本实用新型专利技术涉及一种高密度互连电路板打下线工艺用台钻，所述两个倒T型槽内嵌装两根倒T型的嵌块，该两个嵌块伸出加工座上端面的上端穿装在一个基板内且将基板与加工座固定，在基板中部制出一凸起，该凸起与基板上制出一竖直的通孔。本实用新型专利技术中，在加工座上通过倒T型的嵌块安装一基板，该基板上制出一与钻头相对位的凸起，该凸起与基板上制出一竖直的通孔，该通孔内用于容纳向下运动的钻头下端部，在凸起外侧的基板上制出凸边，该凸边上端外表面制出支撑边，使用时，将多层电路板叠放，然后放置在凸起和支撑边上，然后启动台钻，转动转把，使钻头向下，然后逐步将所有电路板钻透，整体操作简便，不会造成加工座的破坏。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种高密度互连电路板打下线工艺用台钻，所述两个倒T型槽内嵌装两根倒T型的嵌块，该两个嵌块伸出加工座上端面的上端穿装在一个基板内且将基板与加工座固定，在基板中部制出一凸起，该凸起与基板上制出一竖直的通孔。本技术中，在加工座上通过倒T型的嵌块安装一基板，该基板上制出一与钻头相对位的凸起，该凸起与基板上制出一竖直的通孔，该通孔内用于容纳向下运动的钻头下端部，在凸起外侧的基板上制出凸边，该凸边上端外表面制出支撑边，使用时，将多层电路板叠放，然后放置在凸起和支撑边上，然后启动台钻，转动转把，使钻头向下，然后逐步将所有电路板钻透，整体操作简便，不会造成加工座的破坏。【专利说明】高密度互连电路板打下线工艺用台钻
本技术属于电路板拼板打下线设备领域，尤其是一种高密度互连电路板打下线工艺用台钻。
技术介绍
在高密度互连电路板加工中，按照客户要求会进行拼板生产，制得成品经过铣床或冲床分割后才能发给客户。由于板上具有各种结构的电路部分，在每个工艺中可能出现一些细小问题，这些问题可能不会太大的影响分割后的电路板质量，但对于国外客户来说要求比较高，为了保证批次产品的质量，生产厂家一般对出现问题的电路部分进行标记，在分割后，该部分即为次品，需要报废处理。处理方式即是打下线，所使用的结构是台钻，其结构是:包括底座、支架、电机和钻头，底座后侧竖直安装支架，支架上端部前侧面安装竖直向下的钻头，该钻头由支架上端部后侧面所装的电机驱动，在支架一侧边安装的转把能驱动钻头的升降。上述结构中，底座上端面安装加工座，该加工座上制出两个安装嵌块的倒T型槽，由于打下线时需要将电路板次品电路部分钻透，所以在多层电路板叠放后的钻孔过程中，操作人员需要非常小心，否则钻头将电路板钻透后极易将上述加工座钻坏。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、操作简便的高密度互连电路板打下线工艺用台钻。本技术采取的技术方案是:一种高密度互连电路板打下线工艺用台钻，包括底座、支架、电机和钻头，底座的后侧面竖直安装支架，该支架上端部的前侧面和后侧面分别安装钻头和电机，该电机用于驱动钻头，在底座上端面安装加工座，该加工座上制出倒T型槽，其特征在于:所述两个倒T型槽内嵌装两根倒T型的嵌块，该两个嵌块伸出加工座上端面的上端穿装在一个基板内且将基板与加工座固定，在基板中部制出一凸起，该凸起与基板上制出一竖直的通孔。而且，所述凸起外侧的基板上制出凸边，该凸边上端外表面制出支撑边。本技术的优点和积极效果是:本技术中，在加工座上通过倒T型的嵌块安装一基板，该基板上制出一与钻头相对位的凸起，该凸起与基板上制出一竖直的通孔，该通孔内用于容纳向下运动的钻头下端部，在凸起外侧的基板上制出凸边，该凸边上端外表面制出支撑边，使用时，将多层电路板叠放，然后放置在凸起和支撑边上，然后启动台钻，转动转把，使钻头向下，然后逐步将所有电路板钻透，整体操作简便，不会造成加工座的破坏。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图；图2是图1的基板、加工座的截面图。【具体实施方式】下面结合实施例，对本技术进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本技术的保护范围。一种高密度互连电路板打下线工艺用台钻，如图1?2所示，包括底座4、支架3、电机2和钻头8，底座的后侧面竖直安装支架，该支架上端部的前侧面和后侧面分别安装钻头和电机，该电机用于驱动钻头，在底座上端面安装加工座5，该加工座上制出倒T型槽16，本技术的创新在于:所述两个倒T型槽内嵌装两根倒T型的嵌块15，该两个嵌块伸入加工座上端面间隙10处的上端11穿装在一个基板内且将基板与加工座之间通过啮合连接的螺母14固定，在基板中部制出一凸起13，该凸起与基板上制出一竖直的通孔12。本实施例中，所述凸起外侧的基板上制出凸边7，该凸边上端外表面制出支撑边6。本技术使用时:1.将倒T型嵌块嵌装在两个倒T型槽内，然后将基板可在两个倒T型嵌块上端，然后拧好螺母固定。2.将多个电路板9之间固定好，然后整体放置在基板上端所制的凸起和支撑边上。3.启动台钻，转动转把1，使钻头下降，逐渐将所有电路板钻透。本技术中，电路板稳定的放置在基板上方，凸起内的通孔能够容纳钻头，不会造成加工座的损坏，而且整体操作简便，不会造成加工座的破坏。【权利要求】1.一种高密度互连电路板打下线工艺用台钻，包括底座、支架、电机和钻头，底座的后侧面竖直安装支架，该支架上端部的前侧面和后侧面分别安装钻头和电机，该电机用于驱动钻头，在底座上端面安装加工座，该加工座上制出倒T型槽，其特征在于:两个所述倒T型槽内嵌装两根倒T型的嵌块，该两个嵌块伸出加工座上端面的上端穿装在一个基板内且将基板与加工座固定，在基板中部制出一凸起，该凸起与基板上制出一竖直的通孔。2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板打下线工艺用台钻，其特征在于:所述凸起外侧的基板上制出凸边，该凸边上端外表面制出支撑边。【文档编号】B23Q11/00GK203635984SQ201320614599【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日 【专利技术者】陈宁 申请人:天津普林电路股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高密度互连电路板打下线工艺用台钻，包括底座、支架、电机和钻头，底座的后侧面竖直安装支架，该支架上端部的前侧面和后侧面分别安装钻头和电机，该电机用于驱动钻头，在底座上端面安装加工座，该加工座上制出倒T型槽，其特征在于：两个所述倒T型槽内嵌装两根倒T型的嵌块，该两个嵌块伸出加工座上端面的上端穿装在一个基板内且将基板与加工座固定，在基板中部制出一凸起，该凸起与基板上制出一竖直的通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宁，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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