喷墨印头芯片的识别电路的制作方法技术

一种喷墨印头芯片识别电路的制作方法，包含有：在靠近喷墨印头芯片（ｐｒｉｎｔｈｅａｄｃｈｉｐ）供墨槽的预定位置处形成一识别电路，再根据预定的识别特征在供墨槽的加工工艺中，一并的切断或是不切断识别电路，进而生成可用于识别喷墨印头芯片型号的识别电路；这种方法特别适用于共用芯片模块的单色与多色喷墨印头芯片，并可在供墨槽的工艺中完成识别电路的制作，具有工艺简单而且不需增加其它设计的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制作识别电路的方法，特别是在一种喷墨打印机(inkjet printer)的喷墨印头芯片中制作识别电路的方法。关于喷墨印头芯片身份识别的设计有以下几种现有技术。在美国专利4872027中，提出在喷墨印头芯片的不同电路接脚间选择地设置电阻以进行识别，如果某些接脚有回路(低电阻)，则表示为某种型号的喷墨印头芯片；如果是另一些接脚间有回路，则表示为其它型号的喷墨印头芯片。在含有驱动电路的主动式喷墨印头芯片出现后，喷墨印头芯片的身份识别电路的设计更趋复杂，然而好处是不需增加额外的电路接点。在美国专利5363134中，其中的身份识别电路使用了原来控制特定喷孔动作的地址接点，当某地址接点给予高电压后，检测通过该晶体管的回路电阻，该回路中包含了一保险丝组件供定义喷墨印头芯片的型号，分两种情况一是保留该保险丝，则回路为低电阻；另一是将保险丝烧断，则为断路。在美国专利5831649中，则由ROM来构成N位的码。在美国专利5757394中，喷墨印头芯片的识别电路是由晶体管串行构成，借助地址线循序分别设定开关晶体管可按序读出编码，编码的方式则是由电路设计时漏极是否接到下一级晶体管的匝级来决定。在美国专利5940095中，喷墨印头芯片的识别电路是由一串一个位移位缓存器所构成，每个移位缓存器可通过电路设计时源极接到高电位或地来预先编码，要读这个编码给予一个平行负载及两个时脉来按序读出。除了在芯片上的电路设计外，美国专利6161915提出，设计一TAB搭配芯片电路，使得给定一信号时，特定的几个TAB接点会有对应的电位产生，对于不同的喷墨印头芯片可以给予相同的识别电路设计，而最后对不同喷墨印头芯片的编码则是通过是否覆盖某些TAB接点来决定。本专利技术的另一目的是使共用芯片模块的单色与多色喷墨印头芯片，可通过识别电路与供墨槽的位置安排，在供墨槽的生成工艺中一起制作完成，使喷墨印头芯片的整体工艺简单化而且不需再做其它的设计。本专利技术的方法不仅适用于一般喷墨印头芯片的识别电路的制作，还适用于共用芯片模块的喷墨印头芯片的制作，在共用芯片模块的喷墨印头芯片中，单色及多色喷墨印头芯片所使用的卡匣、喷孔片、及TAB都可以采用共同的组件，这种情况下，如按传统方式将不同型号的喷墨印头芯片的识别电路以不同掩模图案用曝光显影的方式制作在喷墨印头芯片中，将破坏原有芯片共用的好处，因此我们将共用芯片模块的喷墨印头芯片识别电路布线于供墨槽附近，然后在后续的供墨槽加工工艺中再依单色与多色喷墨印头芯片的不同做出不同的供墨槽，同时让喷墨印头芯片识别电路在其中一型喷墨印头芯片中被切断而成为开回路(Open loop)的识别电路，反之在另一型喷墨印头芯片中则未被切断或是保留而成为闭回路(Closedloop)的识别电路，通过这种电路的构造特征即可分辨出不同型号的喷墨印头芯片。根据本专利技术的方法，制作于喷墨印头芯片的识别电路的电路构造，基本上可以采用前述已知的几种电路构造，例如它可以是一种有电阻或是无电阻的识别电路，也可以是含有晶体管的识别电路；但是本专利技术还提出了一种不同的制造方式，基于共用芯片模块的单色与多色喷墨印头芯片将使用相同的卡匣与TAB的设计，本专利技术的方法对于现有共用芯片模块的喷墨印头芯片的工艺及结构并无太大的改变，特别是在喷墨印头芯片直至完成薄膜与厚膜工艺之前将与已知的工艺相同，差异是在此之后对供墨槽与识别电路的制作提出新的方法，本专利技术刻意将识别电路的某些线路配置在喷墨印头芯片的供墨槽附近，并通过供墨槽的大小或位置的设计，以便在生成供墨槽的工艺中切断或是不切断识别电路，进而制造出可用于识别喷墨印头芯片型号的识别电路。本专利技术的较佳实施例及
