一种制造方法、壳体及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种制造的方法、壳体及电子设备，所述方法包括：在基材的第一外表面形成第一金属层，其中，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且，所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度；对所述第一金属层进行阳极氧化，以在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层并且在所述第一氧化层铝的第三外表面形成第一着色层。采用上述方案，达到了在保证电子设备外壳色彩多样化的同时保证外壳质地坚硬的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种制造方法、壳体及电子设备
[0001 ] 本专利技术涉及电子
，特别涉及一种制造方法、壳体及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。 在现有技术中，电子设备的壳体通常情况下，可以采用如下两种方式制造: 第一种，通过不锈钢制造电子设备的外壳，采用这种方式所制造的外壳具有质地坚硬、强度高的技术效果，并且在制造过程中成型能力好，价格便宜。 第二种，通过铝合金制造电子设备的外壳，其中，通过对铝合金进行阳极氧化，可以在外壳表面制造出各种颜色。 本申请专利技术人在实现本申请实施例技术方案的过程中，至少发现现有技术中存在如下技术问题: 由于在现有技术中，如果采用不锈钢制造电子设备的外壳，由于不锈钢表面着色不够方便，那么将导致电子设备的外壳的色彩过于单一；如果采用铝合金制造电子设备的外壳，那么将导致外壳的质地过于柔软，对电子设备起不到较好的保护作用，故而现有技术中不能在保证外壳的色彩多样化的同时保证外壳的质地坚硬的技术效果。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种制造的方法、壳体及电子设备，用于解决现有技术中不能在保证电子设备的外壳的色彩多样化的同时保证外壳的质地坚硬的技术效果。 一方面，本申请通过一实施例提供提供如下技术方案: 一种制造方法，包括: 在基材的第一外表面形成第一金属层，其中，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且，所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度； 对所述第一金属层进行阳极氧化，以在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层并且在所述第一氧化层铝的第三外表面形成第一着色层。 可选的，所述在基材的第一外表面形成第一金属层，具体为: 在所述第一外表面镀铝或铝合金，以在所述第一外表面形成所述第一金属层。 可选的，所述在基材的第一外表面形成第一金属层，具体包括: 在所述第一外表面形成第二金属层，其中，所述第二金属层铝元素含量大于第二预设阈值； 将所述基材和所述第二金属层加热至第一预设温度，并控制所述基材和所述第二金属层在所述第一预设温度下反应第一预设时间，以在所述第一外表面形成第三金属层并在所述第三金属层的第四外表面形成所述第一金属层，其中，所述第三金属层为所述基材和所述第二金属层的化学反应产物； 将所述基材、所述第三金属层和所述第一金属层的环境温度由所述第一预设温度降低为第二预设温度。 可选的，在所述基材为不锈钢时，所述第三金属层具体为:铁和铝的化学产物层。 可选的，所述在基材的第一外表面形成第一金属层，具体为: 在真空环境下，通过蒸馏方式或溅射方式在所述第一外表面沉积所述第一金属层。 可选的，所述在基材的第一外表面形成第一金属层，具体为: 将加热至溶化状态或半溶化状态的所述第一金属层所对应的第一金属按照第一预设速率喷射沉积于所述第一外表面。 可选的，所述对所述第一金属层进行阳极氧化，以在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层并且在所述第一氧化层铝的第三外表面形成第一着色层，具体包括: 将所述第一金属层放置于阳极氧化池，以通过电解反应在所述第一金属层表面形成所述第一氧化铝层； 对所述第一氧化铝层进行着色处理，以生成所述第一着色层。 另一方面，本申请通过另一实施例提供如下技术方案: 一种壳体,包括: 基材，其中，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料； 第一金属层，形成于所述基材的第一外表面，其中，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度； 第一氧化铝层，形成于所述第一金属层的第二外表面； 第一着色层，形成于所述第一氧化铝层的第三外表面。 可选的，所述壳体还包括: 第三金属层，形成于所述基材和所述第一金属层之间，用于将所述基材紧密连接于所述第一金属层。 可选的，所述基材具体为:不锈钢；所述第三金属层具体为:铁和铝的化学反应产物层。 另一方面，本申请通过另一实施例提供如下技术方案: 一种电子设备，包括: 壳体，所述壳体具体包括:基材，其中，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料；第一金属层，形成于所述基材的第一外表面，其中，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度；第一氧化铝层，形成于所述第一金属层的第二外表面；第一着色层，形成于所述第一氧化铝层的第三外表面； 电路板，设置于所述壳体内部，所述电路板上设置有至少一处理单元。 