墨盒和对墨盒的墨室中的压力进行调节的方法技术

技术编号:1025117 阅读:278 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
墨盒和对墨盒的墨室中的压力进行调节的方法。墨盒包括壳体,壳体包括:墨室,墨室限定在壳体中;第一壁,第一壁面对壳体的外部;第二壁,第二壁面对壳体的外部并定位成与第一壁相对;第一开口,第一开口位于第一壁处并构造成将空气引导到墨室的内部中;第二开口,第二开口位于第一壁处并构造成将墨从壳体的内部供应到壳体的外部;第三壁,第三壁位于壳体中并限定墨室的一部分;第三开口,第三开口穿过第三壁形成;和特定墨通道,特定墨通道从第二开口延伸到第三开口。第三开口定位成离第二壁比离第一壁近,特定墨通道经由第三开口与墨室流体连通。本发明专利技术能防止供墨部中的空气的量增加且有效地消耗墨室中的墨。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。 更具体而言,本专利技术涉及一种包括墨通道的墨盒、和对这样的墨盒的 墨室中的压力进行调节的方法。
技术介绍
已知的墨盒构造成可拆卸地安装到已知的喷墨打印机。墨盒具有 构造成储存墨的墨室、构造成将墨从墨室的内部供应到墨室的外部的 供墨部。已知的喷墨打印机具有记录头,并且当墨盒安装到喷墨打印 机时,储存在墨室中的墨经由供墨部供应到记录头。当制造墨盒时,在用墨充满墨室的过程期间,气泡可能保留在供 墨部中。此外,墨盒可在小于大气压力的压力下包装在包装袋中,以 便去除溶于墨中的尽可能多的空气。另一种已知的墨盒、诸如JP-A-2007-196647中描述的墨盒具有设 置在墨室中的可枢转构件,并且该可枢转构件根据墨室中墨量枢转。 可枢转构件的一端由光学传感器检测,由此确定墨室中墨量是否少于 预定的量。不使用的墨盒的墨室中的压力小于大气压力。在墨盒被使用之前,墨室与大气流体连通,使得墨室中的压力等于大气压力。当墨室中的 压力小于大气压力时,供墨部中的气泡相对大。当使墨室中的压力等 于大气压力时,气泡收縮,即气泡的体积减小。因此,为了补偿体积 减小,墨和/或空气从墨室流动到供墨部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种墨盒,包括: 壳体,所述壳体包括: 墨室,所述墨室被限定在所述壳体中,并构造成储存墨; 第一壁,所述第一壁面对所述壳体的外部; 第二壁,所述第二壁面对所述壳体的外部,并定位成与所述第一壁相对; 第一开口,所 述第一开口位于所述第一壁处,并构造成将空气引导到所述墨室的内部中; 第二开口,所述第二开口位于所述第一壁处,并构造成将墨从所述壳体的内部供应到所述壳体的外部; 第三壁,所述第三壁位于所述壳体中,并限定所述墨室的一部分;第三开口, 所述第三开口穿过所述第三壁形成,其中所述第三开口定位成离所述第二壁比离所述第一...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:神户智弘
申请(专利权)人:兄弟工业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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