用于手机的具有电扩展的封套制造技术

本公开涉及用于手机的具有电扩展的封套。无源再辐射手机封套组件能够容纳嵌套的手机，所述组件提供信号提升能力并提供雷达实现。通过使用额外的天线、直通中继器、双天线隔离能力和其他特征，可以使能信号放大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于手机的具有电扩展的封套
技术介绍
本公开涉及无线电信领域，更具体地，涉及一种扩展手机的功能能力的封套外壳。公布WO2010/098540公开了一种二次成型(doublemolding)处理，其中在第一次成型步骤中，将天线嵌入树脂护套内，而在第二次成型步骤中，树脂护套通过插入成型处理而被嵌入设备壳体内。公布JP2006/148751公开了内置于封套中的天线耦合，当被放置在便携终端的壳体之上时，封套被放置成靠近该终端的内部天线，并且由此能够被感应耦合以加强发送信号。
技术实现思路
本公开描述了一种封套(sleeve)，该封套能够物理地接收并与手机或其他便携式无线通信装置进行电通信，并且还提供某些辅助功能以及对手机的操作的支持，包括：提高手机的信号接收和发送，包括通过使用额外的天线，提供雷达特征，籍此该手机能够显示远处移动物体的照片或视频，同时还计算并显示它的速度，提供能够自动调谐到手机频率及提升信号强度的中继器，并采用双平面天线，该双平面天线能够在两个不同频率紧密靠近地工作，并且在该双平面天线之间具有良好的隔离，这种天线支持中继器的能力。封套增加了手机的范围并且具有集成结构，因此其制造相对便宜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以嵌套关系接合手机的再辐射手机封套组件，所述组件包括：外壳，具有前部外缘和与周围的侧壁一体化的后面板，所述前部外缘被定位成部分地覆盖所接合的手机；所述外壳的后面板内的嵌入式电路，所述电路提供信号放大外部天线电路、信号放大中继器和双天线隔离电路，所述嵌入式电路还包括雷达实现。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.21 US 13/238,894;2012.08.20 US 13/590,053;1.一种以嵌套关系接合手机的再辐射手机封套组件，所述组件包括：外壳，具有前部外缘和与周围的侧壁一体化的后面板，所述前部外缘被定位成部分地覆盖所接合的手机；外部天线；及所述外壳的后面板内的嵌入式电路，所述电路提供信号提升外部天线电路、频率选择中继器和双天线隔离电路，其中所述双天线隔离电路包括一对隔开的平面天线元件以及位于所述天线元件之间的平面调谐槽元件，所述平面调谐槽元件使能通过所述天线元件使用(i)C形段和(ii)线性段在两个选定的频带中进行的信号接收。2.根据权利要求1所述的封套组件，其中所述信号提升外部天线电路包括平面多层射频耦合探针，所述探针被定位成与所述手机的天线电磁耦合。3.根据权利要求1或2所述的封套组件，其中所述频率选择中继器使用一种方法，所述方法包括：接收信道信息并将其存储到手机的手机存储器中；将所述手机调谐到在所述信道信息中指定的信道；将所述信道信息从所述手机发送到所述频率选择中继器；适配所述频率选择中继器以只传递选定频率上的信号，在所述频率选择中继器收集停止广播信号；对所述信号滤波以只传递所述选定频率上的信号；和将所述选定频率上的信号发送到所述手机。4.根据权利要求1所述的封套组件，其中所述C形段包括沿第一方向延伸的第一线性支脚和沿第二方向延伸的第二线性支脚以及三角形部分。5.根据权利要求4所述的封套组件，其中所述线性段收敛于所述三角形部分和所述第一线性支脚上...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·R·小艾什，D·R·老艾什，J·斯特瑞尼欧罗，J·蒙诺，
申请(专利权)人：莫乔斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US