检查刀具的光学传感器组件和包括它的切割基板用的装置制造方法及图纸

提供检查刀具的光学传感器组件和包括它的切割基板用的装置。在本发明专利技术的一方面，提供一种用于切割基板的装置，包括：用于切割所述基板的至少一个刀具；和至少一个光学传感器，该至少一个光学传感器通过将光照射在所述刀具的刀刃上来检查所述刀具是否具有缺陷。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请基于2013年3月11日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2013-0025731并要求其优先权，该申请的公开内容通过引用全部合并于此。
本专利技术涉及一种用于检查刀具的光学传感器组件以及一种包括该光学传感器组件的用于切割基板的装置。
技术介绍
在制造显示器件、半导体、太阳能电池等的大多数工艺中包括切割工艺。例如，形成液晶显示器、场发射显示器、等离子体显示器和电致发光显示器等的基础的基板，可通过切割母板获得。通常，切割工艺以这样的方式被执行：基板被放在切割台上并固定到切割台，并使用刀具切割基板。具体而言，刀具从基板的上部朝向基板下落以分割基板。这里，随着大量基板的切割被执行，可能由于基板与刀具或基板上的杂质之间的硬度的差异而产生刀具的缺陷，诸如刀具的刀刃的折断、刀具的磨损等。如果利用具有这类缺陷的刀具连续执行切割工艺，则可能发生基板的诸如裂纹的劣质，这可导致最终产品质量的致命恶化。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的一个目的在于提供一种用于切割基板的装置，该装置能自动检查刀具是否具有任何缺陷，如果所述刀具具有缺陷，该装置给工作人员发出警报或者使工作人员能够维修或去除所述刀具。本专利技术要解决的另一目的在于提供一种用于检查刀具的光学传感器组件，该光学传感器组件能自动检查所述刀具是否具有任何缺陷，如果所述刀具具有缺陷，该光学传感器组件给工作人员发出警报或使工作人员能够维修或去除所述刀具。本专利技术另外的优点、目的和特征部分地将在随后的描述中被阐释，部分地将通过研究下文而对本领域普通技术人员变得明显或者可从本专利技术的实践中获知。按照本专利技术的一个方面，提供一种用于切割基板的装置，包括：用于切割所述基板的至少一个刀具；和至少一个光学传感器，该至少一个光学传感器通过将光照射在所述刀具的刀刃上来检查所述刀具是否具有缺陷。按照本专利技术的另一方面，提供一种用于切割基板的装置，包括：至少一个刀具，该至少一个刀具在沿垂直于所述基板的一个表面的方向移动时切割所述基板；和至少一个光学传感器，该至少一个光学传感器被定位在所述刀具的移动路径的两个侧部处，以检查所述刀具是否具有缺陷。按照本专利技术的又一方面，提供一种用于检查刀具的光学传感器组件，包括：利用光照射所述刀具的刀刃的光学传感器；和支撑所述光学传感器的光学传感器保持器。根据本专利技术的实施例，至少可实现以下效果。也就是，自动检查用于切割基板的装置的刀具是否具有任何缺陷，并且如果刀具具有这种缺陷，则给工作人员发出警报提防该缺陷或引导工作人员维修或去除所述刀具。而且，通过利用刀具切割而形成的基板的切割表面变得均匀，从而能制造高质量的产品。根据本专利技术的效果不限于上面例示的内容，而在本专利技术的说明书中描述更多各种效果。附图说明本专利技术的上述和其它目的、特征和优点，从结合附图的以下详细描述将变得更加明显，其中：图1为根据本专利技术实施例的用于切割基板的装置的透视图；图2为例示图1的用于切割基板的装置的透视图，其中光学传感器组件对刀具扫描；图3为图1的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的主视图；图4为图1的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的侧视图；图5为例示图4的“V”部分的放大视图；图6为例示图1的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的主视图，其中刀具组件包括具有破裂刀刃的刀具；图7为例示图1的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的侧视图，其中刀具组件包括具有破裂刀刃的刀具；图8为例示图1的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的主视图，其中刀具组件包括磨损的刀具；图9为例示图1的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的主视图，其中刀具组件包括之上吸附有颗粒的刀具；图10为根据本专利技术另一实施例的用于切割基板的装置的透视图；图11为例示图10的用于切割基板的装置的透视图，其中光学传感器组件对多个刀具扫描；图12为根据本专利技术又一实施例的用于切割基板的装置的透视图；图13为图12的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的主视图；图14为图12的用于切割基板的装置中的刀具组件、光学传感器组件和切割台的侧视图；图15为例示图14的“XV”部分的放大视图；图16为根据本专利技术又一实施例的用于切割基板的装置的透视图；以及图17为图16的用于切割基板的装置中的刀具组件和光学传感器组件的主视图。具体实施方式本专利技术的各个方面和特征以及用于实现这些方面和特征的方法通过参考待参照附图详细描述的实施例将明显。然而，本专利技术不限于在下文中公开的实施例，而是可以不同的形式被实施。在描述中限定的诸如详细构造和元件的内容只不过为具体细节，其被提供为帮助本领域普通技术人员全面理解本专利技术，并且本专利技术仅被限定在所附权利要求书的范围内。用于表示元件在另一元件之上或者位于不同层或层之上的术语“之上”包括两种情况：一种情况是元件直接位于另一元件或层之上；一种情况是元件通过另一层或者又一元件位于另一元件之上。在本专利技术的整个描述中，相同的附图标记在各个图中用于相同的元件。尽管术语“第一、第二等等”被用于描述不同的组成元件，但是这些组成元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将组成元件与其它组成元件区分开。相应地，在下面的描述中，第一组成元件可为第二组成元件。在本专利技术的描述中描述的术语“基板”可为半导体基板、显示器基板、TFT(薄膜晶体管)基板、PCB（印刷电路板）或柔性基板，但是不限于此。而且，术语“基板”可不仅为按照当前情形的“基板”，而且可为“膜”或“薄膜”。而且，在本专利技术的描述中描述的术语“用于切割基板的装置”可不仅为用于简单切割基板的装置，而且可为用于使用刀具310加工基板的装置。例如，“用于切割基板的装置”可不仅为用于将母板200切割成单元基板的装置，而且可为用于在单元基板上暴露衬垫部分的半切割装置，但是不限于此。在下文中，将参照附图描述本专利技术的优选实施例。图1为根据本专利技术实施例的用于切割基板的装置的透视图。图2为例示图1的用于切割基板的装置的透视图，其中光学传感器组件400对刀具310扫描。图3为图1的用于切割基板的装置中的刀具组件300和光学传感器组件400的主视图，并且图4为图1的用于切割基板的装置中的刀具组件300和光学传感器组件400的侧视图。图5为例示图4的“V”部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于切割基板的装置，包括：用于切割所述基板的至少一个刀具；和至少一个光学传感器，该至少一个光学传感器通过将光照射在所述刀具的刀刃上来检查所述刀具是否具有缺陷。

