非接触信息介质、非接触信息介质用线圈架部件、非接触信息介质用主体部件以及非接触信息介质的制造方法技术

本发明专利技术提供一种在保持重叠多个的状态下可分别与通信装置进行通信且容易制造的非接触信息介质等。非接触信息介质具备：主体，构成非接触信息介质的外形；IC芯片(14)，被容纳于主体内；和环形天线，由两端与IC芯片(14)连接的一连串导线(15)构成，包括沿着闭合曲线(C)设置的主布线图案、和每一个的直径都比主布线图案的直径小的多个副布线图案，还具备：设置于上述主体内且沿着闭合曲线(C)而配置的多个线圈架部(13b)，多个线圈架部通过使一连串导线(15)沿着闭合曲线(C)缠绕来形成主布线图案，并且通过使一连串导线(15)分开缠绕来形成副布线图案。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种在保持重叠多个的状态下可分别与通信装置进行通信且容易制造的非接触信息介质等。非接触信息介质具备：主体，构成非接触信息介质的外形；IC芯片(14)，被容纳于主体内；和环形天线，由两端与IC芯片(14)连接的一连串导线(15)构成，包括沿着闭合曲线(C)设置的主布线图案、和每一个的直径都比主布线图案的直径小的多个副布线图案，还具备：设置于上述主体内且沿着闭合曲线(C)而配置的多个线圈架部(13b)，多个线圈架部通过使一连串导线(15)沿着闭合曲线(C)缠绕来形成主布线图案，并且通过使一连串导线(15)分开缠绕来形成副布线图案。【专利说明】非接触信息介质、非接触信息介质用线圈架部件、非接触信息介质用主体部件以及非接触信息介质的制造方法
本专利技术涉及内置有IC芯片以及环形天线的非接触信息介质、在非接触信息介质中使环形天线缠绕的非接触信息介质用线圈架(bobbin)部件、构成非接触信息介质的主体的一部分的非接触信息介质用主体部件以及非接触信息介质的制造方法。
技术介绍
近年来，在流通、交通、金融、演艺、娱乐等各种领域中，广泛利用内置有IC芯片以及天线的非接触信息介质。例如，被成型为硬币型的非接触信息介质在运输中被利用为标记，在娱乐设施中被用来代替硬币(例如参照专利文献I?3)。在采用非接触信息介质作为标记或代替硬币的情况下，能够通过与非接触信息介质之间的非接触通信来瞬间进行面额的确认和真伪判定。例如，能够在构成硬币形状的一部分的盘状的主体部件中配置IC芯片以及环形天线，通过注射成型来覆盖这些内置物，从而制造硬币型的非接触信息介质。此外，在对于硬币型的非接触信息介质求出如实际的硬币那样的重量感的情况下，例如专利文献I?3中所公开的那样，有时也采用高比重材料来形成硬币主体。其中，在专利文献3中，使IC卡具有重量感，并且卡主体采用包括规定的比重以及电阻率的金属的材料形成主体，以使不妨碍被内置的IC模块与外部装置的通信。另一方面，作为关于在IC芯片与外部的通信装置之间进行通信的环形天线的技术，在专利文献4中公开了具有横跨构成环状的主布线图案的一部分或者全体而分散且缠绕形状与主布线图案相比足够小的绕组图案的环形天线。现有技术文献专利文献专利文献I JP特开2002-7989号公报专利文献2 JP特开2002-312745号公报专利文献3 JP特开2002-7991号公报专利文献4 JP特开2009-147560号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在娱乐设施中，有时会累计使用多个用在游戏等中的硬币(例如10枚以上)。因此，在采用非接触信息介质来代替硬币的情况下，也期望以相同的方式使用非接触信息介质。但是，若重叠多个非接触信息介质，则会产生电磁的相互干扰，因此在重叠多个非接触信息介质的状态下，在各非接触信息介质与外部通信装置之间难以进行通信。为了解决这种问题，考虑对现有的非接触信息介质应用具有专利文献4中所公开的小的绕组图案的环形天线。但是，若将该环形天线应用于硬币型的非接触信息介质中，则制造工艺较难且烦杂。首先，在环形天线的制作工艺中，难以形成空芯的绕组图案。想要形成空芯的绕组图案就需要专用的设备，由于不能应用通用的线圈缠绕机，从而制造工艺变得烦杂，并且制造成本会上升。此外，进行采用将空芯线圈粘贴到双面粘着的薄膜的一个面上、将另一个面粘贴到主体部件的工序。在该工序中，由于不能与粘着面接触且不能粘错，因此需要手工作业。进而，在密封IC芯片以及环形天线来形成硬币型的外形的工序中，有时薄膜因注射成型时的热量以及压力而熔融，从而环形天线的图案变形。