触摸按键制造技术

本实用新型专利技术公开了一种触摸按键，包括PCB板、触摸处理芯片和感应体，所述PCB板包括用于布线的第一表面和第二表面，所述触摸按键还包括设于所述第一表面的第一导电块、设于所述第二表面的第二导电块，所述第一导电块与所述感应体电性连接，所述第二导电块与所述触摸处理芯片电性连接，所述第一导电块与所述第二导电块之间绝缘设置，当带有静电的人体触摸感应体时，能够有效地防止静电或大电流损坏触摸处理芯片，提高了触摸按键的可靠性，且成本较低。

【技术实现步骤摘要】
触摸按键
本技术涉及触摸感应
，尤其涉及一种触摸按键。
技术介绍
与传统的机械式按键相比，由于触摸按键具有更加美观、耐用、不易误操作等优点，目前触摸按键的应用越来越广泛。在用户使用触摸按键的过程中，由于人体较容易产生静电，当人体与触摸按键接触时，会产生很高的静电，特别当触摸面为金属材质时，静电衰减量很少，因此串入触摸按键内部处理芯片的电量很大，很容易造成触摸按键的损坏。为了防止人体静电损坏触摸按键，现有技术中的触摸按键因此额外增加了静电吸收器件，但是成本较高，且可靠性较低。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种成本低、可靠性高、且能够防静电的触摸按键。为了实现上述目的，本技术提供的触摸按键，包括PCB板、触摸处理芯片和感应体，所述PCB板包括用于布线的第一表面和第二表面，所述触摸按键还包括设于所述第一表面的第一导电块、设于所述第二表面的第二导电块，所述第一导电块与所述感应体电性连接，所述第二导电块与所述触摸处理芯片电性连接，所述第一导电块与所述第二导电块之间绝缘设置。优选地,所述PCB板的厚度为0.5mm至3.2mm。优选地，所述第一导电块在所述PCB板的垂直投影与所述第二导电块在所述PCB板的垂直投影相交设置。优选地，所述第一导电块在所述PCB板的垂直投影与所述第二导电块在所述PCB板的垂直投影的相交面积大于所述第一导电块在所述PCB板的垂直投影面积的三分之二，且大于所述第二导电块在所述PCB板的垂直投影面积的三分之二。优选地，所述第一导电块在所述PCB板的垂直投影与所述第二导电块在所述PCB板的垂直投影重合设置。优选地，所述第一导电块和/或所述第二导电块为铜箔。优选地，所述第一导电块与所述感应体通过导线、导电弹簧和/或导电海绵电性连接。本技术提供的触摸按键包括PCB板、触摸处理芯片和感应体，通过在PCB板的第一表面设置第一导电块，在PCB板的第二表面设置第二导电块,且使得第一导电块与感应体电性连接，第二导电块与触摸处理芯片电性连接，第一导电块与第二导电块之间绝缘设置，当带有静电的人体触摸感应体时，能够有效地防止静电或大电流损坏触摸处理芯片，提高了触摸按键的可靠性，且成本较低。【附图说明】图1为本技术触摸按键的一角度的结构示意图；图2为本技术触摸按键的另一角度的结构示意图；图3为图1中沿A-A方向的剖视图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种触摸按键，参照图1至图3，图1为本技术触摸按键的一角度的结构示意图；图2为本技术触摸按键的另一角度的结构示意图；图3为图1中沿A-A方向的剖视图。该触摸按键包括PCB板10、触摸处理芯片20和感应体30，PCB板10包括用于布线的第一表面101和第二表面102,该触摸按键还包括设于第一表面101的第一导电块40、设于第二表面102的第二导电块50,第一导电块40与感应体30电性连接,第二导电块50与触摸处理芯片20电性连接，第一导电块40与第二导电块50之间绝缘设置。本实施例中，该触摸按键还包括电阻Rl和电容Cl，其中，上述第二导电块50通过电阻Rl连接至触摸处理芯片20，同时触摸处理芯片20还通过电容Cl接地。该电阻Rl和电容Cl构成RC滤波，同时又决定了触摸处理芯片20的基准电容值。本实施例中的PCB板10为双面板，上述第一表面101和第二表面102相对设置，上述触摸处理芯片20、第一导电块40和第二导电块50均集成在PCB板10上。进一步地,第一导电块40和/或第二导电块50为铜箔。优选地,第一导电块40和第二导电块50均为集成在上述PCB板10上的铜箔。其中，第一导电块40和第二导电块50的形状和大小可以根据实际需要进行设置。本实施例中，第一导电块40和第二导电块50均设置为矩形，在其他实施例中，也可以设置为其他形状，如圆形、三角形、多边形等。