微带天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种能够抑制制造成本增大且朝相异二个方向以上发射电磁波的微带天线。微带天线的构成包含：一介电体基板10，为由折曲的平板形状所构成，二个以上放射图样2，为用于放射电磁波，连接图样3，其构成为与放射图样2互相连接，而自共同的给电点4对该放射图样2分别给电。其中放射图样2与连接图样3为由形成于介电体基板10上的微带线路所构成，介电体基板10为用为使连接图样3为交叉于棱线5的折曲的平板形状所构成，且具有方向互为相异的二个以上的放射面10a～10c。

【技术实现步骤摘要】
微带天线
本技术涉及一种微带天线，特别是一种于介电体基板上形成用于放射电磁波的放射图样的微带天线，例如，能使用于利用微波频带及毫米频带的电波的通讯等的微带天线的改良。
技术介绍
微带天线为利用形成于介电体基板上的微带线路(micro strip Iine7MSL)以进行收发微波频带及毫米频带的电波的小型轻量天线，作为监视雷达用天线与通讯用天线而使用。例如，MSL为由一略直线状的给电线路、一沿着给电线路而配置的复数个放射元件、以及一通过介由介电体层而形成的接地层所构成。 现有的微带天线为将构成MSL的放射图样及给电点予以形成于介电体基板前侧面，且于介电体基板的背面侧具有形成接地层的平面天线，而仅能在与于介电体基板为交叉的一个方向放射电磁波(例如专利文献I)。因此，如要在相异二个方向以上放射电磁波，则需要在面对相互的不同方向予以配置复数个微带天线，而需要对该些微带天线予以供给高频信号。 也就是说，如要在二个以上的方向放射电磁波，则势必要制造复数个介电体基板，而有制造成本增大的问题。另外，经由将高频信号分配至每个介电体基板而供给至各个微带天线的情形时，会有使得连接高频电路与微带天线之间的传送线路的结构为复杂化的问题。 另一方面，在将高频信号分配于任一个介电体基板而供给于微带天线的情形时，在介电体基板间需要相互连接MSL，因此势必要另外设置用于MSL连接用的插头。如此一来不仅造成生产成本增大，同时也会产生电力损失过大的问题。 [先前技术文献] 专利文献1:日本特开2013 — 31064号公报。
技术实现思路
本技术的目的为提供一种能够抑制制造成本且朝相异二个以上方向发射电磁波的微带天线。 本技术的另一目的为提供一种能将简化高频电路之间的连接并抑制电力损失的微带天线。 为解决上述问题，本技术的第一种实施方式的微带天线，具有二个以上的放射图样，为用于放射电磁波，连接图样，为与该放射图样互相连接，而自共同的给电点对放射图样分别给电，其中放射图样与连接图样为由形成于介电体基板上的微带线路所构成，介电体基板为由用于使该连接图样为交叉于棱线的折曲的平板形状所构成，且具有方向互为相异的二个以上的放射面所构成。 此微带天线通过折曲介电体基板而形成方向互为相异的二个以上的放射面，该些放射面上分别形成有放射图样。因此，相较于分别成形于相异的介电体基板上的二个以上的放射面的情形，既能抑制制造成本的同时也可使其小型化。且没有必要将二个以上的介电体基板与高频电路连接亦能抑制电力损失。再者，使用与棱线交叉的连接图样，通过二个以上的放射图样与共同的给电点相连接，而于各个放射图样设置给电点，相较与高频电路相连接的二个以上的给电点的情形更能抑制制造成本及电力损失。 本技术的第二种实施方式的微带天线，加上上述构成，放射面为细长形状所构成，通过放射图样为由位于放射面的长度方向延伸的略直线状的给电线路、以及沿着给电线路所配置的二个以上的放射元件所构成。 通过此种构成，各放射面的面积受到抑制，在各放射面上由二个以上的放射元件所构成而形成数组天线，能在与该放射面交叉的方向形成具有精准指向性的天线。 本技术的第三种实施方式的微带天线，加上上述构成，该些放射面皆为由与棱线略平行的方向作为长度方向的细长形状所构成。通过此种构成，能将介电体基板的棱线交叉方向的尺寸予以小型化。 本技术的第四种实施方式的微带天线，加上上述构成，该些放射面皆为由与棱线交叉的方向作为长度方向的细长形状所构成。通过此种构成，能将介电体基板的棱线方向的尺寸予以小型化。 本技术的第五种实施方式的微带天线，加上上述构成，介电体基板为无机纤维氟系树脂基板。通过此种构成，能够确保介电体基板的机械强度并降低其介电损失。 本技术的第六种实施方式的微带天线，加上上述构成，介电体基板为形成有覆盖背面的接地层，而于接地层中的棱线的对向位置形成有一细缝而为构成。