层叠体及带波长转换层的发光二极管的制造方法技术

本发明专利技术提供一种层叠体及带有波长变换层的发光二极体的制造方法，上述层叠体在将片材制作用树脂液涂布于基材上的涂布步骤中不产生凹陷或不均，且在剥离步骤中可容易地将基材与荧光体片材剥离。本发明专利技术的层叠体的特征在于包含：含有聚苯硫醚的基材、及层叠于上述基材上的至少含有有机硅树脂及荧光体的荧光体片材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种作为用以转换LED晶片的发光波长的片状材料的层叠体、及带波长转换层的发光二极管的制造方法。
技术介绍
发光二极管(LED、Light Emitting Diode)以其发光效率显著提高为背景，以低耗电、长寿命、创意性等为特点，不仅在液晶显示器(LCD)的背光装置用、或车的头灯等车载领域，而且在一般照明用的市场也在迅速地扩大。LED的发光光谱依赖于形成LED晶片的半导体材料，所以其发光色受限。因此，为了使用LED获得IXD背光或一般照明用的白色光，而需要在LED晶片上配置适于各类晶片的荧光体，将发光波长进行转换。具体地说，提出了在发蓝色光的LED晶片上设置黄色荧光体的方法、在发蓝色光的LED晶片上设置红及绿色荧光体的方法、在发紫外线的LED晶片上设置红、绿、蓝色荧光体的方法等。其中，就LED晶片的发光效率或成本的方面而言，目前最广泛采用的是在蓝色LED上设置黄色荧光体的方法，及在蓝色LED上设置红及绿色荧光体的方法。作为在LED晶片上设置荧光体的具体方法之一，提出有在LED晶片上贴合含荧光体粒子的有机硅树脂片材(以下称荧光体片材)的方法(例如参见专利文献I?4)。该方法与现有的实用化的将分散有荧光体的液状树脂分配在LED晶片上进行固化的方法相比，将一定量的荧光体配置在LED晶片上会更容易，结果在可使所得白色LED的色彩或亮度均匀的方面优异。专利文献1:日本特开2009-235368号公报专利文献2:日本特开2010-123802号公报专利文献3:日本专利2011-102004号公报专利文献4:日本特开2010-159411号公报【
技术实现思路
】将荧光体片材贴合于LED晶片的方法如上所述，由于色彩或亮度较使用液状荧光体树脂更稳定，因此是优异的方法，但难以将分散有荧光体粒子的树脂均匀地片材化。另夕卜，这种片材通常通过涂布于包含聚对苯二甲酸乙二醇酯等的膜状基材上而形成。以有机硅树脂为主成分的荧光体片材本身的弹性模量并不那么高，所以存在操作中变形、破损的情况。因此，荧光体片材在涂布于基材上后，直至贴附于LED晶片为止，以与基材成为一体的层叠体的状态进行操作。虽然层叠于基材上的荧光体片材在贴合于LED晶片后将基材剥离，但是若基材与荧光体片材的密接强度高，则有剥离时使荧光体片材破损的可能。为了防止基材剥离时的荧光体片材的破损，通常对基材实施被称为脱模处理的处理。脱模处理是对基材表面施加有机硅类有机化合物或氟类有机化合物等表面能量非常低的物质的薄膜，使形成于其上的荧光体片材的剥离变得容易。然而，用于荧光体片材的有机硅树脂的涂敷性差，在涂敷于使用此种表面能量低的药剂处理过的表面时，由于产生凹陷或不均，因此均匀地涂布变得非常困难。而且，形成有荧光体片材的层叠体，有时实施如下的机械加工:在贴附于LED晶片之前切成LED晶片的大小，或预先在层叠体的与LED晶片的电极连接垫抵接的部分进行开孔加工等。在实施了脱模处理的基材上形成包含有机硅树脂与荧光体的荧光体片材而得到层叠体，在对该层叠体实施机械加工时，导致荧光体片材从基材剥离、而破损，这也成为了一大课题。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，提供一种层叠体及带有波长变换层的发光二极体的制造方法，上述层叠体在将涂布性差的有机硅树脂系的片材制作用树脂液涂布于基材上形成荧光体片材时，在涂布步骤中不产生片材制作用树脂液的凹陷或不均，且在剥离步骤中可容易地将基材与荧光体片材剥离。本专利技术的层叠体的特征在于:包含含有聚苯硫醚的基材、及层叠于上述基材上的至少含有有机硅树脂及荧光体的荧光体片材。