对打印装置的头芯片进行预加热的方法制造方法及图纸

一种预加热头芯片的方法，其中，设定用于驱动各个头芯片的主加热器的驱动信号使得不喷射墨，并设定该驱动信号的频率以与各个头芯片的温度上升率成反比。各个头芯片的辅助加热器和主加热器被同时驱动以加热各个头芯片，使该头芯片到达目标温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总的构思涉及一种用于对通过喷射墨滴来执行打印的打印装置的头芯片进行预加热的方法。
技术介绍
喷墨打印机包括一个或多个头芯片，每个头芯片具有喷嘴和用于加热墨以经由该喷嘴喷出墨的主加热器。喷墨打印机的性能与墨的粘度相关。往复式喷墨头具有一个或多个长0.5英寸的头芯片，行式喷墨头具有多个长度比用在往复式喷墨头中的头芯片长(长约2英寸)的头芯片。墨粘度在低温下高且在高温下低。因此，头芯片应始终如一地保持在使墨粘度适于获得最佳打印条件的温度下。出于此目的，打印装置具有用于加热头芯片的辅助加热器和用于测量该头芯片温度的温度传感器。此打印装置在供应能量之后(即，启动打印装置之后)立刻或者在打印过程中检测头芯片的温度，并在检测到的温度低于预定目标温度时通过操纵辅助加热器预加热头芯片来控制该头芯片的温度。在头芯片被加热时，墨粘度降低且墨容易干燥。在头芯片被预加热时，由于温度上升率(rising rate)不同，直至到达预定目标温度所经过的时间对不同头芯片而言不同。同时，在打印操作完成之后，头芯片之间会出现温度差，因此直至各头芯片到达预定目标温度所经过的时间也不同。相应地，墨干燥过程首先在这样一个头芯片内发生，这个头芯片已到达目标温度而其它头芯片未到达预定目标温度。
技术实现思路
本专利技术总的构思提供这样一种预加热头芯片的方法，该方法可缩小在把头芯片加热至目标温度时产生的不同头芯片之间的时间差。本专利技术总的构思还提供这样一种预加热头芯片的方法，该方法允许头芯片更迅速地到达目标温度。本专利技术总的构思的其它方面和优点将部分地在下面的说明中阐述，部分地根据该说明是显而易见的，或者通过实施本专利技术总的构思认识到。本专利技术总的构思的前述和/或其它方面通过提供这样一种对打印装置的一个或多个头芯片进行预加热的方法来实现，每个头芯片都包括喷嘴、用于加热墨以经由该喷嘴喷射墨的主加热器、一个或多个用于加热头芯片的辅助加热器、以及一个或多个用于测量头芯片的温度的温度传感器，该方法包括设定用于驱动头芯片的主加热器的驱动信号使得不喷射墨，并依据所测得的温度设定驱动信号的频率以与各个头芯片的温度上升率成反比，以及驱动辅助加热器和主加热器以加热头芯片至从各自温度同时到达目标温度。本专利技术总的构思的前述和/或其它方面还通过提供这样一种对打印装置的一个或多个头芯片进行预加热的方法来实现，每个头芯片都包括喷嘴、一个或多个用于加热墨以经由该喷嘴喷射墨的主加热器、一个或多个用于加热各个头芯片的辅助加热器、以及一个或多个用于测量头芯片的温度的温度传感器，该方法包括测量头芯片的初始温度，基于各个头芯片的温度上升率来计算直至该头芯片到达目标温度的头芯片的估计加热时间，以及通过从一个具有估计加热时间的最大值的头芯片到另一具有估计加热时间的最小值的头芯片驱动辅助加热器，开始加热该头芯片，以便该头芯片在经过最大估计加热时间时到达目标温度。该方法还可包括设定用于驱动头芯片的主加热器的驱动信号使得不喷射墨，同时驱动主加热器和辅助加热器以加热头芯片。温度上升率可对应于当辅助加热器与主加热器一起被驱动时由在预定时间段里施加的驱动信号的预定负载(predetermined duty)和频率确定的温度上升率。该方法还可包括测量还未开始加热操作的每个头芯片的温度，以重新计算其估计加热时间以及依据重新计算的加热时间来调节加热开始时间。本专利技术总的构思的前述和/或其它方面还通过提供这样一种对打印装置内的头芯片进行预加热的方法来实现，每个头芯片都包括喷嘴、用于加热墨以经由该喷嘴喷射墨的主加热器、多个用于加热头芯片的辅助加热器、以及多个用于测量头芯片的温度的温度传感器，该方法包括测量头芯片的初始温度，并把该头芯片分成高温组和低温组，所述高温组具有高于目标温度的对应初始温度，所述低温组具有低于该目标温度的对应初始温度；基于高温组的头芯片的温度下降率来计算直至该高温组的头芯片到达目标温度的估计冷却时间，并基于低温组的头芯片的温度上升率来计算直至该低温组的头芯片到达目标温度的估计加热时间；以及控制辅助加热器操作，使得所有头芯片在经过估计冷却时间和估计加热时间中的最大值时到达目标温度。