本发明专利技术公开了一种PCB板及其在线测试结构以及该在线测试结构的制造方法。该在线测试结构包括通孔和测试焊盘。所述通孔贯通所述PCB板，用于导通所述PCB板中的待测电器件。所述测试焊盘用于形成在所述PCB板的上表面且覆盖所述通孔，其中所述通孔的中心偏离所述测试焊盘的中心。利用本发明专利技术提供的在线测试结构进行在线测试时能够提高测试数据的准确性，并且还能够提高在线测试的测试效率，保证测试结果的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种PCB板及其在线测试结构以及该在线测试结构的制造方法。该在线测试结构包括通孔和测试焊盘。所述通孔贯通所述PCB板，用于导通所述PCB板中的待测电器件。所述测试焊盘用于形成在所述PCB板的上表面且覆盖所述通孔，其中所述通孔的中心偏离所述测试焊盘的中心。利用本专利技术提供的在线测试结构进行在线测试时能够提高测试数据的准确性，并且还能够提高在线测试的测试效率，保证测试结果的可靠性。【专利说明】PCB板及其在线测试结构以及该在线测试结构的制造方法
本专利技术涉及PCB板(印刷电路板)
，具体涉及一种PCB板、用于PCB板的在线测试结构以及该在线测试结构的制造方法。
技术介绍
在线测试(In-Circuit Test, ICT)是对制作在PCB板上的电元件的电性能及电气连接进行的测试。在线测试主要检查各个电元件的电阻、电容和其它基本量以及各电路的开、短路情况，以判断PCB是否存在生产制造缺陷以及电元件是否可靠。在线测试是针对PCB产品的一种标准测试，其具有操作简单、快捷和故障定位准确等特点。目前的在线测试的其中一种方式是在叠起的多层PCB板上制作通孔(Via)以导通PCB板中的电元件和电路。然后在PCB板的上表面制作与通孔导通的测试焊盘(Test Pad),以将电元件和电路连接至PCB板之外。通过测试设备上的测试用的探针(Probe)接触测试焊盘的中心，以进行待测PCB板的电性测试。但是在实际测试过程中，经常会出现所测得的数据与真实数据相差较大的现象。有时甚至还会出现无法获得测试数据的情况。
技术实现思路
因此，需要一种PCB板、用于PCB板的在线测试结构以及该在线测试结构的制造方法，以解决现有技术中存在的问题。根据本专利技术的一个实施例，提供了一种用于PCB板的在线测试结构，其包括通孔和测试焊盘。所述通孔贯通所述PCB板，用于导通所述PCB板中的待测电器件。所述测试焊盘用于形成在所述PCB板的上表面且覆盖所述通孔，其中所述通孔的中心偏离所述测试焊盘的中心。优选地，所述测试焊盘的中心与所述通孔的中心之间的距离大于所述通孔的半径。优选地，所述测试焊盘的中心与所述通孔的中心之间的所述距离与所述通孔的半径之差大于测试用的探针与所述测试焊盘的接触半径。优选地，所述在线测试结构还包括位于所述通孔的内壁上并延伸至所述通孔之外的导电层。优选地，所述通孔内填充有防焊剂。优选地，所述测试焊盘的直径在0.5-1.27mm范围内。优选地，所述通孔的直径在0.2-0.5mm范围内。优选地，所述测试焊盘上用于与测试用的探针接触的区域位于所述测试焊盘的中心。根据本专利技术的一个实施例，还提供一种PCB板，所述PCB板具有多层堆叠结构且包括在线测试结构，所述在线测试结构包括:通孔，所述通孔贯通所述PCB板，且导通所述PCB板中的待测电器件；以及测试焊盘，所述测试焊盘形成在所述PCB板的上表面且覆盖所述通孔，其中所述通孔的中心偏离所述测试焊盘的中心。优选地，所述测试焊盘的中心与所述通孔的中心之间的距离大于所述通孔的半径。优选地，所述测试焊盘的中心与所述通孔的中心之间的所述距离与所述通孔的半径之差大于测试用的探针与所述测试焊盘的接触半径。优选地，所述在线测试结构还包括位于所述通孔的内壁上并延伸至所述通孔之外的导电层。优选地，所述通孔内填充有防焊剂。根据本专利技术的再一个实施例，还提供一种制造用于PCB板的在线测试结构的方法，包括:提供具有多层堆叠结构的PCB板；在所述PCB板上形成贯通所述PCB板的通孔，所述通孔导通所述PCB板中的待测电器件；以及在所述PCB板的上表面形成测试焊盘，所述测试焊盘覆盖所述通孔，其中所述通孔的中心偏离所述测试焊盘的中心。优选地，所述方法在形成所述通孔和形成所述测试焊盘之间还包括:在所述通孔的内壁上形成导电层，所述导电层延伸至所述通孔之外。