银微粒及其制造方法、以及含有该银微粒的导电性糊、导电性膜和电子器件技术

本发明专利技术涉及低温烧结性优异的银微粒及其制造方法、以及含有该银微粒的导电性糊、导电性膜和电子器件。制备使用硝酸银和一种以上的水溶性或水可溶性的碳原子数为2～4的脂肪族胺制得的硝酸银的胺配位化合物的醇溶液(A液)，与上述A液分别地制备溶解有抗坏血酸或异抗坏血酸和卤化物的水溶液(B液)，使用静止型混合机将上述A液和上述B液混合，将得到的混合物添加到装有水的容器中，进行搅拌，之后，将所得到的银微粒洗净、干燥，在该银微粒的制造方法中，通过在B液中添加相对于1摩尔硝酸银为1.6×10－3摩尔以上的卤化物，所得到的银微粒的浆料变成凝集体系，之后的洗净变得容易，因此，能够得到碳量为0.25重量％以下的低温烧制优异的银微粒。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银微粒及其制造方法、以及含有该银微粒的导电性糊、导电性膜和电子器件
本专利技术涉及低温烧结性优异的平均粒径为30?120nm的银微粒及其制造方法、以及含有该银微粒的导电性糊、导电性膜和电子器件。
技术介绍
电子器件的电极或电路图案的形成，通过使用含有金属颗粒的导电性糊在基板上印刷电极或电路图案，之后进行加热烧制使导电性糊中所含的金属颗粒烧结来进行。近年来，该加热烧制温度存在低温化的趋势。例如，作为电子器件的安装基板，一般而言，为了能够加热到300°C左右、耐热性优异，使用聚酰亚胺制柔性基板，但是由于价格昂贵，最近，作为代替材料研究着更低价的PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)基板和PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)基板。但是，PET基板和PEN基板与聚酰亚胺制柔性基板相比，耐热性低，特别是用于膜布线板的PET膜基板需要在150°C以下进行加热烧制。另外，只要能够在低于200°C的温度进行加热烧制，在聚碳酸酯或纸等基板上形成电极或电路图案也成为可能，能够期待各种电极材料等的用途扩展。作为这样的能够实现低温烧制的导电性糊的原料的金属颗粒，可以期待纳米级的银微粒。理由是由于金属颗粒的大小为纳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银微粒的制造方法，其特征在于：制备使用硝酸银和一种以上的水溶性或水可溶性的碳原子数为2～4的脂肪族胺制得的硝酸银的胺配位化合物的醇溶液(A液)，与所述A液分别地制备溶解有抗坏血酸或异抗坏血酸和卤化物的水溶液(B液)，使用静止型混合机将所述A液和所述B液混合，将得到的混合物添加到装有水的容器中，进行搅拌，之后，将所得到的银微粒洗净、干燥，其中，在所述B液中，相对于1摩尔硝酸银添加1.6×10－3摩尔以上的卤化物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.28 JP 2011-2894781.一种银微粒的制造方法，其特征在于: 制备使用硝酸银和一种以上的水溶性或水可溶性的碳原子数为2?4的脂肪族胺制得的硝酸银的胺配位化合物的醇溶液(A液)，与所述A液分别地制备溶解有抗坏血酸或异抗坏血酸和卤化物的水溶液(B液)，使用静止型混合机将所述A液和所述B液混合，将得到的混合物添加到装有水的容器中，进行搅拌，之后，将所得到的银微粒洗净、干燥，其中，在所述B液中，相对于I摩尔硝酸银添...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩崎敬介，柿原康男，饭田哲二，大杉峰子，山本洋介，石谷诚治，森井弘子，林一之，
申请(专利权)人：户田工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP