一种Cu包覆Ti3AlC2粉末材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种Cu包覆Ti3AlC2粉末材料及其制备方法，用Cu将Ti3AlC2粉末的各个颗粒完整包覆或部分包覆。其特征在于:以金属Cu粉包覆Ti3AlC2粉末。其中Cu粉与Ti3AlC2粉末按体积比(1:1)～(1:4)混合配料;将配好的料放入真空球磨罐中，加入不锈钢球；将球磨罐抽真空；然后在行星式高能球磨机上进行高能球磨。其中，球料比范围为(10:1)～(50:1)，球磨机转速为200～400rpm,球磨时间为1～10h。机械合金化球磨结果表明：Cu粉在此工艺条件下，可以镶嵌在Ti3AlC2粉末颗粒表面，形成Cu粉包覆Ti3AlC2粉末颗粒的核壳状结构。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种Cu包覆Ti3AlC2粉末材料，其特征在于，Ti3AlC2粉末的各个颗粒被Cu完整包裹或部分包裹；其中Ti3AlC2粉末的粒度为2μm～99μm，Cu包裹层的厚度为0～2μm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：翟洪祥，王文娟，黄振莺，
申请(专利权)人：北京交通大学，
类型：发明
国别省市：北京;11