可选的，所述壳体还包括: 第三金属层，形成于所述基材和所述第一金属层之间，用于将所述基材紧密连接于所述第一金属层。 可选的，所述基材具体为:不锈钢；所述第三金属层具体为:铁和铝的化学反应产物层。 本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点: ( I)由于在本申请实施例中，采用了在基材的第一外表面形成第一金属层，然后通过对所述第一金属层进行阳极氧化，进行在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层和第一着色层的技术方案，其中，由于所述基材的第一硬度大于所述第一金属层的第二硬度，故而达到了电子设备的外壳质地坚硬的技术效果，同时，由于所述基材表面的第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，故而能够对所述第一金属层进行阳极氧化，从而使所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层以及在所述第一氧化铝层的第三外表面形成第一着色层，故而可以通过所述第一着色层使电子设备的外壳色彩多样化，故而达到了在保证电子设备外壳色彩多样化的同时质地坚硬的技术效果。 (2)由于在本申请实施例中，所述第一金属层具体为:铝或铝合金，而铝或铝合金在进行阳极氧化时效果较好，进而使所述第一氧化铝层表面更加光滑，从而达到了第一着色层的着色效果更好的技术效果，也就更加美观，提高了用户体验度。 ( 3 )由于在本申请实施例中，在所述基材的第一外表面形成第二金属层之后，通过所述基材与所述第二金属层反应进而能够生成第一金属层和将所述第一金属层与所述基材紧密结合的第三金属层，故而达到了防止外壳表面第一金属层脱落的技术效果，同时，也就是防止第一金属层表面的第一着色层脱落，故而进一步的保证外壳的美观，提高了用户的体验度。 (4)由于在本申请实施例中，可以通过多种方式在所述基材的第一外外面形成所述第一金属层，比如:在真空环境下，通过蒸馏方式或溅射方式在所述第一外表面沉积所述第一金属层、将加热至溶化状态或半溶化状态的所述第一金属层所对应的第一金属按照第一预设速率喷射沉积于所述第一外表面等等，故而达到了形成所述第一金属层的方式更加多样化的技术效果。 【附图说明】 图1为本申请实施例中制造的方法的流程图； 图2为本申请实施例制造的方法中在基材的第一外表面形成第一金属层的流程图； 图3为本申请实施例制造的方法中对所述第一金属层进行阳极氧化的流程图； 图4为本申请实施例中壳体的结构图； 图5为本申请实施例中电子设备的结构图。 【具体实施方式】 本专利技术实施例提供一种制造的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造方法，其特征在于，包括：在基材的第一外表面形成第一金属层，其中，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且，所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度；对所述第一金属层进行阳极氧化，以在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层并且在所述第一氧化层铝的第三外表面形成第一着色层。

【技术特征摘要】
1.一种制造方法，其特征在于，包括: 在基材的第一外表面形成第一金属层，其中，所述基材具体为硬度为第一硬度的金属材料，所述第一金属层的铝元素含量大于第一预设阈值，并且，所述第一金属层的第二硬度小于所述第一硬度； 对所述第一金属层进行阳极氧化，以在所述第一金属层的第二外表面形成第一氧化铝层并且在所述第一氧化层铝的第三外表面形成第一着色层。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基材的第一外表面形成第一金属层，具体为: 在所述第一外表面镀铝或铝合金，以在所述第一外表面形成所述第一金属层。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基材的第一外表面形成第一金属层，具体包括: 在所述第一外表面形成第二金属层，其中，所述第二金属层铝元素含量大于第二预设阈值； 将所述基材和所述第二金属层加热至第一预设温度，并控制所述基材和所述第二金属层在所述第一预设温度下反应第一预设时间，以在所述第一外表面形成第三金属层并在所述第三金属层的第四外表面形成所述第一金属层，其中，所述第三金属层为所述基材和所述第二金属层的化学反应产物； 将所述基材、所述第三金属层和所述第一金属层的环境温度由所述第一预设温度降低为第二预设温度。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述基材为不锈钢时，所述第三金属层具体为:铁和铝的化学产物层。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基材的第一外表面形成第一金属层，具体为: 在真空环境下，通过蒸馏方式或溅射方式在所述第一外表面沉积所述第一金属层。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基材的第一外表面形成第一金属层，具体为: 将加热至溶化状态或半溶化状态的所述第一金属层所对应的第一金属按照第一预设速率喷射沉积于所述第一外表面。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一金属层进...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文建，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11