控制辅助加热器包括在低温组的头芯片中从具有最大估计加热时间的头芯片的辅助加热器起按顺序开始驱动辅助加热器，以在高温组中一个具有最大估计冷却时间的头芯片到达目标温度时所有低温组的头芯片都到达目标温度，最大估计冷却时间大于最大估计加热时间；以及间歇驱动辅助加热器以维持已到达目标温度的高温组的头芯片于该目标温度直至经过最大估计冷却时间。控制辅助加热器包括在低温组的头芯片中按照从一个具有估计加热时间的最大值的头芯片至另一具有估计加热时间的最小值的头芯片的顺序驱动辅助加热器来开始加热，以当最大估计冷却时间大于最大估计加热时间且当经过该最大估计加热时间时低温组的所有头芯片都到达目标温度；如果所有低温组的头芯片都到达目标温度，则间歇驱动辅助加热器以维持高温组的头芯片于目标温度直至经过最大估计冷却时间，以及间歇驱动辅助加热器以维持已到达目标温度的高温组的头芯片于目标温度直至经过最大估计冷却时间。本专利技术总的构思的前述和/或其它方面还通过提供这样一种来实现，该方法包括利用对应的第一速率计算第一头芯片的第一时间，以及利用对应的第二速率计算第二头芯片的第二时间；以及依据所算得的第一和第二时间控制第一和第二头芯片的加热器，以使该第一和第二头芯片同时到达目标温度。本专利技术总的构思的前述和/或其它方面还通过提供这样一种用于对打印装置的一个或多个头芯片进行预加热的装置来实现，每个头芯片都包括喷嘴、用于加热墨以经由该喷嘴喷射墨的主加热器、一个或多个用于加热各个头芯片的辅助加热器、以及一个或多个用于测量各个头芯片的温度的温度传感器，该装置包括主加热器驱动电路，用于生成驱动各个头芯片的主加热器的驱动信号使得不喷射墨，该驱动信号具有与各个头芯片的温度上升率成反比的频率；以及辅助加热器驱动电路，用于驱动头芯片的辅助加热器和主加热器以加热该头芯片而同时到达目标温度。本专利技术总的构思的前述和/或其它方面还通过提供这样一种用于对打印装置的一个或多个头芯片进行预加热的装置来实现，每个头芯片都包括喷嘴、一个或多个用于加热墨以经由该喷嘴喷射墨的主加热器、一个或多个用于加热各个头芯片的辅助加热器、以及一个或多个用于测量各个头芯片的温度的温度传感器，该装置包括控制器，其用于接收利用温度传感器测得的头芯片的初始温度，基于各个头芯片的温度上升率计算直至头芯片到达目标温度的头芯片的估计加热时间，以及通过按照从一个具有估计加热时间的最大值的头芯片到另一具有估计加热时间的最小值的头芯片的顺序驱动对应于头芯片的辅助加热器来控制加热头芯片，使得该头芯片在经过最大估计加热时间时到达目标温度。本专利技术总的构思的前述和/或其它方面还通过提供这样一种用于对打印装置的头芯片进行预加热的装置来实现，每个头芯片都包括喷嘴、多个用于加热头芯片的辅助加热器、以及多个用于测量头芯片的温度的温度传感器，该喷嘴具有用于加热墨以经由喷嘴喷射墨的主加热器，该装置包括控制器，其用于接收利用温度传感器测得的头芯片的初始温度，把头芯片分成对应初始温度高于目标温度的高温组和对应初始温度低于目标温度的低温组，基于高温组的头芯片的温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对打印装置的一个或多个头芯片进行预加热的方法，每个所述头芯片都包括喷嘴、用于加热墨以经由所述喷嘴喷射所述墨的主加热器、一个或多个用于加热所述头芯片的辅助加热器、以及一个或多个用于测量所述头芯片的温度的温度传感器，所述方法包括：设 定用于驱动所述头芯片的主加热器的驱动信号使得不喷射所述墨，并依据所测得的温度设定所述驱动信号，以具有与所述各个头芯片的温度上升率成反比的频率；以及驱动所述辅助加热器和所述主加热器以加热所述头芯片至从各自温度同时到达目标温度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：羽深雅彦，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]