，所述顶座包括有一第三移动机构、一第四移动机构及一 第五移动机构；该第三移动机构、第四移动机构及第五移动机构都包括有一马达、一螺杆、 一螺母套及一滑轨，该第三移动机构水平横向设置在承架上，该第四移动机构水平直向设 置在第三移动机构的螺母套及滑轨上，该第五移动机构垂直设置在该第四移动机构的螺母 套及滑轨上，该移动座设置在第五移动机构的螺母套及滑轨上。 本专利技术的有益效果为：通过上述技术手段的运用，本专利技术的夹持机构可将载片移 动位于承杆上，并通过影像判读装置的读取头依序移动相对于载片上的各晶粒并判读载片 上合格晶粒的位置，并以顶针装置配合移动盘的位移，以顶针将合格的晶粒依序推顶粘附 在胶垫上，合格的晶粒之间经过上述手续后即依序整齐排列粘附在胶垫上，而不合格的晶 粒仍位于原先的载片上，该胶垫配合转印台将合格晶粒转印至另一胶膜上，即可自动化地 完成晶粒重排的作业，本专利技术可降低现有人为操作的作业成本及因误差导致的损耗，提供 更低的作业成本及更佳的产出合格率。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的立体外观图。 图2为本专利技术的侧视外观图。 图3为本专利技术的部分载片移动机构的立体外观图。 图4为本专利技术的载片移动机构的立体外观图。 图5为本专利技术的主视示意图。 图6为本专利技术的动作示意图。 主要元件符号说明： 10 机架 11 机箱 12第一安装平台 120 承架 121第二安装平台 13载片架 130 载片 14升降机构 140升降台 20载片移动机构 21第一移动机构 210 马达 211 螺杆 212螺母套 213 滑轨 22第二移动机构 220 滑座 221 马达 222 螺杆 2?螺母套 224 滑轨 23移动盘 230 承杆 231 承槽 240 轨条 241 座体 242夹头座 243气压缸 244 夹头 245推回机构 30顶针装置 31纵向移动机构 32顶针座 33 顶针 40 顶座 4本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶粒重排机，所述晶粒重排机包括有一机架、一载片架、一载片移动机构、一顶针装置、一顶座、一影像判读装置、一胶垫、一转印台及一控制装置；所述机架上设有一安装平台及一升降机构，在所述安装平台上设置有一承架，所述升降机构上设置有一升降台；所述载片架上设有多个供置放载片的片槽，所述载片架设置在升降台上；所述载片移动机构包括有一移动盘及一夹持机构，所述移动盘能够移动地设置在所述安装平台上，所述移动盘上间隔设有两根承杆，所述两根承杆能够供载片的两侧片缘置放，所述夹持机构设置在所述移动盘上，所述夹持机构能够移动夹持位于载片架上的载片，并将所述载片移动至所述两根承杆上，或将所述两根承杆上的所述载片移动至所述载片架上；所述顶针装置包括有一纵向移动机构、一顶针座及一顶针，所述纵向移动机构设置在所述机架的所述安装平台上且位于所述两根承杆下方处，所述纵向移动机构连接所述顶针座，所述顶针设置在所述顶针座上；所述顶座包括有一移动座，所述移动座能够水平及纵向移动地设置在所述承架上；所述影像判读装置具有一读取头，所述影像判读装置设置在所述移动座上，所述读取头朝向于所述移动盘的所述两根承杆之间；所述胶垫为具有粘性的硅胶片体，所述胶垫设置在所述移动座上，所述胶垫朝向于所述移动盘的所述两根承杆之间及顶针装置；所述转印台包括有一纵向顶升机构及一抵座，所述纵向顶升机构设置在所述机架的所述安装平台上且位于所述移动座的所述两根承杆下方处，所述纵向顶升机构连接所述抵座，所述抵座顶面呈平面状且朝向于所述胶垫；所述控制装置连接所述载片移动机构、顶针装置、顶座、影像判读装置及转印台。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡正欣，
申请(专利权)人：捷毅系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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