立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法，属于电路领域。所述立体印刷电路板包括：至少一层电路层；至少一层绝缘层，其中，当电路层数大于1时，相邻的两个电路层之间由所述绝缘层隔开，相邻的电路层与绝缘层之间相贴合；其中，所述至少一层绝缘层中包括第一类型绝缘层，所述第一类型绝缘层至少包括第一部分和第二部分，所述第一类型绝缘层的第一部分位于第一平面，所述第一类型绝缘层的第二部分位于第二平面，所述第一平面和所述第二平面不同。采用本发明专利技术提供的技术方案，立体印刷电路板可以适合于不同形状的电子设备的需求，使用一个立体印刷电路板代替多个平面印刷电路板，避免了使用多个平面PCB连接带来的阻抗差异。

【技术实现步骤摘要】
立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法
本专利技术涉及电路领域，特别涉及一种立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法。
技术介绍
PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）是重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，就要用到印刷电路板。电子设备采用印刷电路板后，由于同类印刷电路板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了成本，便于维修。对于外形不规则的电子设备，PCB需要根据电子设备的形状进行设计。为了使PCB的形状和电子设备的形状具有一致性，常常采用多块平面PCB，通过连接器用线缆或FPC(FlexiblePrintedCircuit，挠性印制电路板)连接在一起。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：多块平面PCB的组装增加了工艺的复杂性，同时，电子设备的工作稳定也会受到影响。对于相同的信号，各个PCB产生的阻抗不一致，虽然各个PCB符合设计要求，但连接在一起时就会有信号完整性问题。
技术实现思路
为了解决多块PCB连接产生的问题，本专利技术实施例提供了一种立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法。所述技术方案如下：一方面，提供了一种立体印刷电路板，所述立体印刷电路板包括：至少一层电路层；至少一层绝缘层，其中，当电路层数大于1时，相邻的两个电路层之间由所述绝缘层隔开，相邻的电路层与绝缘层之间相贴合；其中，所述至少一层绝缘层中包括第一类型绝缘层，所述第一类型绝缘层至少包括第一部分和第二部分，所述第一类型绝缘层的第一部分位于第一平面，所述第一类型绝缘层的第二部分位于第二平面，所述第一平面和所述第二平面不同。所述第一类型绝缘层由柔性材料形成。所述至少一层绝缘层还包括第二类型绝缘层，所述第一类型绝缘层和第二类型绝缘层的材料不同。所述第一类型绝缘层由柔性材料形成，所述第二类型绝缘层由非柔性材料形成。所述第二类型绝缘层至少包括第三部分和第四部分，所述第二类型绝缘层的第三部分与所述第一类型绝缘层的第一部分相贴合，所述第二类型绝缘层的第四部分和所述第二类型绝缘层相邻的电路层或绝缘层相贴合。所述第一类型绝缘层具有第一边缘，所述第一类型绝缘层的第一部分具有第二边缘，所述第二边缘和所述第一边缘不重合。所述第一类型绝缘层的第一部分的局部与第三绝缘层相贴合，所述第三绝缘层与所述第一类型绝缘层相邻。另一方面，提供了一种立体印刷电路板的制备方法，所述方法包括：获取立体印刷电路板设计图，所述立体印刷电路板设计图用于确定立体印刷电路板的至少一层绝缘层和至少一层电路层，其中，当电路层数大于1时，相邻的电路层由所述绝缘层隔开，所述至少一层绝缘层中的第一类型绝缘层至少包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于第一平面，所述第二部分位于第二平面，所述第一平面和所述第二平面不同；根据所述立体印刷电路板的至少一层绝缘层和至少一层电路层的形状和相对位置，制备所述立体印刷电路板的至少一层绝缘层和电路层，使得所述第一类型绝缘层的所述第一部分能够剥离或局部剥离。所述第一类型绝缘层由柔性材料形成。所述至少一层绝缘层还包括第二类型绝缘层，所述第一类型绝缘层和第二类型绝缘层的材料不同。所述第一类型绝缘层由柔性材料形成，所述第二类型绝缘层由非柔性材料形成，所述第一部分是第一类型绝缘层的一部分。根据所述立体印刷电路板的至少一层绝缘层和至少一层电路层的形状和相对位置，制备所述立体印刷电路板的至少一层绝缘层和电路层，使得所述第一类型绝缘层的所述第一部分能够剥离或局部剥离，包括：在压合过程中，根据所述立体印刷电路板的至少一层绝缘层和至少一层电路层的相对位置，对所述至少一层绝缘层中的第一类型绝缘层的所述第一部分与其相邻的层之间进行压合处理，并将所述第一类型绝缘层与其相邻的电路层之间进行压合处理；在切割过程中，根据所述第一类型绝缘层的所述第一部分的形状，对所述第一类型绝缘层和与其相邻的电路层进行切割。在压合过程中，根据所述立体印刷电路板的至少一层绝缘层和至少一层电路层的相对位置，对所述至少一层绝缘层中的第一类型绝缘层的所述第一部分与其相邻的层之间进行压合处理，并将所述第一类型绝缘层与其相邻的电路层之间进行压合处理，包括：在压合过程中，根据所述立体印刷电路板的至少一层绝缘层和至少一层电路层的相对位置，对所述至少一层绝缘层中的第一类型绝缘层的所述第一部分与其相邻的层之间进行压合处理，并将所述第一类型绝缘层与其相邻的电路层之间进行压合处理，在所述第一部分应用空气隔层技术，使得所述第一部分与其相邻的绝缘层之间不压合。所述第一类型绝缘层具有第一边缘，所述第一部分具有第二边缘，所述第二边缘和所述第一边缘不重合。本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是：本专利技术实施例提供了一种立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法，所述立体印刷电路板包括至少一层电路层；至少一层绝缘层，其中，当电路层数大于1时，相邻的两个电路层之间由所述绝缘层隔开，相邻的电路层与绝缘层之间相贴合；其中，所述至少一层绝缘层中包括第一类型绝缘层，所述第一类型绝缘层至少包括第一部分和第二部分，所述第一类型绝缘层的第一部分位于第一平面，所述第一类型绝缘层的第二部分位于第二平面，所述第一平面和所述第二平面不同。采用本专利技术提供的技术方案，立体印刷电路板可以适合于不同形状的电子设备的需求，使用一个立体印刷电路板代替多个平面印刷电路板，避免了使用多个平面PCB连接带来的阻抗差异。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例中提供的一种立体印刷电路板结构示意图；图2是本专利技术实施例中提供的一种立体印刷电路板结构示意图；图3是本专利技术实施例中提供的一种立体印刷电路板结构示例的示意图；图4是本专利技术实施例中提供的一种立体印刷电路板结构示例的示意图；图5是本专利技术实施例中提供的一种立体印刷电路板的制备方法流程图；图6a是本专利技术实施例中提供的一种立体印刷电路板的制备方法流程图；图6b是本专利技术实施例中提供的一种立体印刷电路板示意图；图6c是本专利技术实施例中提供的一种立体印刷电路板压合示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。图1是本专利技术实施例中提供的一种立体印刷电路板结构示意图，参见图1，所述立体印刷电路板包括：至少一层电路层101；至少一层绝缘层102；其中，当电路层数大于1时，相邻的两个电路层101之间由所述绝缘层102隔开，相邻的电路层101与绝缘层102之间相贴合；其中，所述至少一层绝缘层102中包括第一类型绝缘层，所述第一类型绝缘层至少包括第一部分和第二部分，所述第一类型绝缘层的第一部分位于第一平面，所述第一类型绝缘层的第二部分位于第二平面，所述第一平面和所述第二平面不同。需要说明的是，该第一平面和第二平面是指该立体印刷电路板在使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体印刷电路板，其特征在于，所述立体印刷电路板包括：至少一层电路层；至少一层绝缘层，其中，当电路层数大于1时，相邻的两个电路层之间由所述绝缘层隔开，相邻的电路层与绝缘层之间相贴合；其中，所述至少一层绝缘层中包括第一类型绝缘层，所述第一类型绝缘层至少包括第一部分和第二部分，所述第一类型绝缘层的第一部分位于第一平面，所述第一类型绝缘层的第二部分位于第二平面，所述第一平面和所述第二平面不同。

