本发明专利技术是一种热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体（A）100质量份，含有含极性基团的聚丙烯系树脂（B）10～120质量份，所述热塑性弹性体（A）是具有含有芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、和1，2－键及3，4－键量的总量为40摩尔%以上的包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物，所述热塑性聚合物组合物中不包括含有1质量份以上聚乙烯醇缩醛树脂的热塑性聚合物组合物。所述热塑性聚合物组合物可在不实施底漆处理等的情况下与陶瓷、金属或合成树脂粘接，柔软性、力学特性、成型加工性、耐热性、保存稳定性优异。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术是一种热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体（A）100质量份，含有含极性基团的聚丙烯系树脂（B）10～120质量份，所述热塑性弹性体（A）是具有含有芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、和1，2－键及3，4－键量的总量为40摩尔%以上的包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物，所述热塑性聚合物组合物中不包括含有1质量份以上聚乙烯醇缩醛树脂的热塑性聚合物组合物。所述热塑性聚合物组合物可在不实施底漆处理等的情况下与陶瓷、金属或合成树脂粘接，柔软性、力学特性、成型加工性、耐热性、保存稳定性优异。【专利说明】热塑性聚合物组合物及成型品
本专利技术涉及可在不实施底漆(primer)处理等的情况下与陶瓷、金属或合成树脂粘接，并且柔软性、力学特性、成型加工性、耐热性、保存稳定性优异的热塑性聚合物组合物及其成型品；以及利用嵌件模塑(insert molding)制造该成型品、尤其是上述热塑性聚合物组合物与陶瓷、金属或合成树脂粘接而形成的成型品的方法。
技术介绍
在家电产品、电子部件、机械部件、汽车部件等各种用途中，广泛使用了耐久性、耐热性及机械强度优异的陶瓷、金属、合成树脂。对于这些构件而言，根据用途、部件构成及使用方法等，为了固定于其他结构构件，或为了吸收冲击、防止破损或密封等，有时粘接或复合柔软性优异的弹性体构件来使用。作为这样的弹性体构件，有时优选使用柔软性、力学特性及成型加工性优异的苯乙烯系热塑性弹性体。此处，所谓苯乙烯系热塑性弹性体，是指具有包含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段和包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物。然而，由于苯乙烯系热塑性弹性体是极性低的材料，因此相对于陶瓷、金属等的粘接力不足，存在难以直接熔融粘接这样的问题。因此，为了使陶瓷或金属、与苯乙烯系热塑性弹性体粘接，公开了涂布粘接剂；或预先对陶瓷、金属、合成树脂的表面进行底漆处理的方法(参见专利文献I~6)。 但是，专利文献I~6中公开的方法不仅工序复杂，而且存在生产率也降低，制造成本升高这样的问题。针对上述问题，公开了包含苯乙烯系热塑性弹性体、改性聚烯烃及软化剂的热塑性聚合物组合物(参见专利文献7 )。该热塑性聚合物组合物可在不进行涂布粘接剂、或进行底漆处理的情况下，仅通过加热处理而粘接于陶瓷、金属及合成树脂。进而，专利文献8中公开了一种含有特定的苯乙烯系热塑性弹性体及官能化聚烯烃的热塑性聚合物组合物，该热塑性聚合物组合物可对包含聚酰胺的极性支持体进行重叠模塑(overmoulding),并且高温下的压缩永久变形小。现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2006 - 291019号公报 专利文献2:日本特开2006 - 206715号公报 专利文献3:日本特开昭63 - 25005号公报 专利文献4:日本特开平9 - 156035号公报 专利文献5:日本特开2009 - 227844号公报 专利文献6:日本特开2010 - 1364号公报 专利文献7:日本特开2001 - 192527号公报 专利文献8:日本特表2006 - 528255号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 然而，若将专利文献7中公开的热塑性聚合物组合物粘接于金属或合成树脂而形成的成型品放置在60°C以上的温度环境下，则其粘接性降低至不足以耐受实际应用的程度。该现象在夏天时成为60°C以上的气温的汽车部件等中成为问题。另外，对于专利文献7中公开的热塑性聚合物组合物，在利用嵌件模塑时，不一定以充分的强度粘接，在粘接于电气.