跨桥式电容式触控面板结构及其制作方法技术

技术编号:10296689 阅读:138 留言:0更新日期:2014-08-07 01:35
本发明专利技术公开了一种跨桥式电容式触控面板结构及其制作方法,与透明导电层之上覆盖蚀刻阻挡层,借以保护蚀刻阻挡层,在连接层制作时,能够有效保护蚀刻阻挡层。另外,可相比于现有结构,适当减小绝缘层的厚度,匹配电容的介电常数,满足电容屏的工作参数。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种,与透明导电层之上覆盖蚀刻阻挡层,借以保护蚀刻阻挡层,在连接层制作时,能够有效保护蚀刻阻挡层。另外,可相比于现有结构,适当减小绝缘层的厚度,匹配电容的介电常数,满足电容屏的工作参数。【专利说明】
本专利技术涉及一种跨桥式(又称架桥式、搭桥式)电容式触控面板结构,以及该触控面板结构的制作方法。
技术介绍
跨桥式电容式触控面板结构,区别于如具有双透明导电层的电容式触控面板结构,其用以形成触控功能的透明导电层只有一层,制程需要较多的光罩数,会因为缺少如绝缘层的保护,而导致在蚀刻或者曝光工序时发生断路或者短路,产品良率相对比较难控制。常规的跨桥式电容式触控面板结构,如图1和图2所示,图中省略基板、遮蔽层等结构,以清楚表达桥点结构。图1和图2中,于一透明导电膜上图案化,获得具有第一方向的复数个相互平行且分离的第一图案,且该第一图案具有在第一方向上顺次均匀排列的复数个第一本体部7,相邻第一本体部7则通过第一连接部6相连;图案化时,在第一图案间形成有与第一图案分离并在第二方向上分布的第二本体部5阵列。为电信号传出,需将如一列的第二本体部5串接,形成第二图案,于此,需构造跨越第一连接部6的桥以连接相邻第二本体部5,即形成搭桥结构。于搭桥结构的桥点形成电容,需构造绝缘介质,如图1中所示的绝缘层2,以隔离第一连接部6与桥体I。关于跨桥式电容式触控面板结构,其透明导电层通过蚀刻形成,之后制作绝缘介质膜层,对绝缘介质膜层层图案化以获得绝缘层2,在一些实现中搭桥通常也是通过金属膜的图案化实现。蚀刻包括物理工艺、化学工艺或者两者相结合的工艺,通过蚀刻以获得所期望的线迹,并对蚀刻深度具有较好的控制,以降低对已经成型的功能层的影响。虽然蚀刻深度能够控制,但如图2所示,被蚀刻掉的部分覆盖下面的透明导电层,从而,蚀刻液会对下面的已经成型功能层产生影响,容易造成已成型功能层的损坏和后续的重新制作,产生重复性工作的同时,影响产品效率和产品良率。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术旨在提供一种跨桥式电容式触控面板结构,通过增加蚀刻阻挡层,借以保护蚀刻阻挡层下面的膜层,本专利技术还提供了一种该跨桥式电容式触控面板结构的制作方法。依据本专利技术的一个方面,一种跨桥式电容式触控面板结构,包括: 基板; 遮蔽层,覆于基板一面,并由不透光,用以遮蔽显示设备所发射出的光线,且该遮蔽层具有遮蔽图案,用以暴露出部分基板; 透明导电层,具有复数个第一图案,系相互分离并平行于第一方向,该第一图案为复数个第一本体部藉由第一连接部顺次串列而成;并具有复数个第二本体部阵列,系相互分离并平行于第二方向;该第二方向与所述第一方向垂直,从而第二本体部阵列中的第二本体部为第一图案在第一连接部处所间隔; 蚀刻阻挡层,覆盖于所述透明导电层之上,并具有用以暴露出部分第二本体部的接点通道; 绝缘层,形成在蚀刻阻挡层之上,图案化产生与第一连接部一一对应的绝缘垫; 连接层,系在绝缘层之上,为藉由所述接点通道连接第二方向上相邻第二本体部所形成桥点的桥点阵列层。依据本专利技术的另一个方面,一种跨桥式电容式触控面板结构制作方法,包括: 于一基板上形成遮蔽层; 在遮蔽层上形成透明导电膜; 图案化所述透明导电膜而形成透明导电层,该透明导电层均具有复数个相互分离且平行于第一方向的第一图案,以及复数个相互分离并平行于第二方向的第二本体部阵列,其中第一方向与第二方向垂直; 于透明导电层上覆盖蚀刻阻挡层; 图案化蚀刻阻挡层,于图案处暴露出部分的第二本体部,以构成接点通道; 于蚀刻阻挡层上形成绝缘膜层; 图案化绝缘膜层,形成复数个绝缘垫; 形成一连接膜层于绝缘层之上; 蚀刻连接膜层,形成于绝缘垫之上并藉由接点通道连接在第二方向上相邻第二连接部的桥点。依据本专利技术,与透明导电层之上覆盖蚀刻阻挡层,借以保护蚀刻阻挡层,在连接层制作时,能够有效保护蚀刻阻挡层。另外,可相比于现有结构,适当减小绝缘层的厚度,匹配电容的介电常数,满足电容屏的工作参数。