【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性QFN测试耦合装置
本技术涉及一种光通信产业中光收发模组的生产工艺中的装置,尤其涉及一种高可靠性QFN测试耦合装置。
技术介绍
随着通信的发展以及光电产品的广泛应用,光收发模组在军事和工业以及人民生活中所起的作用越来越关键,但同时也对光收发模组提出更高更苛刻的要求,它将直接体现在生产工艺上。随着技术的不断发展,要求生产效率越来越高、要求直通率越来越高、而要求生产成本越来越低、生产操作越来越方便。常见的封装形式有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、XENPAK等主要几种封装形式,这些产品速率涵盖了从低端到高端几个级别,随着技术的进一步发展以及降成本和效率的提高,现有的生产工艺中QFN (Quad Flat No-Lead Package,是方形扁平无引脚封装)测试已经不能满足装配快捷、电连接可靠、方便取放的需要,因此诞生了新的装夹测试装置。
技术实现思路
本技术提供一种高可靠性QFN测试耦合装置,解决现有生产工艺中的QFN测试已经不能满足装配快捷、电连接可靠、方便取放的技术问题。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种高可靠性QFN测试耦合装置,包括上盖、底座;所述上盖的一端与所述底座的一端之间通过第一转轴转动连接,所述上盖的另一端与所述底座的另一端之间通过锁紧装置连接;所述底座的上端面设有用于放置待测产品(模块产品)的放置区;所述放置区内设有多个高频导针(高频导针用于传递高频信号,高频信号一般是6GHz及其以上的信号)、导热块,多个所述高频导针围绕所述导热块设置于所述放置区内;所述底座的底面上设有高频导针安装塑胶体,所述高频导针安装塑胶 ...
【技术保护点】
一种高可靠性QFN测试耦合装置,其特征在于:包括上盖(1)、底座(2);所述上盖(1)的一端与所述底座(2)的一端之间通过第一转轴(3)转动连接,所述上盖(1)的另一端与所述底座(2)的另一端之间通过锁紧装置连接;所述底座(2)的上端面设有用于放置待测产品的放置区(4);所述放置区(4)内设有多个高频导针(4.1)、导热块(4.2),多个所述高频导针(4.1)围绕所述导热块(4.2)设置于所述放置区(4)内;所述底座(2)的底面上设有高频导针安装塑胶体(5),所述高频导针安装塑胶体(5)上设有安装孔(5.1);多个所述高频导针(4.1)穿过所述底座(2)和高频导针安装塑胶体(5)至所述高频导针安装塑胶体(5)的安装面(5.2),多个所述高频导针(4.1)之间彼此绝缘;所述导热块(4.2)穿过所述底座(2)和高频导针安装塑胶体(5)至所述高频导针安装塑胶体(5)的安装面(5.2)。
【技术特征摘要】
1.一种高可靠性QFN测试耦合装置,其特征在于:包括上盖(I)、底座(2);所述上盖(O的一端与所述底座(2)的一端之间通过第一转轴(3)转动连接,所述上盖(I)的另一端与所述底座(2)的另一端之间通过锁紧装置连接;所述底座(2)的上端面设有用于放置待测产品的放置区(4);所述放置区(4)内设有多个高频导针(4.1)、导热块(4.2),多个所述高频导针(4.1)围绕所述导热块(4.2)设置于所述放置区(4)内;所述底座(2)的底面上设有高频导针安装塑胶体(5),所述高频导针安装塑胶体(5)上设有安装孔(5.1);多个所述高频导针(4.1)穿过所述底座(2)和高频导针安装塑胶体(5)至所述高频导针安装塑胶体(5)的安装面(5.2),多个所述高频导针(4.1)之间彼此绝缘;所述导热块(4.2)穿过所述底座(2)和高频导针安装塑胶体(5)至所述高频导针安装塑胶体(5)的安装面(5.2)。2.根据权利要求1所述一种高可靠性QFN测试耦合装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:江亚,
申请(专利权)人:武汉钧恒科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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