纸质充值券制造技术

技术编号:1037678 阅读:247 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种纸质充值券,它适用于密码需要覆盖和刮开的卡类。它的一个券面(1)上有覆盖密码的涂层(3),其特征在于还有一个券面(2)可以遮盖在涂层上,两券面的一个边相连接,或有粘合区(4)。粘合区可以是四周,将两券面粘合成一体组成袋状。沿粘合区有撕裂压痕线(6)。本实用新型专利技术结构合理,无塑料污染,密码涂层隐蔽并得到保护,使用方便。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】纸质充值券
本技术涉及一种纸质充值券,它适用于密码需要覆盖和刮开的卡类,如电信的充值券。
技术介绍
现有的电信充值卡全是塑料制造,使用完毕即被遗弃,每年数百上千万张废卡会污染环境。现有的对奖券常用纸券,质地柔软,但因为是即买即开型,其密码区的覆盖层暴露于券面,容易因折券被弄破,影响使用。此种卡券类在中国专利公开文献中未见报道。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是,克服
技术介绍
的不足,提供一种使用后不会形成污染,密码覆盖层得到保护的纸质充值券。本技术的纸质充值券,券面上有覆盖密码的涂层,其特征在于还有一个券面可以遮盖在涂层上,两券面的一个边相连接,或有粘合区。由于有了第二个券面,增加了对密码覆盖层的保护。两个券面的一个边相连接,或有粘合区可以成折叠状(如二折名片);也可以是沿两个券面的其它边有粘合区,将两券面贴合成一体组成袋状,袋口可开可封。使得密码涂层不但得到保护,而且隐蔽。所述的粘合区的粘合技术方案有多种,可以是带凹凸点滚轮对轧成的压痕区(以纸的微折痕、微破裂产生粘合作用,如电报信封),可以是粘合区两纸之间有粘接层,还可以是热蒸气滚压形成的致密面。为了开袋的方便,沿粘合区设有虚线形式的撕裂压痕线。本技术结构合理,无塑料污染,密码涂层隐蔽并得到保护,使用方便。-->附图说明图1是本技术的示意图;图2是图1的A-A剖视示意图。具体实施方式下面通过实施例,并结合附图,对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例1。见图1,本例充值券成长方形,纸质券面1上有覆盖密码的涂锡层3。券面2印成深色覆盖其上,沿两个券面的四条粘合区4的两纸之间的粘接层5是涂塑层,形成密码区在内的封闭袋状。沿一条粘合区有撕裂压痕线6。袋的正面可以印经营公司名称、金额、注意事项等,反面也印成深色,以增加密码的透视难度。使用时,撕开压痕线6,将密码区展平,刮去涂锡层,即得到需要的密码,进行下一步充值操作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纸质充值券,券面(1)上有覆盖密码的涂层(3),其特征在于还有一个券面(2)可以遮盖在涂层上,两券面的一个边相连接,或有粘合区(4)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种纸质充值券,券面(1)上有覆盖密码的涂层(3),其特征在于还有一个券面(2)可以遮盖在涂层上,两券面的一个边相连接,或有粘合区(4)。2、根据权利要求1所述的纸质充值券,其特征在于沿两个券面的其它边有粘合区(4),将两券面粘合成一体组成袋状。3...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄科
申请(专利权)人:浙江移动通信有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:86[中国|杭州]

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