优选地，所述导电层的材料为铜。优选地，所述导电层是利用电镀方法形成的。优选地，所述测试焊盘的中心与所述通孔的中心之间的距离大于所述通孔的半径。优选地，所述测试焊盘的中心与所述通孔的中心之间的所述距离与所述通孔的半径之差大于测试用的探针与所述测试焊盘的接触半径。优选地，所述方法在形成所述测试焊盘之后还包括:从所述PCB板的下表面侧向所述通孔内填充防焊剂。利用本专利技术提供的在线测试结构进行在线测试时能够提高测试数据的准确性，并且还能够提高在线测试的测试效率，保证测试结果的可靠性。以下结合附图，详细说明本专利技术的优点和特征。【专利附图】【附图说明】为了使本专利技术的优点更容易理解，将通过参考在附图中示出的具体实施例更详细地描述上文简要描述的本专利技术。可以理解这些附图只描绘了本专利技术的典型实施例，因此不应认为是对其保护范围的限制，通过附图以附加的特性和细节描述和解释本专利技术。图1为根据本专利技术一个实施例的PCB板的示意图；图2为说明测试焊盘向通孔中凹陷的示意图；以及图3A-3D为根据本专利技术的一个实施例的制作用于PCB板的在线测试结构过程中各个步骤的截面示意图。【具体实施方式】在下文的讨论中，给出了细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，本领域技术人员可以了解，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在特定的示例中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详尽地描述。本专利技术提供了一种用于PCB板。该PCB板上具有本专利技术提供的在线测试结构。图I示出了具有根据一个实施例的在线测试结构的PCB板的示意图。如图1所示，PCB板100具有多层堆叠结构，事实上，PCB板100包括结合在一起的多层PCB板。PCB板100中形成有电器件，该电器件包括形成在每层PCB板的表面上的电路以及PCB板100上连接的电元件。在进行在线测试时，需要根据测试目的在PCB板100的一个或多个待测区域内制作在线测试结构，在线测试结构用于将PCB板100中的一部分电器件导通至PCB板之外。这样，利用测试装置中的探针接触在线测试结构，就能够获得待测电器件的电性测试数据。由于PCB板100包含的其它各个部件的结构已经为本领域所熟知，因此，本文将仅对在线测试结构进行详细描述。继续参照图1，在线测试结构包括通孔Iio和测试焊盘130。通孔110贯通PCB板100以导通PCB板中的待测电器件。在一个实施例中，在线测试结构还包括位于通孔110的内壁上并延伸至通孔110之外的导电层120。该导电层120实现待测电器件与测试焊盘130的电连接。在一个实施例中，通孔110可以是利用现有的任何一种钻孔设备制作形成的。在一个实施例中，通孔110的直径在0.2-0.5mm范围内。测试焊盘130形成在PCB板100的上表面。这里提到的上表面是相对于PCB板100的摆放方式而言的，通常情况下，将连接有电元件的一面朝上摆放。当然，本专利技术并不排除以相反的方式摆放PCB板100。测试焊盘130覆盖通孔110，以将与通孔110导通的待测电器件导通至PCB板100之外。这里所说的“覆盖”包括测试焊盘130直接覆盖通孔110的一端。此外，“覆盖”还包括在测试焊盘130和通孔110之间还设置有其它导电层的间接覆盖。在一个实施例中，测试焊盘130的直径在0.5-1.27mm范围内。在对在线测试过程中出现的测试结果不准确的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于PCB板的在线测试结构，包括：通孔，所述通孔贯通所述PCB板，用于导通所述PCB板中的待测电器件；以及测试焊盘，所述测试焊盘用于形成在所述PCB板的上表面且覆盖所述通孔，其中所述通孔的中心偏离所述测试焊盘的中心。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦金钗，艾冰，
申请(专利权)人：辉达公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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