【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂，并且所述环氧树脂包含下述通式(1)所表示的环氧化合物。(上述通式(1)中，X1、X2和X3分别独立地为下述通式(2)所表示的取代基。)(上述通式(2)中，m为1～10的整数，Y1、Y2、Y3和Y4表示氢原子等)。【专利说明】环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置
本专利技术涉及环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置。
技术介绍
半导体和电器装置的密封材料和封装材料所要求的信赖性随着装置的薄型化、小型化、高输出化而越来越高。作为一个例子，LED或LD(激光二极管)等光半导体元件小型且有效地发出颜色鲜艳的光。另外，上述光半导体元件由于是半导体元件，因此，寿命长，驱动特性优异，对振动或开/关照明的重复的耐久性高。由此，上述光半导体元件可以被用作各种指示器或各种光源。作为用于容纳这样的LED等光半导体元件的封装材料的一种，现在广泛地使用聚邻苯二甲酰胺(PPA树脂)。然而，由于现今的光半导体技术的飞跃性的进步，光半导体装置的高输出化和短波长化显著。因此，在能够发出高能量光或者能够接收高能量光的光电耦合器等光半导体装置中，使用了现有的PPA树脂的光半导体元件密封材料和封装材料由于长时间的使用会导致劣化显著，容易引起封装的着色、色斑的产生或密封树脂的剥离、机械强度的降低等。因此，希望能有效地解决这样的技术问题。与上述相关，在下述专利文献I中提出了含有三嗪衍生物环氧树脂的光半导体元件封装用树脂组合物，该树脂组合物的耐热性和耐光性优异。而且，在下述专利文献I中，作为三嗪衍...
【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂和固化剂，所述环氧树脂含有下述通式(1)所表示的环氧化合物，上述通式(1)中，X1、X2和X3分别独立地为下述通式(2)所表示的取代基，上述通式(2)中，m为1～10的整数，Y1、Y2、Y3和Y4分别独立地表示氢原子、卤素基团、取代或非取代的碳原子数为1～10的直链状脂肪族烃基、取代或非取代的碳原子数为3～10的支链状脂肪族烃基、取代或非取代的碳原子数为3～10的脂环式脂肪族烃基、或者取代或非取代的芳香族烃基。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：高松广明，东英雄，山本恭子，
申请(专利权)人：日本电石工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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