【技术特征摘要】
1.一种立体印刷电路板，其特征在于，所述立体印刷电路板包括：至少一层电路层；至少一层绝缘层，其中，当电路层数大于1时，相邻的两个电路层之间由所述绝缘层隔开，相邻的电路层与绝缘层之间相贴合；其中，所述至少一层绝缘层中包括第一类型绝缘层，所述第一类型绝缘层至少包括第一部分和第二部分，所述第一类型绝缘层的第一部分位于第一平面，所述第一类型绝缘层的第二部分位于第二平面，所述第一平面和所述第二平面不同；所述第一类型绝缘层具有第一边缘，所述第一类型绝缘层的第一部分具有第二边缘，所述第二边缘和所述第一边缘不重合，或者，所述第一边缘和所述第二边缘部分重合。2.根据权利要求1所述的立体印刷电路板，其特征在于，所述第一类型绝缘层由柔性材料形成。3.根据权利要求1所述的立体印刷电路板，其特征在于，所述至少一层绝缘层还包括第二类型绝缘层，所述第一类型绝缘层和第二类型绝缘层的材料不同。4.根据权利要求3所述的立体印刷电路板，其特征在于，所述第一类型绝缘层由柔性材料形成，所述第二类型绝缘层由非柔性材料形成。5.根据权利要求3所述的立体印刷电路板，其特征在于，所述第二类型绝缘层至少包括第三部分和第四部分，所述第二类型绝缘层的第三部分与所述第一类型绝缘层的第一部分相贴合，所述第二类型绝缘层的第四部分和所述第二类型绝缘层相邻的电路层或绝缘层相贴合。6.根据权利要求1所述的立体印刷电路板，其特征在于，所述第一类型绝缘层的第一部分的局部与第三类型绝缘层相贴合，所述第三类型绝缘层与所述第一类型绝缘层相邻。7.一种立体印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：获取立体印刷电路板设计图，所述立体印刷电路板设计图用于确定立体印刷电路板的至少一层绝缘层和至少一层电路层，其中，当电路层数大于1时，相邻的电路层由所述绝缘层隔开，所述至少一层绝缘层中的第一类型绝缘层至少包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于第一平面，所述第二部分位于第二平面，所述第一平面和所述第二平面不同；根据所述立体印刷电路板的至少一层绝缘层和至少一层电路层的形状和...

【专利技术属性】
技术研发人员：余秀青，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11