液体涂敷装置和喷墨记录装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种液体涂敷装置和喷墨记录装置。液体涂敷装置用于将涂敷液涂敷到被连续传输的带状底基材料上并包括：涂敷滚筒，其包括涂敷部和直径比所述涂敷部的直径小的两个小直径部，所述两个小直径部被安置成插入所述涂敷部，所述涂敷部具有与所述带状底基材料接触的上部和供应所述涂敷液的下部，在所述涂敷滚筒被旋转的同时，在所述涂敷部上的所供给的涂敷液被转印到在所述涂敷部的上部的带状底基材料上；第一刀片，其与所述涂敷滚筒的涂敷部的圆周表面在接触线上接触，在所述涂敷液被转印到所述带状底基材料之前，所述第一刀片将在所述涂敷滚筒的涂敷部上的过量涂敷液刮掉；以及第二刀片，其与所述涂敷滚筒的两个小直径部的圆周表面接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种液体涂敷装置和喷墨记录装置，更具体地，涉及在其 中借助刀片将过量涂敷到圆形涂敷滚筒的表面上的液体刮掉以达到规定 涂敷体积，然后将该液体涂敷到底基材料上的液体涂敷装置(例如，凹版 辊)中，用于改善涂敷缺陷，比如涂敷不均匀性以及液体溢流到底基材料的 背表面上的技术。
技术介绍
喷墨记录法已知的是，通过由形成在喷墨头中的多个喷嘴分别喷射墨 滴以进行记录。这类型的方法已经被广泛使用，因为它能够在各种广泛类 型的记录介质上记录高质量的图像，同时实现了低的运营成本并且在记录 操作过程中产生小的噪音。而且，喷墨记录法也是已知的一种用于通过引起两种液体即墨水和使 墨水附聚的处理液的反应而形成墨水图像，从而促进墨水定影的两-液体方 法。在喷墨记录法中，在相关领域中已经研究了中间转印法，目的在于实 现在各类型的记录介质上形成良好图像，并且尤其是，将底涂布液(处理 液)比如墨水聚集剂涂敷到中间转印体上的方法适合用于形成图像。当使用这种体系在切割纸(cut paper)上形成图像时，使用凹版辊的反向滚动涂敷 是一种合适的方法，因为它涂敷了具有均匀厚度的底涂布液的膜。基于凹版辊系统的液体涂敷装置是以这样的方式构成的通过刮墨刀 (下面简称作"刀片")将过量涂敷在凹版辊的表面上的液体刮掉以达到规定 涂敷量，然后将该液体涂敷到底基材料(例如，日本专利申请公布 2006-95489)。然而，在这类型的液体涂敷装置的情况下，被刀片刮掉的一部分处理 液润湿并且铺展在刀片的宽度方向上，在底基材料的任一末端部分上的涂敷厚度变得比在中心部分中厚(产生涂敷的不均匀性)，并且由于液体溢流 到底基材料的背表面上，而导致涂敷装置变成被污染。具体地，近年来， 在喷墨记录装置已经需求高速印刷，因此需要提高将处理液涂敷到底基材 料上的涂敷速度。在高速涂敷的情况下，被刀片刮掉的处理液的量增加， 因此变为更容易发生涂敷不均匀性和溢出到背侧，因此迫切需要在这些方 面的提高。日本专利申请公布5-220430公开了一种涂敷装置，其中涂布材料被 供应到涂敷辊(凹版辊)的表面上，过剩的涂布材料通过刀片刮掉，然后将 该材料涂敷到底基膜，在涂敷辊上相应于刀片的各个末端部分的位置上安 置罩子，并且将该罩子构造成不旋转。通过这种方式，即使在涂布材料的 涂敷过程中由刀片刮掉的涂布材料积聚在刀片的任一末端部分上，它也不 会渗出、分散或固化在刀片的各个末端部分上，而是可以使其滴落在向下 的方向上。尽管如此，如果涂敷辊高速旋转以快速应用涂敷液体，则被刀片刮掉 的并且润湿和铺展在刀片的宽度方向上的涂敷液的量增加，这如在日本专 利申请公布5-220430中所描述，难于通过采用在涂敷辊上相应于刀片的 各个末端部分的位置上安置一对罩子的方法，来防止在底基材料的末端部 分中的涂敷更厚，或液体溢流到底基材料的背表面。尤其是，在喷墨记录 装置的情况下，处理液通常包含表面活性剂，并且如果涂敷辊高速旋转， 则处理液容易发泡，并且处理液变为较不容易被保持(保留)在形成于辊表 面上的孔中。采用这种方式，容易发生处理液在辊上的保留不充分。作为 用于防止发泡的措施，需要增加液体到液体接收盘的供给，以抑制发泡的 形成或以增加被涂敷到凹版辊的液体的量。然而，这种方式增加了被刀片 刮掉的液体的量，因此润湿并铺展的处理液的量也增加。这种情况的结果 是，变为更容易发生在底基材料的各个末端部分中的涂敷更厚以及液体溢 流到底基材料的背表面。而且，在日本专利申请公布5-220430中描述的方法由于比如罩子之 类的部件而产生了比如如下之类的新缺陷。换言之，由于刀片同时与三个 部件即涂敷辊和一对罩子接触，并且被刀片刮掉的液体的量是不稳定的， 因而涂敷到底基材料的液体的厚度精确度趋向于降低。