【技术实现步骤摘要】
笔记本散热底板
本技术涉及一种笔记本电脑散热模组上用于连接芯片和散热管的超薄笔记本散热底板。
技术介绍
笔记本的散热模组包括散热鳍片、散热风扇,散热管和散热底板(plate),芯片设置在散热底板上的铜片上,铜片的背面焊接有散热管,散热管的一端焊接在散热底板上,另一端穿过散热鳍片后与风扇的出风口连通。散热底板(plate)安装于电脑内部,现有的散热底板(P late )厚度厚,底板面积小,为了使得散热效果好,散热模组还需要风扇,不适合超薄笔记本使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种适合超薄笔记本使用、散热效果好的笔记本散热底板。本技术的技术方案如下:一种笔记本散热底板,包括底板本体,其特征在于:所述底板本体由左板(I)、右板(2)和位于左、右板(1、2)之间的中间板(3)组成,所述中间板(3)长度小于左、右板(1、2)的长度,所述中间板(3)位于左板(I)和右板(2)之间的中后部,所述中间板(3)上设有从后到前的凸包,所述凸包包括从后到前依次连接的斜向段(9-1)、竖直段(9-2)、第一水平段(9-3)、弧形段(9-4)和第二水平段(9-5),所述斜向段(9-1)靠近中间板(3)的后端,所述第二水平段(9-5)靠近中间板(3)的前端,所述斜向段(9-1) 一端与竖直段(9-2)的一端连接,所述竖直段(9-2)的另一端与第一水平段(9-3)的右端垂直连接,所述第一水平段(9-3)的左端连接弧形段(9-4),所述弧形段(9-4)的弧顶远离第一水平段(9-3),所述弧形段(9-4)的另一端与第二水平段(9-5)的右端连接,所述第二水平段(9-5 ...
【技术保护点】
一种笔记本散热底板,包括底板本体,其特征在于:所述底板本体由左板(1)、右板(2)和位于左、右板(1、2)之间的中间板(3)组成,所述中间板(3)长度小于左、右板(1、2)的长度,所述中间板(3)位于左板(1)和右板(2)之间的中后部,所述中间板(3)上设有从后到前的凸包,所述凸包包括从后到前依次连接的斜向段(9‑1)、竖直段(9‑2)、第一水平段(9‑3)、弧形段(9‑4)和第二水平段(9‑5),所述斜向段(9‑1)靠近中间板(3)的后端,所述第二水平段(9‑5)靠近中间板(3)的前端,所述斜向段(9‑1)一端与竖直段(9‑2)的一端连接,所述竖直段(9‑2)的另一端与第一水平段(9‑3)的右端垂直连接,所述第一水平段(9‑3)的左端连接弧形段(9‑4),所述弧形段(9‑4)的弧顶远离第一水平段(9‑3),所述弧形段(9‑4)的另一端与第二水平段(9‑5)的右端连接,所述第二水平段(9‑5)的左端延伸至中间板(3)的左端,所述凸包的斜向段(9‑1)的端部和弧形段(9‑4)的中部设有方形让位通孔(7),所述竖直段(9‑2)的左侧设有方形通孔(4),所述方形通孔(4)的右前角和左后角设有 ...
【技术特征摘要】
1.一种笔记本散热底板,包括底板本体,其特征在于:所述底板本体由左板(I)、右板(2 )和位于左、右板(1、2 )之间的中间板(3 )组成,所述中间板(3 )长度小于左、右板(1、2 )的长度,所述中间板(3)位于左板(I)和右板(2)之间的中后部,所述中间板(3)上设有从后到前的凸包,所述凸包包括从后到前依次连接的斜向段(9-1)、竖直段(9-2)、第一水平段(9-3)、弧形段(9-4)和第二水平段(9-5),所述斜向段(9-1)靠近中间板(3)的后端,所述第二水平段(9-5)靠近中间板(3)的前端,所述斜向段(9-1) 一端与竖直段(9-2)的一端连接,所述竖直段(9-2)的另一端与第一水平段(9-3)的右端垂直连接,所述第一水平段(9-3)的左端连接弧形段(9-4),所述弧形段(9-4)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:项彬,
申请(专利权)人:重庆侨成科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆;85
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