【技术特征摘要】
2013.03.11 KR 10-2013-00257311.一种用于切割基板的装置，包括：
用于切割所述基板的至少一个刀具；和
至少一个光学传感器，该至少一个光学传感器通过将光照射在所述刀具的刀刃上
来检查所述刀具是否具有缺陷。
2.如权利要求1所述的用于切割基板的装置，其中所述光学传感器包括光发射部
分和第一光接收部分，并且
所述光发射部分沿所述第一光接收部分的方向发射光。
3.如权利要求2所述的用于切割基板的装置，其中所述光发射部分被定位在所述
刀具的一个侧部处，并且
所述第一光接收部分被定位在所述刀具的面向所述一个侧部的另一侧部处。
4.如权利要求3所述的用于切割基板的装置，其中所述光发射部分和所述第一光
接收部分被形成为延伸如与所述刀具的刀刃的长度对应的长度那样长，并且平行于所
述刀具的刀刃设置。
5.如权利要求3所述的用于切割基板的装置，其中所述光发射部分和所述第一光
接收部分关于所述刀具对称。
6.如权利要求2所述的用于切割基板的装置，进一步包括控制部分，如果所述光
被接收在所述第一光接收部分中，则该控制部分维修或去除所述刀具。
7.如权利要求2所述的用于切割基板的装置，其中所述光学传感器进一步包括第
二光接收部分，并且
所述第二光接收部分被定位在所述刀具的下部。
8.如权利要求7所述的用于切割基板的装置，其中所述第二光接收部分接收从所
述刀具的刀刃反射的光。
9.如权利要求7所述的用于切割基板的装置，进一步包括控制部分，如果所述光
不被接收在所述第二光接收部分中，则该控制部分维修或去除所述刀具。
10.如权利要求1所述的用于切割基板的装置，其中所述刀具的刀刃被形成为沿
一个方向延伸，并且
所述光学传感器在沿所述刀具的刀刃移动时对所述刀具扫描。
11.如权利要求1所述的用于切割基板的装置，其中多个刀具被提供，
所述多个刀具的刀刃被形成为沿一个方向延伸，并且彼此平行地被设置为彼此隔
开预定距离，并且
所述光学传感器在沿所述一个方向移动时对所述多个刀具扫描。
12.如权利要求1所述的用于切割基板的装置，进一步包括支撑所述基板的切割
台，
其中所述光学传感器被固定安装在所述切割台上。
13.如权利要求1所述的用于切割基板的装置，进一步包括连接到所述刀具以移
动所述刀具的刀具保持器，
其中所述光学传感器被固定安装在所述刀具保持器上。
14.如权利要求13所述的用于切割基板的装置，其中所述刀具为圆板形状，并且
所述刀具的刀刃沿所述刀具的圆周形成。

【专利技术属性】
技术研发人员：权辰根，许京会，文水龙，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR