一种高可靠性插拔测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种高可靠性插拔测试装置，包括支撑板、测试PCB和用于实现待测模块与测试PCB电接触的模块控制组件；测试PCB的下端面与支撑板的上端面固定连接；模块控制组件设置于测试PCB的上端面。本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术解决了现有按压式测试装置效率太低，在测试过程中经常会接触不好的技术问题；采用本实用新型专利技术快捷、可靠、操作方便、耐用性好，用户可以在同等时间同等人员的情况下完成更多的测试装夹，可广泛应用于所有行业对应的电子产品测试的生产工艺中。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性插拔测试装置
本技术涉及一种光通信产业中光收发模组的测试装置，尤其涉及一种高可靠性插拔测试装置。
技术介绍
随着通信的发展以及光电产品的广泛应用，光收发模组在军事和工业以及人民生活中所起的作用越来越关键，但同时也对光收发模组提出更高更苛刻的要求，它将直接体现在生产工艺上。随着技术的不断发展，要求生产效率越来越高、要求直通率越来越高、而要求生产成本越来越低、生产操作越来越方便。常见的封装形式有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、XENPAK等主要几种封装形式，这些产品速率涵盖了从低端到高端几个级别，随着技术的进一步发展以及降成本和效率的提高，现有的生产工艺一按压式测试效率太低，在测试过程中经常会接触不好，影响了测试效率，并严重影响了此系列模组的性能优势。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种高可靠性插拔测试装置，解决现有按压式测试装置效率太低，在测试过程中经常会接触不好，影响了测试效率，并严重影响了待测模组的性能优势。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种高可靠性插拔测试装置，包括支撑板、测试PCB和用于实现待测模块与所述测试PCB电接触的模块控制组件；所述测试PCB的下端面与所述支撑板的上端面固定连接；所述模块控制组件设置于所述测试PCB的上端面；所述测试PCB上设有多个焊孔；所述模块控制组件包括底座、框架和多个导通夹持弹片；所述底座上设有与多个所述焊孔相对应的多个导针孔；所述底座的下端面与所述测试PCB的上端面固定连接；多个所述导通夹持弹片依次穿过所述导针孔和焊孔、且与所述焊孔焊接；所述框架的下端与所述底座固定连接，且所述框架与所述底座之间组成一个用于放置待测模块的放置区域。本技术的有益效果是:本技术解决了现有按压式测试装置效率太低，在测试过程中经常会接触不好的技术问题；采用本技术快捷、可靠、操作方便、耐用性好，用户可以在同等时间同等人员的情况下完成更多的测试装夹，可广泛应用于所有行业对应的电子产品测试的生产工艺中。进一步:多个所述导通夹持弹片均包括导针、连接部和下压部；所述导针与所述连接部的底部相连并一体成型；所述下压部与所述连接部的顶部相连并一体成型，所述下压部与所述连接部之间组成一个用于夹紧所述待测模块的电口的夹嘴。进一步:所述底座(3.1)的上端面还设有与多个所述连接部相匹配的多个第一凹槽，且多个所述导针孔分别设置多个所述第一凹槽内。上述进一步方案的有益效果是:使得导通夹持弹片与底座之间连接更加紧凑。进一步:所述框架的下端设有两个用于卡住所述底座两侧的卡槽。上述进一步方案的有益效果是:加固底座与框架的连接关系。进一步:所述底座的上端面设有第二凹槽；所述框架的下端设有方形缺口 ；所述第二凹槽与所述方形缺口组成所述放置区域。进一步:所述测试PCB上设有多个第一紧固通孔；所述底座设有与多个所述第一紧固通孔相对应的多个第二紧固通孔；所述底座与所述测试PCB之间通过螺钉穿过所述第一紧固通孔和第二紧固通孔固定连接。进一步:所述测试PCB上设有四个第一紧固通孔；所述底座设有与四个所述第一紧固通孔相对应的四个第二紧固通孔；所述框架上设有与四个所述第二紧固通孔中的两个所述第二紧固通孔相对应的两个第三紧固通孔；所述底座与所述测试PCB之间通过螺钉穿过所述第一紧固通孔和第二紧固通孔固定连接；所述框架与所述底座之间通过螺钉穿过所述第一紧固通孔、第二紧固通孔、第三紧固通孔固定连接。上述进一步方案的有益效果是:使得模块控制组件的结构更加紧凑。进一步:所述框架的上端的两侧分别设有凸起。上述进一步方案的有益效果是:增加框架与待测模块的接触面积，有利于夹紧待测模块。进一步:所述测试PCB与所述支撑板通过四个螺钉固定连接，四个所述螺钉分别穿过所述测试PCB上的四个紧固通孔。进一步:所述支撑板的上端面设有通风凹槽。上述进一步方案的有益效果是:增加测试PCB的扇热效果。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的测试PCB的结构示意图；图3为本技术的模块控制组件的结构示意图；图4为本技术的模块控制组件的底部的结构示意图；图5为本技术的底座的结构示意图；图6为本技术的导通夹持弹片的结构示意图；图7为本技术的框架的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1所示，一种高可靠性插拔测试装置，包括支撑板1、测试PCB2和用于实现待测模块4与所述测试PCB2电接触的模块控制组件3 ;所述测试PCB2的下端面与所述支撑板I的上端面固定连接；所述模块控制组件3设置于所述测试PCB2的上端面。