上述第一导电块40和第二导电块50在第一表面101和第二表面102上的位置可以根据实际需要进行设置，只要能将第一导电块40的感应信号传递至第二导电块50、又能隔离来自第一导电块40的静电或大电流干扰即可。由于第一导电块40设于PCB板10的第一表面101,第二导电块50设于PCB板10的第二表面102，第一导电块40与第二导电块50之间通过PCB板10的隔离作用来相互绝缘。当该触摸按键工作时，第一导电块40采样由感应体30传来的感应信号，并通过第一导电块40与第二导电块50之间的绝缘区域耦合到第二导电块50，感应信号经过电阻Rl和电容Cl后传输到触摸处理芯片20，触摸处理芯片20根据感应体30区域感应的电容变化量，进行处理分析，确定触摸信息。若人体带有静电，则在触摸感应体30时，由于第一导电块40和第二导电块50之间绝缘设置，因此能够隔离静电或大电流干扰信号，使之不能进入触摸处理芯片20，但来自感应体30的人体电容量能够有效地传递到触摸处理芯片20，从而有效地防止了人体静电或大电流干扰损坏触摸处理芯片20。本技术提供的触摸按键包括PCB板10、触摸处理芯片20和感应体30，通过在PCB板10的第一表面101设置第一导电块40,在PCB板10的第二表面102设置第二导电块50，且使得第一导电块40与感应体30电性连接，第二导电块50与触摸处理芯片20电性连接，第一导电块40与第二导电块50之间绝缘设置，当带有静电的人体触摸感应体30时，能够有效地防止静电或大电流损坏触摸处理芯片20，提高了触摸按键的可靠性，且成本较低。进一步地，PCB板10的厚度为0.5mm至3.2mm。PCB板10的厚度决定了第一导电块40与第二导电块50之间的绝缘性能，以及该触摸按键对来自感应体30的电容感应量的灵敏度，本实施例中通过将PCB板10的厚度设置为0.5_至3.2_之间，能够使得该触摸按键既能具有对电容感应量较高的灵敏度，又能较可靠地隔离来自感应体30的静电或大电流干扰信号。进一步地，第一导电块40在PCB板10的垂直投影与第二导电块50在PCB板10的垂直投影相交设置，因此，来自第一导电块40的感应信号能够更加可靠地耦合至第二导电块50，提高了触摸按键的灵敏度。优选地，第一导电块40在PCB板10的垂直投影与第二导电块50在PCB板10的垂直投影的相交面积大于第一导电块40在PCB板10的垂直投影面积的三分之二，且大于第二导电块50在PCB板10的垂直投影面积的三分之二。本实施例中，第一导电块40与第二导电块50在PCB板10的垂直投影面积相同，且第一导电块40在PCB板10的垂直投影与第二导电块50在PCB板10的垂直投影重合设置。进一步提高了触摸按键的灵敏度。进一步地，第一导电块40与感应体30通过导线、导电弹簧和/或导电海绵电性连接，第一导电块40与感应体30的连接方式不限于以上三种，具体根据实际需要进行选择。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸按键，包括PCB板、触摸处理芯片和感应体，所述PCB板包括用于布线的第一表面和第二表面，其特征在于，所述触摸按键还包括设于所述第一表面的第一导电块、设于所述第二表面的第二导电块，所述第一导电块与所述感应体电性连接，所述第二导电块与所述触摸处理芯片电性连接，所述第一导电块与所述第二导电块之间绝缘。

【技术特征摘要】
1.一种触摸按键，包括PCB板、触摸处理芯片和感应体，所述PCB板包括用于布线的第一表面和第二表面，其特征在于，所述触摸按键还包括设于所述第一表面的第一导电块、设于所述第二表面的第二导电块，所述第一导电块与所述感应体电性连接，所述第二导电块与所述触摸处理芯片电性连接，所述第一导电块与所述第二导电块之间绝缘。2.如权利要求1所述的触摸按键，其特征在于，所述PCB板的厚度为0.5mm至3.2mm。3.如权利要求1所述的触摸按键，其特征在于，所述第一导电块在所述PCB板的垂直投影与所述第二导电块在所述PCB板的垂直投影相交。4.如权利要求3所述的触摸...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志聪，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44