陶瓷印刷滚筒及将印刷元件贴附于该印刷滚筒的方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷印刷滚筒，以及一种将印刷元件贴附于该印刷滚筒的方法。印刷滚筒包括圆筒体以及包围圆筒体的弹性层，圆筒体与弹性层之间形成密封气室，或者是多个弹性层之间形成密封气室，密封气室通过气嘴可与外界连通或关闭。密封气室真空时，弹性层的直径减小，印刷元件可以套装在印刷滚筒的外表面。解除密封气室真空后，弹性层恢复原状，其直径增大后对印刷元件产生放射性侧压。这样，印刷元件被牢固地贴附在印刷滚筒的外表面。当密封气室被再次真空时，印刷元件可以方便的取出。本发明专利技术简化了印刷元件的安装程序，既避免采用机械帖附，又可以达到与化学胶合一样高的稳定度，同时保持印刷元件的可移动性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷滚筒，特别是用于陶瓷印刷的滚筒，虽然它也可以适用于其他任何平面体的印刷。 本专利技术还涉及一种将印刷元件贴附于印刷滚筒的方法。 二
技术介绍
进行陶瓷印刷的主要构件是一个可以适应各种供墨技术的印刷滚筒，该滚筒通过其外表面或外筒套上的印刷元件来传输瓷釉到待印陶瓷上，并且可以对其接触的大量陶瓷进行印刷，通常采用的是凸版印刷或凹版印刷的方式。 一些现有技术公开了一些上述印刷滚筒的特殊构造，包括欧洲专利EP645223号，EP677334号，EP671253号和西班牙专利P-8700992号等。在这些专利文件中，均有一个硬质的结构用于支撑若干个弹性层，通常并且首选是两个弹性层，被外层以筒套的方式包围，严格意义上，该外层是印刷元件的组成部分。 目前，有两种方法可将印刷元件帖附于滚筒的软垫层或弹性层。 一种方法是采用硬质的固定物或捆绑物将印刷元件的两端固定于滚筒的表面，使其覆盖整个滚筒表面。在这种情形下，如果滚筒的旋转与陶瓷的通过并不精确同步的话，前述硬质的固定物或捆绑物可能会损坏陶瓷。并且，使用者在更换印刷元件时程序复杂，很不方便。 另一种将印刷元件帖附本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷印刷滚筒，包括硬质圆筒体（１），以及一个或多个包围圆筒体的弹性层（５），印刷滚筒的两端有封盖（２），封盖（２）中央有通孔，其特征在于：圆筒体（１）与弹性层（５）之间形成环绕的密封气室（３），密封气室（３）两端被封盖（２）所密封，一端封盖（２）上有气嘴（４），气嘴（４）的内口与密封气室（３）连通。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷印刷滚筒，包括硬质圆筒体(1)，以及一个或多个包围圆筒体的弹性层(5)，印刷滚筒的两端有封盖(2)，封盖(2)中央有通孔，其特征在于圆筒体(1)与弹性层(5)之间形成环绕的密封气室(3)，密封气室(3)两端被封盖(2)所密封，一端封盖(2)上有气嘴(4)，气嘴(4)的内口与密封气室(3)连通。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷印刷滚筒，其特征在于所述的密封气室(3)中填充有多孔的高弹性材料。3.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷印刷滚筒，其特征在于所述的气嘴(4)包括贯穿封盖(2)的气孔，气孔内口连接密封气室(3)，外口连接一真空管。4.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷印刷滚筒，其特征在于所述的印刷滚筒两端的封盖(2)为冠状封盖，其冠状部分呈向外的台阶状(7)。5.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷印刷滚筒，其特征在于所述的封盖(2)为圆形封盖，其直径小于真空状态时的印刷滚筒的外直径，还有刚性圆环固定在封盖内侧附近，弹性层(5)的外表面，其直径小于真空状态时的印刷滚筒的外直径。6.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷印刷滚筒，其特征在于印刷元件的内径小于非真空状态的印刷滚筒的外围直径。7.一种陶瓷印刷滚筒，包括硬质圆筒体(1)，以及包围圆筒体的内弹性层(5)和外弹性层(6)，印刷滚筒的两端有封盖(2)，封盖(2)中央有通孔，其特征在于内弹性层(5)与外弹性层(6)之间形成环绕的密封气室(3)，密封气室(3)两端被封盖(2)所密封，一端封盖(2)上有气嘴(4)，气嘴(4)的内口与...

【专利技术属性】
技术研发人员：曼纽罗卡贝拉，
申请(专利权)人：卡特拉克罗麦地卡公司，
类型：发明
国别省市：ES[西班牙]