技术实现思路
配合附图说明如下。本专利技术所揭露的方法可通过下列的步骤实现，包括有1.在靠近喷墨印头芯片的供墨槽的预定位置处形成一身份识别电路；2.形成供墨槽；及3.在形成供墨槽的加工工艺中，切断或是不切断该身份识别电路。一般而言识别电路是通过半导体工艺加以完成的，例如利用微影工艺将识别电路制作于喷墨印头芯片。如图1所示，在一个喷墨印头芯片10有许多已制作完成的喷墨孔11，这些喷墨孔11如图中所示的例子是排列成数个平行列L1～L4，当然视其型号不同也可能有其它的排列方式，在图1所示的实施例中，供墨槽的预定位置是介于平行列L1，L2以及L3，L4之间(图中虚线所标示的位置)，而识别电路12则是形成在靠近供墨槽一侧的位置。以对某一型号的喷墨印头芯片10a制作识别电路为例，在形成供墨槽的步骤中，可以利用喷砂加工工艺在喷墨印头芯片10a的供墨槽预定位置切割出一道狭长的供墨槽20(见图2A)，在利用喷砂加工工艺制作供墨槽20的过程中，若是一并的将靠近供墨槽20的识别电路12的部分电路结构切断，使识别电路12成为一种开回路的状态，则可用这种方法表示这一型号的喷墨印头芯片10a的身份；反之，若是在生成供墨槽20的过程中，不利用喷砂加工工艺切断识别电路12，使识别电路12成为一种闭回路的状态(见图2B)，则可以用来表示另一型号的喷墨印头芯片10b。本专利技术的另一种实施例，如图3A～3B是使用共用芯片模块的喷墨印头芯片的两种识别电路结构，其中10c是单色型的喷墨印头芯片，10d是多色型的喷墨印头芯片；其中单色型的喷墨印头芯片10c有两个供墨槽20a～20b均供给同色的墨水，而多色型的喷墨印头芯片10d有三个供墨槽20c～20e则分别供给不同颜色的墨水；同样的，在识别这两种型号的喷墨印头芯片10c，10d时，本专利技术将会通过切断识别电路12(见图3A)与不切断识别电路12(见图3B)的方式，分别在单色型的喷墨印头芯片10c和多色型的喷墨印头芯片10d制作出不可供识别身份的识别电路12。关于供墨槽20的加工工艺除了可通过喷砂加工工艺实现，其余可以实施的加工方法还包括有激光切割、湿蚀刻和ICP工艺之一或其组合。根据本专利技术的方法，制作于喷墨印头芯片10的识别电路12的电路构造，基本上可以采用前述已知的几种电路构造，例如它可以是一种有电阻或是无电阻的识别电路(如图2A～3B所示的例子)，也可以是含有晶体管的识别电路12a(如图4所示的例子)；而在图5所揭露的另一种实施例中，则是一种包含了多个识别电路12b～12e的例子。权利要求1.一种，其特征在于包括在靠近喷墨印头芯片之供墨槽预定位置处形成一身份识别电路；形成该供墨槽；及在形成该供墨槽的加工工艺中，切断或是不切断该身份识别电路。2.如权利要求1项所述，其特征在于所述的身份识别电路是一电阻回路。3.如权利要求1项所述，其特征在于所述的身份识别电路是一含晶体管的电路。4.如权利要求1项所述，其特征在于所述的供墨槽是由喷砂加工工艺形成。5.如权利要求1项所述，其特征在于所述的供墨槽是由激光切割加工工艺形成。6.如权利要求1项所述，其特征在于所述的供墨槽是由湿蚀刻加工工艺形成。7.如权利要求1项所述，其特征在于所述的供墨槽是由ICP加工工艺形成。全文摘要一种喷墨印头芯片识别电路的制作方法，包含有在靠近喷墨印头芯片(printhead chip)供墨槽的预定位置处形成一识别电路，再根据预定的识别特征在供墨槽的加工工艺中，一并的切断或是不切断识别电路，进而生成可用于识别喷墨印头芯片型号的识别电路；这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷墨印头芯片的识别电路的制作方法，其特征在于包括： 在靠近喷墨印头芯片之供墨槽预定位置处形成一身份识别电路； 形成该供墨槽；及 在形成该供墨槽的加工工艺中，切断或是不切断该身份识别电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张智超，吕志平，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]