【专利附图】【附图说明】图1为已知的一种跨桥式电容式触控面板结构在桥点处的横剖结构示意图。图2为已知跨桥式电容式触控面板部分结构的俯视状态示意图。图3为依据本专利技术的一种跨桥式电容式触控面板结构在桥点处的横剖结构示意图。图4为制作完蚀刻阻挡层后的触控面板俯视状态示意图。图5为制作完成绝缘层后的触控面板俯视状态示意图。图中:1.桥体,2.绝缘层,3.爬坡段,4.结合部,5.第二本体部,6.第一连接部,7.第一本体部;8.蚀刻阻挡层;9.接点通道。【具体实施方式】为使本领域的技术人员更清楚的理解本专利技术的专利技术原理和具体手段的效用。本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体附图,进一步阐述本专利技术。于图1所示的结构,第一连接部6所处的位置为下,相对而言,绝缘层所处的位置为上。再如以第二方向为参考时,绝缘层的长度方向为第二方向,图1中的横向,宽度方向为第一方向,即图1中的纸面法向。在触控面板
,基板通常为透明材质,如玻璃基基板,因此,在文中基板也称之为透明基板。基板I有两个面,即前文所述的第一面和第二面,第一面为膜面,如图1中所示的上面,用于触控面板结构上功能层的依次层叠。第二面通常又称为空气面,是面向使用者的面。如图3所示,于一些实施例中,一种跨桥式电容式触控面板结构,它具有一个基板,该基板作为其他部分依附的基础,以基板为基础,依次构造有遮蔽层、透明导电层、蚀刻阻挡层、绝缘层,以及桥点。关于基板,基于触控面板的选材,如使用玻璃构成透明的基板板材,构成玻璃基材,在其他的应用中,根据具体的应用环境和技术配置,本领域的技术人员可具体选择诸如采用N型基板或者P型基板,以及其他如玻璃基的绝缘材质的透明基板。在另一些应用中还可以采用透明软性基板,如中国专利文献CN100431184C中公开的透明软性薄膜基板。图3所示为省略结构,省略掉其中的基板、绝缘层,这是本领域的常规结构,在此不再赘述。结合基板、遮蔽层层,以及图3中所示的绝缘层2,第一连接部6、第二本体部5所属的透明导电层,整体构成堆叠结构,制程中可能会采用如光刻、化学蚀刻工艺等进行功能层的图案化,且底层的图案化要早于表层的图案化,因而存在表层图案化时可能会影响已成型底层的性能,进而影响产品良率。图3中的桥体I及附属的爬坡段3、结合部4可能采用与透明导电层一样的材质,那么对其进行如蚀刻成型,不可避免的会存在在成型桥点时,会影响已经成型的透明导电层。另外,如果桥体I如果测试不过,去除桥体1,也会影响已经成型的如透明导电层,产生不必要的工时。关于透明导电层,图3中比较清晰的显示出透明导电层的基础结构,图中虚线部分所示为透明导电层部分,虚线表示覆盖了蚀刻阻挡层。图中,透明导电层具有复数个第一图案,系相互分离并平行于第一方向,即图中的纵向,该第一图案为复数个第一本体部7藉由第一连接部6顺次串列而成;并具有复数个第二本体部阵列,系相互分离并平行于第二方向,即图中的横向;该第二方向与所述第一方向垂直,从而第二本体部阵列中的第二本体部5为第一图案在第一连接部处所间隔,见图3,需要桥体I跨接。透明导电层的图案化会产生如第一连接部6这样的相对较窄的部分,又称颈部(本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种跨桥式电容式触控面板结构,其特征在于,包括:基板;遮蔽层,覆于基板一面,并由不透光,用以遮蔽显示设备所发射出的光线,且该遮蔽层具有遮蔽图案,用以暴露出部分基板;透明导电层,具有复数个第一图案,系相互分离并平行于第一方向,该第一图案为复数个第一本体部藉由第一连接部顺次串列而成;并具有复数个第二本体部阵列,系相互分离并平行于第二方向;该第二方向与所述第一方向垂直,从而第二本体部阵列中的第二本体部为第一图案在第一连接部处所间隔;蚀刻阻挡层,覆盖于所述透明导电层之上,并具有用以暴露出部分第二本体部的接点通道;绝缘层,形成在蚀刻阻挡层之上,图案化产生与第一连接部一一对应的绝缘垫;连接层,系在绝缘层之上,为藉由所述接点通道连接第二方向上相邻第二本体部所形成桥点的桥点阵列层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林锦源
申请(专利权)人:山东华芯富创电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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