在涂敷辊高速旋转以进行高速涂敷的情况下，涂敷厚度的精确度尤其容易变得不稳定。作为这种情况的对策，在日本专利申请公布5-220430中，在涂敷辊 表面中形成了具有与罩子相同宽度和相同厚度的凹槽，以消除了在涂敷辊 表面和罩子表面之间的台阶(step)。然而，为了这种目的，在涂敷辊和罩子 中都需要高精确度的加工，并且根据情形，可能必需要表面抛光，以移除 在将罩子装配到凹槽中之后的台阶，因此需要非常复杂的加工步骤。而且， 如果当将罩子装配到凹槽时产生了缝隙，则涂布材料将进入到这种缝隙 中，并且在那里干燥和固化，这种固化的材料不仅对涂布精确度有不利影 响，而且对涂敷辊的平稳旋转产生了阻碍。此外，尽管在罩子的内表面上安置了小型刀片，但是由于它们相对布 置的刀片，因此更难于使已经被刀片刮掉的涂布材料落在向下的方向上， 并且涂布材料容易累积和固化在该小型刀片上。而且，日本专利申请公布5-220430描述了以这样的方式构成罩子 使在底基膜的宽度方向上的末端部分升高。采用这种方式，能够观察到在 防止底基膜的各个末端部分(没有涂敷液体的部分)的污染方面的优异效 果；然而，如果底基膜具有高的刚性，则底基膜和涂敷辊之间的粘合力变 差，并且存在液体涂敷的精确度降低的危险，以及存在损伤底基膜的各个 末端部分的危险。这样，根据日本专利申请公布5-220430的涂敷装置对防止在底基材 料的各个末端部分上的更厚涂敷或对在高速涂敷过程中防止液体溢流到 底基材料的背表面，没有提供令人满意的防止效果，而且，存在由于安置 部件(即， 一对罩子)而使涂敷精确度下降的可能性。因此，需要进一步的 改善。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这些情形而设计的，并且提供了一种液体涂敷装置和使 用这种液体涂敷装置的喷墨记录装置，由此即使在涂敷液以高速涂敷的情 况下，也能够可靠地防止被第一刀片刮掉的一部分处理液润湿并铺展在刀 片的宽度方向上，由此防止了液体在底基材料的各个末端部分的涂敷比在 其中心部分中的涂敷更厚，或防止了液体溢流到底基材料的背表面上，由此可以防止为此目的安置的部件对涂敷的精确度等产生不利的影响。为了实现上述目的，本专利技术涉及一种将涂敷液体涂敷到被连续输送的 带状底基材料上的液体涂敷装置，所述液体涂敷装置包括涂敷滚筒，其 包括涂敷部和直径比涂敷部小的两个小直径部，所述两个小直径部被安置 为插入涂敷部，所述涂敷部具有与带状底基材料接触的上部和涂敷液被供 应在其上的下部，在涂敷滚筒被旋转的同时，将在所述涂敷部上的所供应 涂敷液被转移到在涂敷部的上部的带状底基材料；第一刀片，其与在接触线上的涂敷滚筒的涂敷部的圆周表面接触，在涂敷液被转移到带状底基材料之前，所述第一刀片将在涂敷滚筒的涂敷部上的过量涂敷液刮掉；以及 第二刀片，其与涂敷滚筒的两个小直径部的圆周表面接触。在本专利技术的这个方面，即使当通过第一刀片将在涂敷部上的过量涂敷 液刮掉时，涂敷液没有被第一刀片完全刮掉，并且润湿和铺展在第一刀片 的宽度方向上，也因为形成有直径比涂敷部小的小直径部，因此涂敷液并 不会积聚在第一刀片的宽度方向上的各个末端部分上。而且，已经润湿并 且铺展在第一刀片的宽度方向上并且已经从涂敷部移动到小直径部的过 量涂敷液，由于在第二刀片上通过而流下，因此当涂敷滚筒旋转时，该过 量涂敷液绝不会被传输给底基材料。通过这种方式，即使涂敷液以高速度涂敷，也能够防止己经被第一刀 片刮掉的一部分处理液润湿和铺展在第一刀片的宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体涂敷装置，其将涂敷液涂敷到被连续传输的带状底基材料上，所述液体涂敷装置包括：　涂敷滚筒，其包括涂敷部和直径比所述涂敷部的直径小的两个小直径部，所述两个小直径部被安置成插入所述涂敷部，所述涂敷部具有上部和下部，上部与所述带状底基材料接触，在下部供应所述涂敷液，在所述涂敷滚筒被旋转的同时，在所述涂敷部上的所供给的涂敷液被转移到在所述涂敷部的上部上的带状底基材料上；　第一刀片，其与所述涂敷滚筒的涂敷部的圆周表面在接触线上接触，在所述涂敷液被转移到所述带状底基材料之前，所述第一刀片将在所述涂敷滚筒的涂敷部上的过量涂敷液刮掉；以及　第二刀片，其与所述涂敷滚筒的两个小直径部的圆周表面接触。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田淳一，上村宽，井上齐逸，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]