【技术实现步骤摘要】
一种快拆式加热工作平台
本技术涉和一种加热工作平台,尤其是一种拆卸的快拆式加热工作平台。
技术介绍
半导体工业已成为我构国最大产值的产业,对于半导装产品要求轻、薄、短体小和多晶片模组的设计,已成为现今的产业趋势。以半导体后段的封装制程为例,平面加热板、加热平台的应用则属制程精密化不可或缺的步骤之一。现今业界所采用的平面加热板、加热平台多属一体成型制造,加热板作为加热体,采用单片机作为控制核心部件,可提高空温精度,该设备对一些温度敏感材料如晶片、半导体进行加热和装卡尤为适用,其操作方便,安全可靠,是半导体后段制程中不可或缺的重要生产器具。然而,正由于现今的平面加热板、加热平台多属一体成型,倘若要针对平台内部零件进行维修、或拆卸等动作,将花费较长的时间,且若要更换工作平台,又容易造成内部加热棒的损坏。因此,为能有效降低现有工作平台更换,有必要将原本的加热工作平时间和零件损坏的缺点以改善。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种快拆式加热工作平台,可以快速拆卸。本技术提供一种快拆式加热工作平台包括:上平台、底座和电热器,上平台包括有上表面、和下表面,下表面凹设有导引槽和嵌合块,上平台侧缘设有固定件;底座包括有顶面,顶面凸设有导引块和嵌合件,导引块对应滑设在上平台的导引槽内,嵌合件对应嵌合住嵌合块,底座侧缘设有活动扣件以对应扣合固定固定件;电热器,电热器设在底座内。在一些实施方式中,上平台的上表面设有多个穿孔,上平台的下表面第一吸孔,多个穿孔与第一吸孔相连通;底座的上表面设有第吸孔,第吸孔与上平台的第一吸孔对应连通;底座设有负压管,负压管连通至底座的第吸孔 ...
【技术保护点】
快拆式加热工作平台,其特征在于,包括:上平台(1)、底座(2)和电热器(25),所述上平台(1)包括有上表面(11)和下表面(12),所述下表面(12)凹设有导引槽(14)和嵌合块,所述上平台(1)侧缘设有固定件;所述底座(2)包括有顶面(21),顶面(21)凸设有导引块(23)和嵌合件,所述导引块(23)对应滑设在所述上平台(1)的所述导引槽(14)内,所述嵌合件对应嵌合住所述嵌合块,所述底座(2)侧缘设有活动扣件(22)以对应扣合固定所述固定件;所述电热器(25),所述电热器(25)设在所述底座(2)内。
【技术特征摘要】
1.快拆式加热工作平台,其特征在于,包括:上平台(I)、底座⑵和电热器(25),所述上平台(I)包括有上表面(11)和下表面(12),所述下表面(12)凹设有导引槽(14)和嵌合块,所述上平台(I)侧缘设有固定件;所述底座(2)包括有顶面(21),顶面(21)凸设有导引块(23)和嵌合件,所述导引块(23)对应滑设在所述上平台(I)的所述导引槽(14)内,所述嵌合件对应嵌合住所述嵌合块,所述底座(2)侧缘设有活动扣件(22)以对应扣合固定所述固定件;所述电热器(25),所述电热器(25)设在所述底座(2)内。2.根据权利要求1所述的快拆式加热工作平台,其特征在于,所述上平台(I)的上表面(II)设有多个穿孔(111),所述上平台⑴的下表面(12)第一吸孔(121),所述多个穿孔(III)与所述第一吸孔(121)相连通;所述底座⑵的上表面(11)设有第二吸孔(211),所述第二吸孔(211)...
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