一种LED投光灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED投光灯，它包括LED发光单元、驱动电路板、灯罩、反光罩、灯壳和后盖，LED发光单元、驱动电路板和反光罩设在灯壳内，设在LED发光单元前的灯罩与灯壳密封连接，灯壳与后盖密封连接；它还设有红外线控制电路和常亮开关电路；红外线控制电路包括红外人体线传感器和设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片，红外人体线传感器与传感信号处理集成芯片电连接；常亮开关电路与红外线控制电路并联；优点在于增设了并联设置的红外线控制电路和常亮开关电路，红外线控制电路包括红外人体线传感器和设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片U1BISS0001，能够在红外感应控制与常亮两种控制模式之间切换。

【技术实现步骤摘要】
一种LED投光灯
本技术涉及一种LED投光灯。
技术介绍
LED投光灯是一种亮度高、耗能少的照明工具。由于LED投光灯能够瞄准任何方 向，并具备不受气候条件影响的结构，用于建筑物轮廓、体育场、立交桥、纪念碑、公园和花 坛等场地的照明，通常在达到某一时间后，就开启LED投光灯进行照明。由于LED投光灯使 用量大增，用电量大幅攀升，现时的欧美发达国家提倡节约电能，要求LED投光灯在平常时 能够在人员过往时才开启，而在聚会等特殊场合中能够常亮，尤其是在这些国家的大型私 家庄园中。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能够在红外感应控制和常亮之间进 行切换使用的LED投光灯。 本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED投光灯，它包括LED 发光单兀、驱动电路板、灯罩、反光罩、灯壳和后盖，LED发光单兀、驱动电路板和反光罩设在 灯壳内，设在LED发光单元前的灯罩与灯壳密封连接，灯壳与后盖密封连接；它还设有红外 线控制电路和常亮开关电路；所述红外线控制电路包括红外人体线传感器和设在驱动电路 板上的传感信号处理集成芯片，所述红外人体线传感器与传感信号处理集成芯片电连接； 所述常亮开关电路与红外线控制电路并联。 作为优选，所述传感信号处理集成芯片为U1 BISS0001 ;可在集成芯片U1 BISS0001的外围电路设置延时开关功能，防止在临界点时出现灯具闪烁的情况，提高灯具 的稳定性能。 与现有技术相比，本技术的优点在于增设了并联设置的红外线控制电路和常 亮开关电路，红外线控制电路包括红外人体线传感器和设在驱动电路板上的传感信号处理 集成芯片U1 BISS0001，能够在红外感应控制与常亮两种控制模式之间切换，从而节约用 电。 作为改进，所述反光罩包括塑料制成的罩体、以及从里到外依次分布在涂在罩体 内表面上的底漆层、真空镀铝膜、紫外线固化胶层、玻璃微珠层和由透明的环氧树脂胶制成 的保护层。这种反光罩的反光率高，提高灯的亮度，且能降低温度在LED发光单元上的集 聚，延长LED发光单元的使用寿命。 作为改进，还包括基座，还包括基座，所述基座设在灯壳与后盖之间，所述灯壳与 后盖密封连接是指，基座分别与灯壳和后盖密封连接；所述基座内设有锂电池组，锂电池组 与驱动电路板电连接。使本LED投光灯具有备用电源，在外接电力系统发生故障时，可应急 使用。 作为改进，所述基座的底部设有外接插口槽，外接电源的插头设于外接插口槽内， 插头与外接插口槽之间密封设置。降低连接难度，安装更方便，并防水。 作为改进，还设有光传感控制电路，所述光传感控制电路包括设在灯壳上的光传 感器，所述光传感器与传感信号处理集成芯片电连接。通过光传感控制，防止本LED投光灯 在较亮情况下开启，浪费电能。 【附图说明】 图1为本技术的立体结构示意图。 图2为本技术的仰视示意图。 图3为本技术的电路示意图。 图4为本技术反光罩的剖面示意图。 图中所不：1、灯壳，2、灯罩，3、LED发光单兀，4、反光罩，41、罩体，42、底漆层，43、 真空镀铝膜，44、紫外线固化胶层，45、玻璃微珠层，46、保护层，5、后盖，6、光传感器，7、基 座，7. 1、外接插口槽，7. 2、插头，8、锂电池组，9、红外线人体传感器。 【具体实施方式】 以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。 本优选实施例如图1至图3所示为一种LED投光灯，它包括灯壳1、灯罩2、LED发 光单兀3、反光罩4、驱动电路板（图中未不出）和后盖5,灯壳1外壁上设有散热翅片，LED 发光单兀3、反光罩4和驱动电路板设在灯壳1内，设在LED发光单兀3前的灯罩2与灯壳 1通过密封胶密封连接，灯壳1与后盖5密封连接；它还设有红外线控制电路和常亮开关电 路；红外线控制电路包括红外人体线传感器9和设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯 片，红外人体线传感器9与传感信号处理集成芯片电连接；常亮开关电路与光传感控制电 路并联。 