本专利技术的层叠体在基材上涂布包含荧光体的片材制作用树脂液时能够获得良好的涂布性，因此能够获得膜厚均匀的荧光体片材，并且基材与荧光体片材的剥离容易，且可防止突光体片材的破损。【具体实施方式】本专利技术的荧光体片材若主要含有有机硅树脂、以及荧光体，则并无特别限定，可使用各种荧光体片材。也可根据需要包含其他成分。本专利技术所使用的有机硅树脂是内部含有荧光体的粘合剂树脂，是形成荧光体片材的形态的成分。因此，若是在内部均质地分散荧光体、且可形成为片状的树脂，则并无特别限制。另外，就用于LED发光装置时的耐久性或可靠性而言，要求机械强度、透明性、耐热性、耐光性优异的树脂。而且，作为本专利技术中所用的有机硅树脂，优选固化型有机硅橡胶。可使用一液型、二液型(三液型)的任一种液构成。固化型有机硅橡胶中，因空气中的水分或催化剂而引起缩合反应的类型有:脱醇型、脱肟型、脱乙酸型、脱羟基胺型等。另外，因催化剂引起氢化硅烷化反应的类型有加成反应型。也可使用这些任一种类型的固化型有机硅橡胶。特别是从无伴随固化反应的副产物，不易受水分的影响，并且固化收缩小，容易通过加热而加快固化的方面来考虑，为了进行片材化而更优选加成反应型有机硅橡胶。作为加成反应型有机硅橡胶的一例，是通过含有与硅原子键合的链烯基的化合物、和具有与硅原子键合的氢原子的化合物的氢化硅烷化反应而形成。作为上述材料可列举通过含有与硅原子键合的链烯基的化合物和具有与硅原子键合的氢原子的化合物的氢化硅烷化反应而形成的材料，所述含有与硅原子键合的链烯基的化合物为乙烯基三甲氧基娃烧、乙稀基二乙氧基娃烧、稀丙基二甲氧基娃烧、丙稀基二甲氧基娃烧、降冰片稀基二甲氧基硅烷、辛烯基三甲氧基硅烷等，所述具有与硅原子键合的氢原子的化合物为甲基氢聚娃氧烧(methyl hydrogen polysiloxane)、二甲基聚娃氧烧-CO-甲基氢聚娃氧烧、乙基氢聚硅氧烷、甲基氢聚硅氧烷-CO-甲基苯基聚硅氧烷等。另外，本专利技术所使用的有机硅树脂例如也可使用日本特开2010-159411号公报所记载的树脂。日本特开2010-159411号公报所记载的有机硅树脂是通过缩合反应与加成反应而固化的有机硅树脂，可通过以下方式而得:使包含具有可进行缩合反应的取代基的硅化合物、及具有可进行加成反应的取代基的硅化合物的有机硅树脂用组合物进行缩合反应。作为具有可进行缩合反应的取代基的硅化合物，例如可举出:具有羟基、氨基、烷氧基、羧基、酯基、卤素原子等取代基的硅化合物。优选可列举具有羟基、烷氧基的硅化合物。I分子中所含有的取代基数并无特别限定。作为具有可进行缩合反应的取代基的硅化合物，例如优选下述式(I)所示的两末端硅烷醇型硅化合物。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠体，其特征在于，具有：含有聚苯硫醚的基材；和层叠在所述基材上、且至少含有有机硅树脂及荧光体的荧光体片材。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.13 JP 2011-2718791.一种层叠体，其特征在于，具有: 含有聚苯硫酿的基材；和 层叠在所述基材上、且至少含有有机硅树脂及荧光体的荧光体片材。2.如权利要求1所述的层叠体，其特征在于，所述有机硅树脂是加成固化型有机硅树月旨，通过至少含有与硅原子键合的链烯基的化合物、和具有与硅原子键合的氢原子的化合物之间的氢化硅烷化反应而形成。3.如权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述荧光体片材还含有有机硅微粒。4.如权利要求3所述的层叠体，其特征在于，所述有机硅微粒是通过将有机硅烷缩合而得到的有机硅树脂。5.如权利要求3或4所述的层叠体，其特征在于，相对于所述有机硅树脂和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：松村宣夫，井上武治郎，定国广宣，石田丰，川本一成，关口广树，吉冈正裕，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP