改善内圈波长均匀性及拉近各圈波长均值的石墨盘制造技术

技术编号:10359630 阅读:159 留言:0更新日期:2014-08-27 15:46
本实用新型专利技术涉及一种石墨盘,尤其是一种改善内圈波长均匀性及拉近各圈波长均值的石墨盘,属于MOCVD用石墨盘的技术领域。按照本实用新型专利技术提供的技术方案,所述改善内圈波长均匀性及拉近各圈波长均值的石墨盘,包括盘体及设置于所述盘体内若干均匀分布的凹盘位;所述凹盘位包括内圈盘位及位于所述内圈盘位外圈的外圈盘位;所述内圈盘位及外圈盘位均包括第一台阶、位于第一台阶下方的第二台阶及位于第二台阶下方的弧形底;所述内圈盘位第二台阶的高度为40~100μm,所述外圈盘位的第二台阶的高度比内圈盘位第二台阶的高度低5~25μm。本实用新型专利技术结构紧凑,能缩小各圈波长宽度并改善内圈均匀性,适应范围广,安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
改善内圈波长均匀性及拉近各圈波长均值的石墨盘
本技术涉及一种石墨盘,尤其是一种改善内圈波长均匀性及拉近各圈波长均值的石墨盘,属于MOCVD用石墨盘的

技术介绍
随着MOCVD (Metal-organic Chemical Vapor Deposition)设备厂家所做的一系列改善,相比较前几年,LED外延每炉产量有较大提升。同时,石墨盘厂商为适应外延设备和外延厂以及市场对芯片数量的要求,每片石墨盘的凹盘位数量呈数倍增加。目前,外延生长使用的衬底尺寸分为2、4等多种,其中多数厂家以应用2衬底为主。就2衬底而言,LED外延生长普遍使用的石墨盘多为45片和54片等两种,如图1、图2所示。然而,在外延生长时,目前的石墨盘基本都存在里圈波长均值比外圈短I~5nm的问题,且里圈均匀性较外圈差的情况也一直存在。针对此问题,多数外延厂家采取的方式为:降低内圈温度以拉长波长。但此动作往往会使内圈均匀性变差,也会对良率造成相当大的损失。因此,外延厂家迫切需要一种能缩小各圈波长差,并能改善各圈尤其是内圈均匀性的方法,从而提高外延良率,提高良品比例以降低生产成本,并能提高各种原材料的利用率。目前,除了温度改变,生长气流、衬底放置方法等也是大家经常运用的手段。对所使用石墨盘的规格尺寸上,很少有人关注。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种改善内圈波长均匀性及拉近各圈波长均值的石墨盘,其结构紧凑,能缩小各圈波长宽度并改善内圈均匀性,适应范围广,安全可靠。按照本技术提供的技术方案,所述改善内圈波长均匀性及拉近各圈波长均值的石墨盘,包括盘体及设置于所述盘体内若干均匀分布的凹盘位;所述凹盘位包括内圈盘位及位于所述内圈盘位外圈的外圈盘位;所述内圈盘位及外圈盘位均包括第一台阶、位于第一台阶下方的第二台阶及位于第二台阶下方的弧形底;所述内圈盘位第二台阶的高度为40-100 μ m,所述外圈盘位的第二台阶的高度比内圈盘位第二台阶的高度低5~25 μ m。所述第二台阶的底端与弧形底的深度为-30 μm~30 μ m。本技术的优点:通过调整盘体的凹盘位尺寸参数,在不变更外延生长条件时,即可拉近各圈的波长均值和保证较好的内圈均匀性,避免因频繁改变内圈设定温度和生长气流等各项指标而产生的其它并发问题,从而保持外延生长的稳定性和提高生长良率,最大程度上降低生产成本,适应范围广,安全可靠。【附图说明】图1为本技术具有45个凹盘位的2石墨盘的结构示意图。图2为本技术具有54个凹盘位的2石墨盘的结构示意图。图3为本技术的结构示意图。附图标记说明:1-盘体、2-凹盘位、3-第一台阶、4-第二台阶及5-弧形底。【具体实施方式】下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。如图1、图2和图3所示:为了保持外延生长的稳定性,并拉近各圈波长均值,本技术包括盘体I及设置于所述盘体I内若干均匀分布的凹盘位2 ;所述凹盘位2包括内圈盘位及位 于所述内圈盘位外圈的外圈盘位;所述内圈盘位及外圈盘位均包括第一台阶3、位于第一台阶3下方的第二台阶4及位于第二台阶4下方的弧形底5 ;所述内圈盘位第二台阶4的高度h2为40-100 μ m,所述外圈盘位的第二台阶4的高度h2比内圈盘位第二台阶4的高度h2低5~25 μ m。具体地,凹盘位2在盘体I上以的中心为圆心,在盘体I上呈圆形或类似圆形的均匀分布,盘体I上一般设置三圈或四圈的凹盘位2,盘体2的材料通常为石墨,也可以根据需要使用其他外延生长的可用材料。第一台阶3的顶端为整个盘体I的顶端,第一台阶3通过一个平面与第二台阶4的上端连接,第二台阶4的下端与弧形底5的上端部连接。本技术实施例中,盘体I上所有凹盘位2对应第一台阶3的高度可相同,或相差较小;在具体实施时,第一台阶3的高度hi以大于待加工的衬底厚度为准。所述第二台阶4的底端与弧形底5的深度为-30 μ m~30 μ m。弧形底5可以为上凸或下凹的形状,因此,第二台阶4的底端与弧形底5底端的深度为-30 μ m~30 μ m。本技术通过调整盘体I的凹盘位2尺寸参数,在不变更外延生长条件时,即可拉近各圈的波长均值和保证较好的内圈均匀性,避免因频繁改变内圈设定温度和生长气流等各项指标而产生的其它并发问题,从而保持外延生长的稳定性和提高生长良率,最大程度上降低生产成本,适应范围广,安全可靠。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善内圈波长均匀性及拉近各圈波长均值的石墨盘,包括盘体(1)及设置于所述盘体(1)内若干均匀分布的凹盘位(2);所述凹盘位(2)包括内圈盘位及位于所述内圈盘位外圈的外圈盘位;所述内圈盘位及外圈盘位均包括第一台阶(3)、位于第一台阶(3)下方的第二台阶(4)及位于第二台阶(4)下方的弧形底(5);其特征是:所述内圈盘位第二台阶(4)的高度为40~100μm,所述外圈盘位的第二台阶(4)的高度比内圈盘位第二台阶(4)的高度低5~25μm。

【技术特征摘要】
1.一种改善内圈波长均匀性及拉近各圈波长均值的石墨盘,包括盘体(1)及设置于所述盘体(1)内若干均匀分布的凹盘位(2 );所述凹盘位(2 )包括内圈盘位及位于所述内圈盘位外圈的外圈盘位;所述内圈盘位及外圈盘位均包括第一台阶(3)、位于第一台阶(3)下方的第二台阶(4)及位于第二台阶(4)下方的弧形底(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟玉煌姜红苓田淑芬
申请(专利权)人:江苏新广联科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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