其中，传感信号处理集成芯片为U1 BISS0001。 作为改进，反光罩4如图4包括塑料制成的罩体41、以及从里到外依次分布在涂 在罩体41内表面上的底漆层42、真空镀铝膜43、紫外线固化胶层44、玻璃微珠层45和由 透明的环氧树脂胶制成的保护层46。这种反光罩4的反光率高，提高灯的亮度，且能降低 温度在LED发光单元3上的集聚，延长LED发光单元3的使用寿命。这种反光罩4的具体 制造方法为：a、由塑料通过模具制作成型为罩体41 ;b、对罩体41内外表面清洁、静电除尘； c、在罩体41内表面喷涂底漆层42,然后在用红外线流平后，通过用紫外线照射使底漆层42 干燥；用于遮住罩体41内表面上的沙眼、针孔，有利于真空镀铝膜43的附着；d、通过真空 镀铝工艺在底漆层42的表面形成一层真空镀铝膜43 ;e、接着在真空镀铝膜43外表面涂抹 一层10 μ πΓ20 μ m的紫外线胶水；f、再接着在紫外线固化胶层44上密布玻璃微珠；g、然后 在玻璃微珠层45外涂抹一层透明的环氧树脂胶形成保护层46 ;h、最后通过紫外线灯照射 3(Γ60秒固化。这种反光罩的反光率高，提高本LED投光灯的亮度，且能降低温度在LED发 光单元上的集聚，延长LED发光单元的使用寿命。 还设有光传感控制电路，光传感控制电路包括设在灯壳上的光传感器6,光传感器 6与传感信号处理集成芯片电连接。 作为改进，LED发光单元3的基板由导热反光型热塑性模塑材料制成，所述导热 反光型热塑性模塑材料主要由不饱和聚酯树脂掺合导热性填料、反光性填料、固化剂、扩散 齐?、增强剂和光稳定剂，还可以适量添加增塑剂和脱模剂；导热反光型热塑性模塑材料具有 良好的散热性、反光性和绝缘性，能够降低温度在基板上的集聚，从而延长LED发光单元3 的使用寿命。 导热反光型热塑性模塑材料的配方一的份量比例为： 不饱和聚酯树脂 100g 导热性填料 60g 反光性填料 60g 过氧化甲乙酮溶液（固化剂） 1ml 异辛酸钴溶液(扩散剂） 1ml 超高分子量聚乙烯纤维(增强剂） 5g 邻羟基二苯甲酮-稀土配合物(光稳定剂）2. 5g 充分搅拌后，在真空箱体内沸腾5分钟后，浇注到模具中常温固化，用配方一的导 热反光型热塑性模塑材料制成的基板的导热系数为1. 7W/m. °C，白度95,表面电阻大于1012 欧姆/平方厘米。 导热反光型热塑性模塑材料的配方二的份量比例为： 不饱和聚酯树脂 100g 导热性填料 60g 反光性填料 60g 过氧化甲乙酮溶液（固化剂） 0.5ml 异辛酸钴溶液(扩散剂） 0.5ml 超高分子量聚乙烯纤维(增强剂） 2g 邻羟基二苯甲酮-稀土配合物(光稳定剂）2g 充分搅拌后，在真空箱体内沸腾5分钟后，浇注到模具中常温固化，用配方二的导 热反光型热塑性模塑材料制成的基板的导热系数为1. 7W/m. °C，白度94,表面电阻大于1012 欧姆/平方厘米。 导热反光型热塑性模塑材料的配方三的份量比例为： 不饱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED投光灯，它包括灯壳（1）、灯罩（2）、LED发光单元（3）、反光罩（4）、驱动电路板和后盖（5），LED发光单元（3）、反光罩（4）和驱动电路板设在灯壳（1）内，设在LED发光单元（3）前的灯罩（2）与灯壳（1）密封连接，灯壳（1）与后盖（5）密封连接；其特征在于：它还设有红外线控制电路和常亮开关电路；所述红外线控制电路包括红外人体线传感器（9）和设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片，所述红外人体线传感器（9）与传感信号处理集成芯片电连接；所述常亮开关电路与光传感控制电路并联。

【技术特征摘要】
1. 一种LED投光灯，它包括灯壳（1)、灯罩（2)、LED发光单元（3)、反光罩（4)、驱动电路 板和后盖（5 )，LED发光单元（3 )、反光罩（4)和驱动电路板设在灯壳（1)内，设在LED发光单 元（3)前的灯罩（2)与灯壳（1)密封连接，灯壳（1)与后盖（5)密封连接；其特征在于：它还 设有红外线控制电路和常亮开关电路；所述红外线控制电路包括红外人体线传感器（9)和 设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片，所述红外人体线传感器（9)与传感信号处理 集成芯片电连接；所述常亮开关电路与光传感控制电路并联。2. 根据权利要求1所述的一种LED投光灯，其特征在于：所述传感信号处理集成芯片 为 U1 BISS0001。3. 根据权利要求2所述的一种LED投光灯，其特征在于：所述反光罩（4)包括塑料制 成的罩体（41)、以及从里到外依次分布在罩体（41)内表面上的底漆层（42)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱剑军，
申请(专利权)人：宁波恒剑光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33