电子设备、OA设备、家电设备等的外壳材料而使用的情况下成为问题。在专利文献8中公开的热塑性聚合物组合物中，实质上，为了确保成型加工性，必须大量使用增塑剂，在长期保存成型品时，发生增塑剂的渗出，粘接特性降低，损害保存稳定性。综上可知，专利文献7及8中公开的热塑性聚合物组合物中还存在进一步改良的余地。因此，本专利技术的目的在于提供可在不实施底漆处理等的情况下与陶瓷、金属或合成树脂粘接，柔软性、力学特性、成型加工性、耐热性、保存稳定性优异的热塑性聚合物组合物及其成型品；进而在于提供利用嵌件模塑制造该热塑性聚合物组合物与陶瓷、金属或合成树脂粘接而形成的成型品的方法。用于解决课题的手段 根据本专利技术，上述目的可通过提供如下方案实现: 〔I〕一种热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体(A) 100质量份，含有含极性基团的聚丙烯系树脂(B) 10~120质量份，所述热塑性弹性体(A)是具有含有芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、和1，2 —键及3，4 一键量的总量为40摩尔％以上的包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物，所述热塑性聚合物组合物中不包括含有I质量份以上聚乙烯醇缩醛树脂的热塑性聚合物组合物； 〔2〕上述〔I〕的热塑性聚合物组合物，其中，共轭二烯化合物单元是异戊二烯单元； 〔3〕上述〔I〕或〔2〕的热塑性聚合物组合物，其中，相对于上述热塑性弹性体(A) 100质量份，含有上述含极性基团的聚丙烯系树脂(B) 10~100质量份； 〔4〕上述〔I〕~〔3〕中任一项的热塑性聚合物组合物，其中，上述热塑性弹性体(A)的重均分子量(Mw)为70，000~200，000，且为直链状的嵌段共聚物； 〔5〕上述〔I〕~〔4〕中任一项的热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体(A)100质量份，进一步含有粘着赋予树脂(C) I~100质量份； 〔6〕上述〔I〕~〔5〕中任一项的热塑性聚合物组合物，其中，含极性基团的聚丙烯系树月旨(B)是羧酸改性聚丙烯系树脂； 〔7〕一种成型品，使用了上述〔I〕~〔6〕中任一项的热塑性聚合物组合物； 〔8〕上述〔7〕的成型品，是上述热塑性聚合物组合物粘接于选自陶瓷、金属及合成树脂中的至少一种而形成的； 〔9〕上述〔8〕的成型品，是上述热塑性聚合物组合物粘接陶瓷彼此、金属彼此或合成树脂彼此，或者选自陶瓷、金属及合成树脂中的至少两种而形成的； 〔10〕上述〔7〕的成型品的制造方法，其是基于向保持有嵌件(insert)部件的模具中填充权利要求1~6中任一项所述的热塑性聚合物组合物并将其成型的嵌件模塑的成型品的制造方法，其中，使嵌件模塑时的嵌件部件的温度为30~150°C ； 〔11〕上述〔7〕的成型品的制造方法，其中，作为嵌件部件，使用选自陶瓷、金属及合成树脂中的至少一种。专利技术效果 本专利技术的热塑性聚合物组合物可在不实施底漆处理等的情况下与陶瓷、金属或合成树脂粘接，柔软性、力学特性、成型加工性、保存稳定性以及耐热性优异。需要说明的是，当然也可与实施了底漆处理等的陶瓷、金属或合成树脂粘接。另外，对于本专利技术的热塑性聚合物组合物粘接于陶瓷、金属或合成树脂而形成的成型品来说，即使放置在60°C以上的环境下，也具有足以满足实际应用的粘接性，可用于广泛的用途。进而，利用嵌件模塑，可制造该热塑性聚合物组合物以较高的粘接强度与陶瓷、金属或合成树脂粘接而形成的成型品，也可将这样得到的成型品用于要求更高粘接强度的用途。另外，对于本专利技术的热塑性聚合物组合物的成型品来说，即使长期保管，软化剂等也不会渗出，可维持良好的粘接性。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体（A）100质量份，含有含极性基团的聚丙烯系树脂（B）10～120质量份，所述热塑性弹性体（A）是具有含有芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、和1，2－键及3，4－键量的总量为40摩尔%以上的包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物，所述热塑性聚合物组合物中不包括含有1质量份以上聚乙烯醇缩醛树脂的热塑性聚合物组合物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：南出麻子，增田未起男，铃木正大，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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