用于手机的具有电扩展的封套制造技术

本公开涉及用于手机的具有电扩展的封套。无源再辐射手机封套组件能够容纳嵌套的手机，所述组件提供信号提升能力并提供雷达实现。通过使用额外的天线、直通中继器、双天线隔离能力和其他特征，可以使能信号放大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于手机的具有电扩展的封套
技术介绍
本公开涉及无线电信领域，更具体地，涉及一种扩展手机的功能能力的封套外壳。公布WO2010/098540公开了一种二次成型(doublemolding)处理，其中在第一次成型步骤中，将天线嵌入树脂护套内，而在第二次成型步骤中，树脂护套通过插入成型处理而被嵌入设备壳体内。公布JP2006/148751公开了内置于封套中的天线耦合，当被放置在便携终端的壳体之上时，封套被放置成靠近该终端的内部天线，并且由此能够被感应耦合以加强发送信号。
技术实现思路
本公开描述了一种封套(sleeve)，该封套能够物理地接收并与手机或其他便携式无线通信装置进行电通信，并且还提供某些辅助功能以及对手机的操作的支持，包括：提高手机的信号接收和发送，包括通过使用额外的天线，提供雷达特征，籍此该手机能够显示远处移动物体的照片或视频，同时还计算并显示它的速度，提供能够自动调谐到手机频率及提升信号强度的中继器，并采用双平面天线，该双平面天线能够在两个不同频率紧密靠近地工作，并且在该双平面天线之间具有良好的隔离，这种天线支持中继器的能力。封套增加了手机的范围并且具有集成结构，因此其制造相对便宜且经久耐用。封套能够结合嵌套手机内置天线的接收和发送能力与安装于封套上的外部天线、或远程天线，以便极大地提高了射频的接收和发送。这些概念的一个或多个实施方案的细节阐述于附图和以下说明中。其它特征、目的和这些概念的优点将在说明书和附图以及权利要求书中显现。附图说明图1A是当前描述的封套的示例透视图；图1B是从切割平面1B-1B获取的并另外示出封套内的嵌套手机的一部分的示例部分截面侧视图；图1C是在图1A中示出的封套的示例部分截取部分，该图显示用于存储外部天线的额外实现(enablement)；图2是从图1A中的切割平面2-2获取的示例剖视图，该图显示在部分封套上的内嵌手机部分；图3是封套的后面板(backpanel)内部的示例透视图，该图显示其中的雷达系统的组件的细节；图4是手机的示例正面图，该图示出与雷达相关的显示器；图5是封套和手机的示例电原理图，该图示出电互连；图6A和6B是从图1中的切割平面6-6获取的示例剖视图；图7是示出了封套和与目标进行通信的雷达的示例框图；图8是雷达的示例示意图；图9是示例性雷达过程的逻辑流程图；图10、11和12是信号中继器电路的示例性电示意图；图13是图10、11和12的中继器电路的示例性过程的逻辑流程图；图14是具有槽隔离的双天线系统的示例平面图；和图15是示例曲线图，该图示出了天线元件之间的隔离。在各附图中相同的附图标号指示相同的元件。具体实施方式图1A示出了再辐射手机封套组件，在本文中称为“封套10”，能够适应手机或类似的便携式无线装置，其不是封套10的一部分，并与该手机或类似的便携式无线装置嵌套。术语手机，在此称为“手机20”用于本说明书，应该认识到，该术语可以指蜂窝式电话或任何其他便携式射频通信装置，并且封套10可被制造成其尺寸能够接受每个不同尺寸和形状的手机20。封套10包括由适合材料——诸如橡胶、橡胶化塑料、塑料和橡胶的组合，或塑料聚合物的组合——制成的外壳30的全部或部分。外壳30能够紧密地装配在手机20的至少一部分之上或围绕其进行装配。在图1A和1B所示的优选实施例中，外壳30具有与周围的侧壁34一体化的后面板32，侧壁34的四周有内部唇缘(lipflange)36。当手机20嵌套在封套10内时，唇缘36(图1B)在手机20(图4)的面22的一部分之上沿周边延伸，以便将手机20紧固在封套10内。同时，制成外壳30的材料至少部分是弹性的，以便它接纳手机20时可以稍稍拉伸，从而提供改进的紧固。再次参考图1A，当手机20在封套10内时，平面多层射频(RF)耦合探针40可以通过插入注射成型或其它方式嵌入在后面板32中，并可能在靠近、直接邻接手机20的内部天线50(图2)的位置。以这种方式，探针40是在与内部天线50电磁耦合以便增强手机的信号强度的位置上。电感性、电容性或其它电磁耦合也可使用。仍参考图2，探针40可以具有多层平面结构，其包括第一材料层44，诸如，但不限于，玻璃纤维环氧树脂或低的相对介电常数(DK)，通常在DK＝2至DK＝5的范围内，的热固性叠层(therrnosetlaminate)；铜、银填充膏或其它电导体的第二图案化金属层45，其可沉积或印刷在第一层44的一侧并可具有约0.7至1.4mil(密耳)的材料厚度以供进行最佳操作，从而形成分布式谐振电路；和第三材料层46，诸如具有相对高的DK，通常在DK＝20至DK＝50范围内，的陶瓷填充叠层，由此，层46可以与第二面45面对面地紧密接触。探针40可具有与内部天线50相同的尺寸和形状以供进行最佳操作。探针40的一个重要特征是它起抗谐振网络的作用，因为它的高电容对电感比，这使能近场耦合，并且可以凭借其卸载高Q品质因数而是接收频带可选择的。频带选择性可提供多频带谐振，例如，一个或多个频带，诸如700、850、900、1800、1900和2100MHz和其它频带，的谐振是可能的，是高度期望的和新颖特性。外部天线60，如图1A、1C和图6B物理地示出的，可以安装在侧壁34上并与侧壁34平行对准。传输线42，如图1A和6B所示，可以嵌入后面板32内，以便连接探针40与外部天线60以在它们之间传输RF信号。传输线42可以是金属化的或印刷的导电条。这种布置使两个天线50和60能同时进行RF发送/接收，同时最小化相互干扰。天线60可使用机械旋转接头62而被安装在外壳30上，使得天线60能够在以虚线示于图1A中的缩回位置60A与用实线所示的延伸位置60B之间旋转。天线60可以是简单的刚性杆、套管式的或其他。侧壁34可具有凹部，如图1C所示，当天线60缩回时可固定天线60。天线60可在其缩回位置60A以及其延伸位置60B之间操作。如图1A和图5所示，封套10可以具有远程天线端口70，其和拨动开关72一起成型到侧壁34内。开关72可以起选择外部天线60或远程天线80(图5)的作用。信号提升放大器90可以与探针40信号通信，以及开关72使用金属化导体路径42和74。为提高性能，放大器90可以是单向的或双向的，可以使能双工器(diplexer)、双工机(duplexer)和自动增益控制(AGC)和其它特征。放大器90可以是由电池92供电的平面设备，电池可以安装在侧壁34中。元件40、60、70、72和90可以用金属化或印刷的路径42电互连，并且路径42和元件40及90可被嵌入后面板32内，这被显示在图6A和6B中，其中以其中如图5的原理图所示，后面板32由封装探针40、放大器90与所述导电互连路径42的层32A和32B构造的优选方法，通过注射成型技术制造外壳30。如上所述，自身采用的封套10定义了本装置的一个实施例。嵌套的且与手机20电互连的封套10限定了第二实施例。如图3所示，封套10可以用物理地集成到后面板32的雷达系统(“雷达收发机230”)来额外地配置。如图7所示，雷达收发机230提供用于测量远处物体“目标205”的速度的装置，方便了手机20。雷达收发机230可以是多普勒雷达系统或其它类型的雷达系统。在本实施例中，电话10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以嵌套关系接合手机的再辐射手机封套组件，所述组件包括：外壳，具有前部外缘和与周围的侧壁一体化的后面板，所述前部外缘被定位成部分地覆盖所接合的手机；所述外壳的后面板内的嵌入式电路，所述电路提供信号放大外部天线电路、信号放大中继器和双天线隔离电路，所述嵌入式电路还包括雷达实现。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.21 US 13/238,894;2012.08.20 US 13/590,053;1.一种以嵌套关系接合手机的再辐射手机封套组件，所述组件包括：外壳，具有前部外缘和与周围的侧壁一体化的后面板，所述前部外缘被定位成部分地覆盖所接合的手机；外部天线；及所述外壳的后面板内的嵌入式电路，所述电路提供信号提升外部天线电路、频率选择中继器和双天线隔离电路，其中所述双天线隔离电路包括一对隔开的平面天线元件以及位于所述天线元件之间的平面调谐槽元件，所述平面调谐槽元件使能通过所述天线元件使用(i)C形段和(ii)线性段在两个选定的频带中进行的信号接收。2.根据权利要求1所述的封套组件，其中所述信号提升外部天线电路包括平面多层射频耦合探针，所述探针被定位成与所述手机的天线电磁耦合。3.根据权利要求1或2所述的封套组件，其中所述频率选择中继器使用一种方法，所述方法包括：接收信道信息并将其存储到手机的手机存储器中；将所述手机调谐到在所述信道信息中指定的信道；将所述信道信息从所述手机发送到所述频率选择中继器；适配所述频率选择中继器以只传递选定频率上的信号，在所述频率选择中继器收集停止广播信号；对所述信号滤波以只传递所述选定频率上的信号；和将所述选定频率上的信号发送到所述手机。4.根据权利要求1所述的封套组件，其中所述C形段包括沿第一方向延伸的第一线性支脚和沿第二方向延伸的第二线性支脚以及三角形部分。5.根据权利要求4所述的封套组件，其中所述线性段收敛于所述三角形部分和所述第一线性支脚上...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·R·小艾什，D·R·老艾什，J·斯特瑞尼欧罗，J·蒙诺，
申请(专利权)人：莫乔斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US