排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置，其特征在于：包括上盖、下盖；所述下盖的一端与所述上盖的一端之间通过转轴转动连接，所述下盖的另一端设有用于锁紧所述上盖的另一端的锁扣；所述下盖上设有用于排针和OSA与PCBA放置的放置区。本实用新型专利技术的有益效果是：采用本实用新型专利技术快捷、可靠、操作方便、耐用性好、操作不费力、防止装错焊接错误，用户可以在同等时间同等人员的情况下完成更多的排针和OSA与PCBA焊接，可广泛应用于光通信行业生产工艺。

【技术实现步骤摘要】
排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置
本技术涉及一种光通信产业中光收发模组的生产工艺中的夹具装置，尤其涉及排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置。
技术介绍
随着通信的发展以及光电产品的广泛应用，光收发模组在军事和工业以及人民生活中所起的作用越来越关键，但同时也对光收发模组提出更高更苛刻的要求，它将直接体现在生产工艺上。随着技术的不断发展，要求生产效率越来越高、要求直通率越来越高、而要求生产成本越来越低、生产操作越来越方便。常见的封装形式有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、XENPAK等主要几种封装形式，这些产品速率涵盖了从低端到高端几个级别，随着技术的进一步发展以及降成本和效率的提高，现有的生产工艺-排针和OSA与PCBA分开焊接、良品率低、返修困难易损坏光模块、甚至报废、工人装夹PCBA时在底座上不好装夹、焊接好后也不方便取出来，1X10排针焊接工艺困难等弊端日益凸显，严重影响了此系列模组的性能优势。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置，解决现有的生产工艺-排针和OSA与PCBA分开焊接、良品率低、返修困难易损坏光模块、甚至报废、工人装夹PCBA时在底座上不好装夹、焊接好后也不方便取出来的技术问题。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置，其特征在于:包括上盖、下盖；所述下盖的一端与所述上盖的一端之间通过转轴转动连接，所述下盖的另一端设有用于锁紧所述上盖的另一端的锁扣；所述下盖上设有用于排针和OSA与PCBA放置的放置区。本技术的有益效果是:采用本技术快捷、可靠、操作方便、耐用性好、操作不费力、防止装错焊接错误，用户可以在同等时间同等人员的情况下完成更多的排针和OSA与PCBA焊接，可广泛应用于光通信行业生产工艺。进一步:所述上盖的下表面与所述放置区相对的为设有凹入区；所述放置区与所述凹入区组成用于放置排针和OSA与PCBA的空间。上述进一步方案的有益效果是:更加有效的效吻合放置排针和OSA与PCBA。进一步:所述锁扣设置于所述下盖的锁紧槽内；所述锁扣包括第一复位弹簧和卡勾；所述第一复位弹簧的一端与所述锁紧槽的内壁相连接，所述第一复位弹簧的另一端与所述卡勾相连接；所述卡勾上设有用于卡住所述上盖的边沿的卡槽。上述进一步方案的有益效果是:能够锁紧上、下盖的同时可以松开上、下盖。进一步:所述上盖的边沿上设有与所述卡槽相匹配的凹陷区。上述进一步方案的有益效果是:增加锁紧效果。进一步:所述转轴上套有用于将所述上盖自动翻开的第二复位弹簧。上述进一步方案的有益效果是:可以方便上盖自动翻开。进一步:所述上盖的上表面上设有用于保证整体结构平整的支撑脚；所述下盖的底面上设有用于保证整体结构平整的支撑脚。上述进一步方案的有益效果是:用于保证整体结构平整。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的结构示意图；图3为本技术的结构示意图；图4为本技术的结构示意图；图5为本技术的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1、图5所示，为一种排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置，包括上盖1、下盖2 ;所述下盖2的一端与所述上盖I的一端之间通过转轴3转动连接，所述转轴3上套有用于将所述上盖I自动翻开的第二复位弹簧3.1。所述下盖2的另一端设有用于锁紧所述上盖I的另一端的锁扣；所述下盖2上设有用于排针4.1和OSA (Optical sub-assembly:光组件)5与PCBA (assembly of PCB，将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上，接下来是box assembly,即将组装好的PCB同外壳等组装起来形成成品)4放置的放置区。放置区包括排针放置区8.1、PCBA放置区8.2、OSA放置区8.3。0SA5包括LD (LD:激光二极管)端5.UPD (PD:光电二极管)端5.2和尾纤出后5.3。使用本技术时，1、将排针4.1放在排针放置区8.1内；2、将PCBA4放在PCBA放置区8.2内；3、将0SA5放在OSA放置区8.3内；4、将排针4.1与PCBA4焊接；5、将0SA5分别通过LD端5.1和PD端5.2与PCBA4焊接。如图4所示，优选:所述上盖I的下表面与所述放置区相对的为设有凹入区1.2 ；所述放置区与所述凹入区1.2组成用于放置排针4.1和0SA5与PCBA4的空间。如图1、图2、图3所示，优选:所述锁扣设置于所述下盖2的锁紧槽2.1内；所述锁扣包括第一复位弹簧7和卡勾6 ;所述第一复位弹簧7的一端与所述锁紧槽2.1的内壁相连接，所述第一复位弹簧7的另一端与所述卡勾6相连接；所述卡勾6上设有用于卡住所述上盖I的边沿的卡槽6.1。所述上盖I的边沿上设有与所述卡槽6.1相匹配的凹陷区1.1。如图1所示，优选:所述上盖I的上表面上设有用于保证整体结构平整的支撑脚；所述下盖2的底面上设有用于保证整体结构平整的支撑脚。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置，其特征在于：包括上盖（1）、下盖（2）；所述下盖（2）的一端与所述上盖（1）的一端之间通过转轴（3）转动连接，所述下盖（2）的另一端设有用于锁紧所述上盖（1）的另一端的锁扣；所述下盖（2）上设有用于放置排针（4.1）和OSA（5）与PCBA（4）的放置区。

【技术特征摘要】
1.排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置，其特征在于:包括上盖(I)、下盖(2);所述下盖(2)的一端与所述上盖(I)的一端之间通过转轴(3)转动连接，所述下盖(2)的另一端设有用于锁紧所述上盖(I)的另一端的锁扣；所述下盖(2)上设有用于放置排针(4.1)和OSA (5)与PCBA (4)的放置区。2.根据权利要求1所述排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置，其特征在于:所述上盖(I)的下表面与所述放置区相对的位置？设有凹入区(1.2);所述放置区与所述凹入区(1.2)构成用于放置排针(4.1)和OSA (5)与PCBA (4)的空间。3.根据权利要求2所述排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置，其特征在于:所述锁扣设置于所述下盖(2)的锁紧槽(2.1)内；所述锁扣包括第一复位弹簧(7)和卡勾(6);所述第一复位弹簧(7)的一端与所述锁紧槽(2.1)的内壁相连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：江亚，
申请(专利权)人：武汉钧恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42