大角度发光LED灯制造技术

一种大角度发光LED灯，包括灯头体、灯泡外壳、灯泡内壳及LED光源板，该LED光源板设置在该灯头体的顶部，该灯泡外壳的底部罩设在该灯头体的顶端，该LED光源板包括基板及设置在该基板上的LED光源，该灯泡内壳的底部罩设所述LED光源，该灯泡内壳的顶面设有反光件，该反光件可以让该LED光源发出的部分光透过射向该灯泡外壳的顶部，该反光件还可以将该LED光源发出的另外部分光朝向该灯泡外壳的底部反射，从而增大了整灯的发光角度、提高了光学效率。由于不需要安装支架和在支架侧面焊接多个LED光源，从而简化了结构，这就使得该大角度发光LED灯具有结构简单并且发光角度大的的优点。

【技术实现步骤摘要】
大角度发光LED灯
本专利技术涉及一种LED照明装置，特别涉及一种大角度发光LED灯。
技术介绍
近年来，LED芯片作为光源运用于室内照明领域得到快速的发展。人们在不断探索一种能够克服LED配光角度小的难题。传统的LED球灯泡，其光分布角度一般小于180度，由于LED光源的固体发光特性，使其难以做到大角度发光。为了增大发光角度，人们试图将光源设置在多面立柱上。例如授权公告日为2012年10月31日，专利号为201220060615.X的中国专利技术专利揭示了一种高光效大角度LED灯泡。该高光效大角度LED灯泡包括基壳、位于这些的基壳底部的灯头、安装于这些的基壳内部的恒流电源、覆盖于这些的基壳顶部的盖板、固定于这些的盖板上方的呈立方体的散热立柱、收容这些散热立柱并与这些的基壳相连的透光罩，其中，这些的散热立柱的底面安装于这些的盖板上，其余面均贴有PCB板，每片PCB板上分布焊有若干个LED芯片。该大角度LED灯需要将LED芯片焊接在散热立柱。这种方法虽然能增加该LED灯侧面的亮度，但需要在支架的每个侧面焊接多个LED芯片，这就使得该LED灯制造工艺复杂，不便于组装和生产。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种大角度发光LED灯，包括灯头体、灯泡外壳及LED光源板，该LED光源板设置在该灯头体的顶部，该灯泡外壳的底部罩设在该灯头体的顶端，该LED光源板包括基板及设置在该基板上的LED光源，其特征在于，还包括灯泡内壳，该灯泡内壳的底部罩设所述LED光源，该灯泡内壳的顶面设有反光件，该反光件可以让该LED光源发出的部分光透过射向该灯泡外壳的顶部，该反光件还可以将该LED光源发出的另外部分光朝向该灯泡外壳的底部反射。

【技术特征摘要】
1.一种大角度发光LED灯，包括灯头体、灯泡外壳及LED光源板，该LED光源板设置在该灯头体的顶部，该灯泡外壳的底部罩设在该灯头体的顶端，该LED光源板包括基板及设置在该基板上的LED光源，其特征在于，还包括灯泡内壳，该灯泡内壳为倒圆台形壳体结构，该灯泡内壳的底部罩设所述LED光源，该灯泡内壳的顶面设有反光件，该反光件的光反射率为70％-85％，该反光件的光透射率为15％-30％，该反光件可以让该LED光源发出的部分光透过射向该灯泡外壳的顶部，该反光件还可以将该LED光源发出的另外部分光朝向该灯泡外壳的底部反射。2.根据权利要求1所述的大角度发光LED灯，其特征在于：该灯泡外壳为过半球泡壳。3.根据权利要求1所述的大角度发光LED灯，其特征在于：该灯头体顶部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小明，
申请(专利权)人：立达信绿色照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35