【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种导电率高的有机材料，包括以下份数的原料：甲基三氯硅烷100-120份，导热银粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，缩水甘油醚30-50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8-15份。【专利说明】-种导电率高的有机材料
本专利技术涉及一种导电率高的有机材料，属于材料化学领域。
技术介绍
传统的普通导电胶热导率相对比较低，低于10W/m ·Κ，而高亮度大功率LED芯片的 散热要求其热导率能够高于20 W/m · K，因而无法使用传统的导电胶，所以需要开发出具有 更高导热效率的材料，比如高导热率导电胶，同时在粘接性能，电气性能，应用性能，可靠性 能等综合性能方面也必须等同于甚至优于传统的导电胶。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供一种导电率高的有机材料，包括以下份数的原 料：甲基三氯硅烷100-120份，导热银粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺 10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，缩水甘油醚30-50份，γ -氨丙基三乙氧基硅烷8-15 份。 -种导电率高的有机材料，制备方法包括：甲基三氯硅烷100-120份，导热银粉 30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，双酚F型环氧树脂30-50份，缩水 甘油醚30-50份，γ -氨丙基三乙氧基硅烷8-15份，依次加入到反应釜中，在真空条件下搅 拌混合2-3小时直至混合均匀。 本专利技术的有益效果是：导电银粉的加入，使材料的导电率大大提高，适用于电子元...
【技术保护点】
一种导电率高的有机材料，包括以下份数的原料：甲基三氯硅烷 100‑120份，导热银粉30‑50份，乙烯基聚硅氧烷5‑10份，酚醛改性胺10‑20份，双酚F型环氧树脂30‑50份，缩水甘油醚30‑50份，γ‑氨丙基三乙氧基硅烷8‑15份。
【技术特征摘要】
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