大容量语音交换机制造技术

技术编号:10248734 阅读:124 留言:0更新日期:2014-07-24 03:15
本实用新型专利技术公开一种大容量语音交换机,包括:机箱、后IO板、数块SS7信令板、数块PRI信令板、母板、扩展板、数块第一DSP资源板、数块第一VoIP板、数块中继板、数块第二DSP资源板以及数块第二VoIP板。本实用新型专利技术大容量语音交换机完全摈弃PCI/CPCI的总线结构与TDM的CT_BUS总线结构,使用双星形网络结构,单点的故障不会扩散到整个系统,性能稳定可靠;还通过子板将各种资源分开,客户根据需要选择对应的资源板,有利于降低生产成本;同时在各个板中设置中央处理器,以处理本板的业务,能很好地解决计算能力的瓶颈,并且结构简单,且功耗低。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种大容量语音交换机,其特征在于,包括:机箱、安装于所述机箱上的后IO板、安装于所述机箱上的数块SS7信令板、安装于所述机箱上的数块PRI信令板、安装于所述机箱上的母板、安装于所述机箱上的扩展板、安装于所述母板上的数块第一DSP资源板、安装于所述母板上的数块第一VoIP板、安装于所述母板上的数块中继板、安装于所述扩展板上的数块第二DSP资源板以及安装于所述扩展板上的数块第二VoIP板;所述机箱前面设有支持热插拔且呈上下层设置的第一与第二插槽,所述母板插入到第一插槽上,所述扩展板插入到第二插槽上,所述机箱后面设有支持热插拔的第三至第七插槽,所述第四至第七插槽同层设置,所述第三插槽与第四至第七插槽呈上下层设置,所述后IO板插入到第三插槽上,所述第四至第七插槽用于安装数块SS7信令板和数块PRI信令板,所述母板上设有数个第一PMC插槽,所述数块第一DSP资源板、数块中继板及数块第一VoIP板安装于所述数个第一PMC插槽上,所述扩展板上设有数个第二PMC插槽,所述数块第二DSP资源板及数块第二VoIP板安装于所述数个第二PMC插槽上;所述母板分别与所述后IO板、数块SS7信令板、数块PRI信令板、扩展板、数块第一DSP资源板、数块第一VoIP板以及数块中继板通信连接,所述扩展板分别与数块第二DSP资源板及数块第二VoIP板通信连接,所述数块中继板还与所述后IO板通信连接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王贵
申请(专利权)人:深圳市意科特实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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