优选:所述支撑板I的上端面设有通风凹槽1.1。如图2所示，所述测试PCB2上设有四个第一紧固通孔2.1 ;所述测试PCB2上设有十个焊孔2.2 ;所述测试PCB2与所述支撑板I通过四个螺钉固定连接，四个所述螺钉分别穿过所述测试PCB2上的四个紧固通孔2.3。如图3、图4所示，所述模块控制组件3包括底座3.1、框架3.3和十个导通夹持弹片3.2.所述底座3.1上设有与十个所述焊孔2.2相对应的十个导针孔，十个导针孔之间相互绝缘(用于保证十个所述导通夹持弹片3.2之间相互绝缘)；所述底座3.1的下端面与所述测试PCB2的上端面固定连接；十个所述导通夹持弹片3.2依次穿过所述导针孔和焊孔2.2、且与所述焊孔2.2焊接；所述框架3.3的下端与所述底座3.1固定连接，且所述框架3.3与所述底座3.1之间组成一个用于放置待测模块4的放置区域，待测模块4放入放置区域内时，导通夹持弹片3.2上的夹嘴3.2.3 (如图6所示)咬住待测模块4的电口，这样待测模块4就能够实现与测试PCB2的电连接。如图6所示，十个所述导通夹持弹片3.2 (导通夹持弹片3.2由导电材料制成)均包括导针3.2.4、连接部3.2.2和下压部3.2.1 ;所述导针3.2.4设置于所述连接部3.2.2的下端；所述下压部3.2.1设置于所述连接部3.2.2的上端，所述下压部3.2.1的下端面与所述连接部3.2.2的上端面组成一个用于夹紧所述待测模块4的电口的夹嘴3.2.3。如图5所示，还包括与所述连接部3.2.2相匹配的十个第一凹槽3.1.2，十个所述第一凹槽3.1.2设置于所述底座3.1的上端面，且十个所述导针孔分别设置十个所述第一凹槽3.1.2内，一个所述第一凹槽3.1.2内设置一个所述导针孔。如图7所示，所述框架3.3的下端设有两个用于卡住所述底座3.1两侧的卡槽3.3.2。所述框架3.3的上端的两侧分别设有凸起3.3.4。如图5、图7所示，所述底座3.1的上端面设有第二凹槽3.1.4 ;所述框架3.3的下端设有方形缺口 3.3.3 ;所述第二凹槽3.1.4与所述方形缺口 3.3.3组成所述放置区域。如图5、图7所示，所述底座3.1设有与四个所述第一紧固通孔2.1相对应的四个第二紧固通孔(3.1.1 ；3.1.3);所述框架3.3上设有与四个所述第二紧固通孔(3.1.1 ；3.1.3)中的两个所述第二紧固通孔3.1.3相对应的两个第三紧固通孔3.3.1 ;所述底座3.1与所述测试PCB2之间通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠性插拔测试装置，其特征在于：包括支撑板（1）、测试PCB（2）和用于实现待测模块（4）与所述测试PCB（2）电接触的模块控制组件（3）；所述测试PCB（2）的下端面与所述支撑板（1）的上端面固定连接；所述模块控制组件（3）设置于所述测试PCB（2）的上端面；所述测试PCB（2）上设有多个焊孔（2.2）；所述模块控制组件（3）包括底座（3.1）、框架（3.3）和多个导通夹持弹片（3.2）；所述底座（3.1）上设有与多个所述焊孔（2.2）相对应的多个导针孔；所述底座（3.1）的下端面与所述测试PCB（2）的上端面固定连接；多个所述导通夹持弹片（3.2）依次穿过所述导针孔和焊孔（2.2）、且与所述焊孔（2.2）焊接；所述框架（3.3）的下端与所述底座（3.1）固定连接，且所述框架（3.3）与所述底座（3.1）之间组成一个用于放置待测模块（4）的放置区域。

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性插拔测试装置，其特征在于:包括支撑板(I)、测试PCB (2)和用于实现待测模块(4)与所述测试PCB (2)电接触的模块控制组件(3);所述测试PCB (2)的下端面与所述支撑板(I)的上端面固定连接；所述模块控制组件(3)设置于所述测试PCB (2)的上端面； 所述测试PCB (2)上设有多个焊孔(2.2)； 所述模块控制组件(3)包括底座(3.1)、框架(3.3)和多个导通夹持弹片(3.2);所述底座(3.1)上设有与多个所述焊孔(2.2)相对应的多个导针孔；所述底座(3.1)的下端面与所述测试PCB (2)的上端面固定连接；多个所述导通夹持弹片(3.2)依次穿过所述导针孔和焊孔(2.2)、且与所述焊孔(2.2)焊接；所述框架(3.3)的下端与所述底座(3.1)固定连接，且所述框架(3.3)与所述底座(3.1)之间组成一个用于放置待测模块(4)的放置区域。2.根据权利要求1所述一种高可靠性插拔测试装置，其特征在于:多个所述导通夹持弹片(3.2)均包括导针(3.2.4)、连接部(3.2.2)和下压部(3.2.1);所述导针(3.2.4)与所述连接部(3.2.2)的底部相连并一体成型；所述下压部(3.2.1)与所述连接部(3.2.2)顶部相连并一体成型，所述下压部(3.2.1)与所述连接部(3.2.2)之间组成一个用于夹紧所述待测模块(4)的电口的夹嘴(3.2.3)。3.根据权利要求2所述一种高可靠性插拔测试装置，其特征在于:所述底座(3.1)的上端面还设有与所述多个所述连接部(3.2.2)相匹配的多个第一凹槽(3.1.2)，，且多个所述导针孔分别设置多个所述第一凹槽(3.1.2)内。4.根据权利要求1至3任一所述一种高可靠性插拔测试装置，其特征在于:所述框架(3.3)的下端设有 两个用于卡住所述底座(3.1)两侧的卡槽(3.3.2)。5.根据权利要求4所述一种高可靠性插...

【专利技术属性】
技术研发人员：江亚，刘鹏，
申请(专利权)人：武汉钧恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42