高分散超细氧化铝抛光液的制备方法技术

一种高分散超细氧化铝抛光液的制备方法，其特征是它包括计算并称量出所需的微米或亚微米氧化铝粉体放入到球磨罐中；向盛有氧化铝粉体的球磨罐中加入所需量的去离子水，搅拌至均匀，氧化铝粉体占抛光液重量的1%～10%；按一定的球料比称量出所需要的氧化铝磨球加入球磨罐中，设置球磨时间为40～100min，球磨机转速为300～400r/min；球磨分散后将制得的悬浮液倒入烧杯中，进行超声分散10～20min；在超声分散后的悬浮液中加入质量比为0.5%～1%的三聚磷酸钠，用玻璃棒均匀搅拌1～2min，调节悬浮液pH为9～10，即可制得分散性能良好的氧化铝抛光液。本发明专利技术方法经济适用，过程具有可控性，且操作简单，具有很强的工程实用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种抛光液的制备方法，尤其是一种微米级粉体的细化及浆料的制备方法，具体地说是一种。
技术介绍
自 Monsantol965 年首次提出化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)技术的概念以来，该技术通过机械的和化学的综合作用，避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点，因而广泛应用在集成电路(1C)、超大规模集成电路(ULSI)、计算机硬盘及光学玻璃表面的超精密抛光中。CMP技术的关键之一是抛光浆料的制备，浆料的分散稳定性能对其储存、运输等有重要影响，将直接影响CMP的抛光速率、选择性以及对工件表面的损伤等各种指标。氧化铝凭借其高硬度、稳定性好等优点，已被广泛应用于集成电路和玻璃基片等元器件的表面抛光；作为化学机械抛光磨料，氧化铝的形状、尺寸大小都直接影响着抛光效果。磨粒粒径越小，粒度分布越窄，抛光效果越好。否则，会导致抛光片面上各处的抛光速率不等，使抛光不均匀，不仅造成表面粗糙度较大，还易出现抛光划痕、凹坑等表面缺陷影响抛光效果。而抛光材料中大颗粒的存在被认为是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高分散超细氧化铝抛光液的制备方法，其特征是它包括以下步骤：步骤1，计算并称量出所需的微米或亚微米氧化铝粉体放入到球磨罐中；步骤2，向盛有氧化铝粉体的球磨罐中加入所需量的去离子水，搅拌至均匀，氧化铝粉体占抛光液重量的1%～10%；步骤3，按一定的球料比称量出所需要的氧化铝磨球加入球磨罐中，设置球磨时间为40～100min，球磨机转速为300～400 r/min；步骤4，球磨分散后将制得的悬浮液倒入烧杯中，进行超声分散10～20min；步骤5，在超声分散后的悬浮液中加入质量比为0.5%～1%的三聚磷酸钠，用玻璃棒均匀搅拌1～2min，调节悬浮液pH为9～10，即可制得分散性能良好的氧化铝抛光液...

【技术特征摘要】
1.一种高分散超细氧化铝抛光液的制备方法，其特征是它包括以下步骤: 步骤1，计算并称量出所需的微米或亚微米氧化铝粉体放入到球磨罐中； 步骤2，向盛有氧化铝粉体的球磨罐中加入所需量的去离子水，搅拌至均匀，氧化铝粉体占抛光液重量的1%~10% ； 步骤3，按一定的球料比称量出所需要的氧化铝磨球加入球磨罐中，设置球磨时间为40~IOOmin,球磨机转速为300~400 r/min ； 步骤4，球磨分散后将制得的悬浮液倒入烧杯中，进行超声分散10~20min ； 步骤5，在超声分散后的悬浮液中加入质量比为0.5%~1%的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉利，左敦稳，夏保红，邵雳，赵研，吕程昶，
申请(专利权)人：南京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32