在这种情况下，不能确保在保持重叠多个的状态下能通信这样的非接触信息介质的性能。为了得到稳定的性能，需要粘贴用于保持环形天线的图案的耐热薄膜等，因此会花费时间。本专利技术正是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种在保持重叠多个的状态下能分别与通信装置进行通信、且容易制造的非接触信息介质、在这种非接触信息介质中使环形天线缠绕的非接触信息介质用线圈架部件、构成非接触信息介质的主体的一部分的非接触信息介质用主体部件以及非接触信息介质的制造方法。用于解决课题的手段为了解决上述课题并实现目的，本专利技术相关的非接触信息介质的特征在于，具备:主体，构成非接触信息介质的外形；ic芯片，被容纳于上述主体内；和环形天线，由两端与上述IC芯片连接的一连串导线构成，包括沿着闭合曲线设置的主布线图案、和每一个的直径都比上述主布线图案的直径小的多个副布线图案，并且还具备:设置于上述主体内并沿着上述闭合曲线配置的多个线圈架，多个线圈架通过使上述一连串导线沿着上述闭合曲线进行缠绕来形成上述主布线图案，并且通过使上述一连串导线分开进行缠绕来形成上述副布线图案。上述非接触信息介质的特征在于，还具备:辅助线圈架，沿着上述闭合曲线配置该辅助线圈架，并使构成上述主布线图案的上述一连串导线向外周侧突出。上述非接触信息介质的特征在于，上述主体包括--第I部件，构成该主体的一部分；和第2部件，构成上述主体的一部分，并与上述第I部件一起密封上述多个线圈架、上述IC芯片以及上述环形天线，通过固定该多个线圈架的固定部件来互相连结上述多个线圈架，并在上述第I部件与上述第2部件之间容纳上述多个线圈架。上述非接触信息介质的特征在于，还具备上述非接触信息介质还具备配置于上述固定部件的外周侧的金属部件，上述固定部件在使上述多个线圈架朝向上述第2部件侧的状态下配置于上述第I部件的成为上述非接触信息介质的内侧的面上，上述金属部件被密封于上述第I部件的内部。上述非接触信息介质的特征在于，还具备配置于上述固定部件的外周侧并被密封在上述第2部件的内部的金属部件。上述非接触信息介质的特征在于，上述主体包括--第I部件，构成该主体的一部分；和第2部件，构成上述主体的一部分，并与上述第I部件一起密封上述多个线圈架、上述IC芯片以及上述环形天线，上述多个线圈架被设置于上述第I部件和上述第2部件中任一方的成为上述非接触信息介质的内侧的面上。 上述非接触信息介质的特征在于，还具备配置于上述多个线圈架的外周侧的金属部件，上述多个线圈架被设置于上述第I部件的成为上述非接触信息介质的内侧的面上，上述金属部件被密封于上述第I部件的内部。上述非接触信息介质的特征在于，还具备配置于上述多个线圈架的外周侧的金属部件，上述多个线圈架被设置于上述第I部件的成为上述非接触信息介质的内侧的面上，由上述第I部件以及上述第2部件密封上述金属部件。。上述非接触信息介质的特征在于，还具备配置于上述多个线圈架的外周侧的金属部件，上述多个线圈架被设置于上述第I部件的成为上述非接触信息介质的内侧的面上，由上述第2部件和与上述第I部件不同的第3部件密封上述金属部件。上述非接触信息介质的特征在于，上述主体构成硬币形状。本专利技术相关的非接触信息介质用线圈架部件，通过使在非接触信息介质中缠绕导线来形成规定的环形天线的图案，该非接触信息介质用线圈架部件的特征在于，具备:沿着闭合曲线配置的多个线圈架；和互相连结上述多个线圈架的固定部件。本专利技术相关的非接触信息介质用主体部件，构成非接触信息介质的主体的一部分，该非接触信息介质用主体部件的特征在于，具备:在成为上述非接触信息介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触信息介质，其特征在于，具备：主体，构成非接触信息介质的外形；IC芯片，被容纳于上述主体内；和环形天线，由两端与上述IC芯片连接的一连串导线构成，包括沿着闭合曲线设置的主布线图案、和每一个的直径都比上述主布线图案的直径小的多个副布线图案，并且还具备：设置于上述主体内并沿着上述闭合曲线配置的多个线圈架，多个线圈架通过使上述一连串导线沿着上述闭合曲线进行缠绕来形成上述主布线图案，并且通过使上述一连串导线分开进行缠绕来形成上述副布线图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：三浦雅之，大塚干之，大久保修平，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP