曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置，以提高曲面显示面板的产品良率。所述曲面显示面板的制备方法包括：提供一封装基板和一显示基板；在所述封装基板上形成封装框，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率；使所述显示基板粘接于所述封装框上。本发明专利技术实施例有益效果如下：提供平面结构的封装基板和显示基板，通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。

【技术实现步骤摘要】
曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置。
技术介绍
目前，有源发光二极管(Organic Light Emitting Diode, OLED)显示装置因自发光显示、响应速度快、视角宽、体型轻薄、低功率消耗及无辐射等优点，被广泛的应用于各式电子产品。弯曲的屏幕能够降低图像的变形，提供更好的视觉体验，因此各生产厂商纷纷开发曲面显示技术。通常，OLED显示装置的显示面板在弯曲前的结构示意图如图1所示，包括封装基板800，显示基板801，封装框802，封装基板800和显示基板801均为平面结构，M为垂直与显示面板行方向的中轴线，显示基板801和封装基板800通过封装框802封装，达到保护内部显示器件的目的。利用图1所示的显示面板，得到如图2所示的曲面显示面板:将封装基板800和显示基板801通过封装框802封装固化后，利用外力使封装基板800和显示基板801同时以中轴线M为对称轴进行弯曲，使最终形成的显示面板为曲面。但是，封装框802与封装基板800、显示基板801各有一粘接处，在封装基板800和显示基板801由平面转变为曲面之后，两粘接处之间会产生相对的位移，封装框802受到较大的形变压力，因此，容易引起封装框802由封装基板800或显示基板801脱离，从而造成显示面板不良。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置，以提闻曲面显不面板的广品良率。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的:本专利技术实施例提供一种曲面显示面板的制备方法，包括:提供一封装基板和一显不基板；在所述封装基板上形成封装框，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率；使所述显示基板粘接于所述封装框上。优选的，所述封装框为多层结构，在所述封装基板上形成所述封装框，具体为:采用逐层预固化工艺在所述封装基板上形成所述封装框。优选的，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括:令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最小，该边框的两端厚度最大，由中心位置向两端的厚度变化为一渐增的曲线。优选的，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括:令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最小，该边框的中心位置至延伸方向上的规定位置，该边框的厚度不变，由所述规定位置处至该边框的两端，该边框的厚度为一渐增的曲线。优选的，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括:令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最大，该边框的两端厚度最小，由中心位置向两端的厚度变化为一渐减的曲线。优选的，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括:令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最大，该边框的中心位置至延伸方向上的规定位置，该边框的厚度不变，由所述规定位置处至该边框的两端，该边框的厚度为一渐减的曲线。优选的，所述封装框包括至少一个矩形框。本专利技术实施例有益效果如下:提供平面结构封装基板和显示基板，通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。本专利技术实施例提供一种曲面显示面板，采用如上所述的方法制备。本专利技术实施例有益效果如下:通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提闻显不面板的广品良率。本专利技术实施例提供一种显示装置，包括上述实施例提供的曲面显示面板。本专利技术实施例有益效果如下:通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提闻显不面板的广品良率。【附图说明】图1为现有技术中显示面板弯曲前的结构示意图；图2为现有技术中曲面结构的显示面板的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的曲面显示面板的制备方法的流程图；图4为本专利技术实施例提供的曲面显示面板的俯视示意图；图5为本专利技术实施例提供的曲面显示面板的仅包括封装框和阵列基板时的俯视示意图；图6为本专利技术实施例提供的第一种曲面显示面板在图4的AB处的剖面结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的第一种曲面显示面板在图4的CD处的剖面结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的第二种曲面显示面板在图4的CD处的剖面结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的第三种曲面显示面板在图4的CD处的剖面结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的第四种曲面显示面板在图4的CD处的剖面结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的另一种曲面显示面板的仅包括封装框和阵列基板时的俯视不意图。【具体实施方式】下面结合说明书附图对本专利技术实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。参见图3，本专利技术实施例提供一种曲面显示面板的制备方法，包括:101、提供一封装基板和一显不基板。需要说明的是，提供的封装基板和显不基板均为平面结构。102、在封装基板上形成封装框，令封装框的厚度增减规律满足显示基板预定的曲率。需要说明的是，该预定的曲率也可以是弯曲规律。103、使显示基板粘接于封装框上。显示基板按照预定的曲率弯曲，预定的曲率即为步骤102中的预定的曲率或弯曲规律。同时，在上述步骤102的形成封装框及显示基板粘接的过程中，封装基板保持平面结构。本专利技术实施例中，提供平面结构的封装基板和平面结构的显示基板，在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。步骤102中，为了使形成的封装框具有足够的支撑强度，优选的，采用逐层预固化工艺在封装基板上形成多层结构的封装框。例如形成三层结构的封装框:先在封装基板上形成封装框的第一层，并使之固化；在固化的封装框的第一层之上形成封装框的第二层，并使之固化；在固化的封装框的第二层之上形成封装框的第三层，该封装框的第三层用于粘接显示基板。当然，具体的多层结构可以根据工艺要求进行，可以为两层、五层、七层或更多层，本实施例仅为了说明，本专利技术并不以此为限。优选的，封装框可以由一个矩形框或至少两个同心的矩形框组成。如图5所示显示面板的仅包括封装框802和封装基板800的俯视示意图，封装框802由一个矩形框组成，该封装框802设置于封装基板800之上；为了封装框802与封装基板800和显示基板801之间的粘附力更强，封装框802可以由至少两个同心的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种曲面显示面板的制备方法，其特征在于，包括：提供一封装基板和一显示基板；在所述封装基板上形成封装框，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率；使所述显示基板粘接于所述封装框上。

【技术特征摘要】
1.一种曲面显示面板的制备方法，其特征在于，包括: 提供一封装基板和一显不基板； 在所述封装基板上形成封装框，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率； 使所述显示基板粘接于所述封装框上。2.如权利要求1所述的曲面显示面板的制备方法，其特征在于，所述封装框为多层结构， 在所述封装基板上形成所述封装框，具体为:采用逐层预固化工艺在所述封装基板上形成所述封装框。3.如权利要求2所述的曲面显示面板的制备方法，其特征在于，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括: 令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最小，该边框的两端厚度最大，由中心位置向两端的厚度变化为一渐增的曲线。4.如权利要求2所述的曲面显示面板的制备方法，其特征在于，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括: 令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最小，该边框的中心位置至延伸方向上的规定位置，该边框的...

【专利技术属性】
技术研发人员：路林，曹建伟，刘卫东，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37