【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种低介电常数双马来酰亚胺的制备方法,具体地,所述方法通过双马来酰亚胺单体与含烯丙基的氟代芳烃共聚,获得改性双马来酰亚胺树脂。所制备的树脂不仅显现出较低的介电常数,且具有较低的固化温度,可作为耐高温粘合剂以及电子电气行业作为电子元器件的封装材料和层压基体树脂。【专利说明】低介电常数双马来酰亚胺树脂的制造
本专利技术属于高性能聚合物材料制造领域,具体涉及一种低介电常数双马来酰亚胺树脂的的制造方法。
技术介绍
双马来酰亚胺因其加热时可自聚,并不会放出小分子挥发物,聚合产物具有较高的耐热温度和较好的电绝缘性能,是现有热固性树脂中性能价格价比较高的品种。但是,由纯粹的双马来酰亚胺自聚而形成的材料脆性较大,因此,必须对其进行增韧改性。业已商业化的改性树脂主要是二烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺树脂和二元芳香胺改性双马来酰亚胺树脂。即对纯树脂进行扩链,从而降低树脂的交联密度。和纯树脂相比,扩链后的改性树脂的韧性大幅度提高。如此改性的双马来酰亚胺树脂已作为纤维复合材料基体树脂、封装材料等,被广泛用于航空航天和电子电器等行业。除了韧性不够外,纯双马来酰亚胺树脂的介电常数亦较高,通常达到3.5。随着高频印刷电路板的大量制造,相关行业对低介电常数基体树脂的需求量越来越大,因而传统上的改性双马来酰亚胺树脂不能完全满足要求,需要开发低介电常数的品种。已知含氟有机材料通常具有较低的介电常数,将含氟基团弓丨入双马来酰亚胺分子中,理论上可以获得低介电常数双马来酰亚胺。实际上,已有报道将全氟烷基或三氟甲基引入双马来酰亚胺树脂中,获得的含氟双马来酰亚胺树脂具 ...
【技术保护点】
一种制备低介电常数双马来酰亚胺树脂的方法,其特征在于,包括步骤:用如式I所示的化合物,与如式II所示的化合物进行聚合反应,从而得到低介电常数双马来酰亚胺树脂:式中,R=H或苯基;R1选自下组:取代或未取代的C1‑C30的烷基、取代或未取代的C1‑C30的芳基、取代或未取代的C2‑C30的芳基‑烷基、取代或未取代的C3‑C30的芳基‑烷基‑芳基、取代或未取代的C3‑C30的芳基‑羰基‑芳基、取代或未取代的C2‑C30的芳基‑氧‑芳基、取代或未取代的C2‑C30的芳基‑硫‑芳基、取代或未取代的C2‑C30的芳基‑砜基‑芳基;其中,所述的取代是指被选自下组的一个或多个基团取代:C1‑C4的烷基、C1‑C4的卤代烷基、C1‑C10的芳基‑氧基。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:房强,童佳伟,金凯凯,王佳佳,袁超,
申请(专利权)人:中国科学院上海有机化学研究所,
类型:发明
国别省市:上海;31
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