通过此种构成，介电体基板能沿着棱线而容易折曲加工。 经由本技术的微带天线，能抑制制造成本且能朝相异二个以上不同方向发射电波。另外，不需要二个以上的介电体基板连接至高频电路，因此能简化与高频电路的连接，并抑制电力fe失。 【附图说明】 图1系显示根据本技术的一实施例的微带天线I的一构成例的立体图。 图2系显示图1的微带天线I的制造处理的一例的立体图，系显示介电体基板10的折曲处理 图3系显示图2的介电体基板10的构成例的剖面图。介电体基板10沿A — A切断线切断时的切断面。 图4系显示图1微带天线I的指向特性的一例的示意图，显示放射增益的垂直分布BI及水平分布B2。 图5系显示图1的微带天线I收容于薄型机身110内的电子设备100的一例的示意图。 图5a系显示电子设备100的立体图。 图5b系显示电子设备100沿C 一 C切断线切断时的剖面图。 图6系显示微带天线I的其他构成例的立体图。 图6a?图6c分别为显示介电体基板10上形成有二个放射面10a、1b的状况的示意图。 图7系显示微带天线I的其他构成例的立体图。 其中: I 微带天线 2 放射图样 21 给电线路 22 放射元件 3 连接图样 4 给电点 5 棱线 10介电体基板 1a放射面 1b放射面 1c放射面 11 介电体层 12 接地层 100电子设备 101显示设备 102电路基板 103 电池 104操作键 110薄型机身 【具体实施方式】 <微带天线1> 图1为显示根据本技术的一实施例的微带天线I的一构成例的立体图。微带天线I为适合用来传送或者接收特高频(Ultra High Frequency, UHF)以上的频带的电波的小型轻量的天线，能作为通讯用或雷达用的天线使用。尤其此微带天线I特别适合收发毫米频(30?300GHz频率)的电波。 此微带天线I由:折曲的平板形状所构成的介电体基板10、形成于介电体基板10上的二个以上放射图样2、以及连接图样3所构成。 介电体基板10具有一天线基板，天线基板为由相对介电常数小的介电体所构成的介电体层11、以及由导体构成的接地层12所构成。在介电体层11上形成有放射图样2及连接图样3。接地层12为由覆盖介电体基板的全体背面而形成的接地板所构成。 放射图样2为用于放射电磁波的电极图样，且由发送高频信号的给电线路21、及将高频信号放射至自由空间的放射元件22所构成。连接图样3为与放射图样2互相连接，且为用于自共同的给电点4对放射图样2个别给电的电极图样。在此，连接图样3成为连接给电点4至放射图样2的分歧电路，当高频信号输入至给电点4时，高频信号各别分配至放射图样2，而供给至放射图样2的一端。 放射图样2及连接图样3皆为对向于夹着介电体层11的接地层12配置，而构成有MSL。给电点4连接于高频电路(图未示)。给电点4与高频电路之间的连接能使用公知的方法进行。举例来说，将经导波管或带状线以电磁结合的匹配组件作为给电点4而设置，而使微带天线I与高频电路之间能以低损失进行电力输送。 在此微带天线I中，通过连接图样3为交叉于棱线5而使介电体基板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带天线，包含： 二个以上的放射图样；以及 连接图样，系与该放射图样互相连接，而自共通的给电点对该放射图样个别给电， 其中该放射图样与该连接图样系为由形成于介电体基板上的微带线路所构成， 该介电体基板系为由用于使该连接图样为交叉于棱线的折曲的平板形状所构成，且具有方向互为不同的二个以上的放射面。

【技术特征摘要】
2013.04.16 JP 2013-0861521.一种微带天线，包含: 二个以上的放射图样；以及 连接图样，系与该放射图样互相连接，而自共通的给电点对该放射图样个别给电， 其中该放射图样与该连接图样系为由形成于介电体基板上的微带线路所构成， 该介电体基板系为由用于使该连接图样为交叉于棱线的折曲的平板形状所构成，且具有方向互为不同的二个以上的放射面。2.根据权利要求1所述的微带天线，其特征在于: 该放射面为由一细长形状所构成， 该放射图样，系由位于该放射面的长度方向延伸的略...

【专利技术属性】
技术研发人员：中津彰，大西格司，楠元省太郎，
申请(专利权)人：日本皮拉工业株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP