集成电路、测试设备及射频测试系统技术方案

本发明专利技术提供一种集成电路，包括：射频发送器，用以回应测试设备的命令信号以产生射频信号；以及射频接收器，用以依据该射频信号产生评估信号，并回报该评估信号至该测试设备，使得该测试设备对该评估信号执行测试分析以决定测试结果，其中该测试设备在该集成电路的外部。本发明专利技术还提供一种测试设备及射频测试系统。本发明专利技术可降低设计及制造成本。

【技术实现步骤摘要】
集成电路、测试设备及射频测试系统
本专利技术关于半导体装置，特别是有关于用于半导体装置的集成电路、测试设备及射频(radiofrequency)测试系统。
技术介绍
半导体装置以晶圆(wafer)形式制造，其内包括成千上万的半导体元件。晶圆被切割为晶片(dies)并且被封装成为集成电路(IntegratedCircuit，IC)。藉由将日益增多的数字和模拟电路整合入一单一芯片而实现集成电路。因为逐渐增加的整合RF电路的测试复杂度，在晶圆层(wafer-level)测试或最终测试时辨识”好的”和”坏的”集成电路已经成为具有高挑战性的议题。传统的RF电路测试使用昂贵的自动测试设备(AutomaticTestingEquipment，ATE)，例如具有RF仪器的UltraFlex或Flex，或者混和信号设备以用于产生RF测试信号(或RF测试样本(pattern))至待测装置(DeviceUnderTest，DUT)以及处理从待测装置输出的RF信号，从而导致测试成本和测试时间增加。因此需要一种适用于收发器的有效的RF测试技术来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种集成电路、测试设备及射频测试系统。本专利技术提供一种集成电路，包括：射频发送器，用以回应测试设备的命令信号以产生射频信号；以及射频接收器，用以依据该射频信号产生评估信号，并回报该评估信号至该测试设备，使得该测试设备对该评估信号执行测试分析以决定测试结果，其中该测试设备是在该集成电路的外部。在一些实施例中，该评估信号是指该射频信号的电性特性。在一些实施例中，该集成电路更包括：内部衰减器，用以衰减来自该射频发送器的该射频信号；以及信号产生器，用以回应来自该测试设备的该命令信号以产生多个预定射频测试样本，其中该射频发送器回应所产生的该多个射频测试样本以产生该射频信号，且该射频接收器将衰减后的该射频信号转换为该评估信号。在一些实施例中，该命令信号用以初始化射频测试流程。在一些实施例中，该集成电路更包括：测试控制器，用以回应来自该测试设备的该命令信号以控制该射频发送器及该射频接收器。在一些实施例中，该集成电路为系统单芯片或是单独的射频集成电路。在一些实施例中，该射频发送器接收来自该集成电路外部的信号产生器的多个射频测试样本，并依据所接收的该多个射频测试样本以产生该射频信号。在一些实施例中，该射频发送器将该射频信号发送至在该集成电路外部的模块电路，且该射频接收器接收来自该模块电路的衰减后的该射频信号，并据以产生该评估信号。本专利技术还提供一种集成电路，包括：射频发送器，用以回应来自测试设备的命令信号以产生射频信号，并传送该射频信号至模块电路，用以使该模块电路执行信号转换以产生评估信号，其中该评估信号被回报至该测试设备，使得该测试设备对该评估信号执行测试分析以决定测试结果，其中该测试设备及该模块电路均在该集成电路外部。本专利技术还提供一种集成电路，包括：射频接收器，用以回应来自测试设备的命令信号以接收来自模块电路的射频信号，依据所接收的该射频信号产生评估信号，并回报该评估信号至该测试设备，使得该测试设备对该评估信号执行测试分析以决定测试结果，其中该模块电路及该测试设备在该集成电路外部。本专利技术另提供一种测试设备，与集成电路进行通信，包括：控制端口，用以发送命令信号至该集成电路以初始化射频测试流程；输入端口，用以接收表示该集成电路的射频信号的电性特性的评估信号，其中该评估信号为基频信号；以及测试分析器，用以对该评估信号执行测试分析以决定测试结果。本专利技术更提供一种射频测试系统，包括：测试设备；模块电路；以及集成电路，用以回应来自该测试设备的命令信号以藉以射频信号与该模块电路进行通信，依据该射频信号产生评估信号，并回报该评估信号至该测试设备，使得该测试设备对该评估信号执行测试分析以决定测试结果，其中该模块电路在该集成电路及该测试设备外部。本专利技术更提供一种射频测试系统，包括：测试设备；模块电路；以及集成电路，用以回应来自该测试设备的命令信号以藉以射频信号与该模块电路进行通信，其中该模块电路依据来自该集成电路的该射频信号以产生评估信号，并回报该评估信号至该测试设备，使得该测试设备对该评估信号执行测试分析以决定测试结果，其中该模块电路在该集成电路及该测试设备外部。上述集成电路、测试设备及射频测试系统可降低设计及制造成本。【附图说明】图1显示传统射频测试系统3001的功能方块图。图2显示依据本专利技术一实施例的射频测试系统3002的简化功能方块图。图3显示依据本专利技术一实施例的射频测试系统3003的详细功能方块图。图4显示依据本专利技术另一实施例的射频测试系统3004的详细功能方块图。图5A－5B显示依据本专利技术不同实施例的信号转换器330的功能方块图。图6显示依据本专利技术又一实施例的射频测试系统3006的详细功能方块图。图7显示依据本专利技术又一实施例的射频测试系统3007的详细功能方块图。图8A－8C显示依据本专利技术不同实施例的外部信号产生器310的方块图。图9显示依据本专利技术一实施例的射频测试系统3009的功能方块图。图10显示依据本专利技术另一实施例的射频测试系统3010的功能方块图。图11显示依据本专利技术另一实施例的射频测试系统3011的功能方块图。图12显示依据本专利技术另一实施例的射频测试系统3012的功能方块图。图13显示依据本专利技术又一实施例的射频测试系统3013的功能方块图。图14显示依据本专利技术又一实施例的射频测试系统3014的功能方块图。【具体实施方式】为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。图1显示一传统射频测试系统3001的功能方块图。如图1所示，射频测试系统3001包括一集成电路10、以及一自动测试设备12。在硬件的制造过程中，自动测试设备12可为集成电路10中的数字及模拟元件进行半导体测试。集成电路10为一待测装置，其可接收来自自动测试设备12的供电以及测试样本(testpattern)，并输出测试回应值至自动测试设备12。自动测试设备12为一电子装置，其可接收一测试程式并藉由提供刺激信号(stimulussignal)对待测装置执行测试。自动测试设备12亦接收输出信号、进行信号测量、依据信号测量以评估测试结果、并决定待测装置的好坏。自动测试设备12包括一信号产生器1200、一数字转换器(digitizer)1202、一测试结果分析器1204、以及一测试控制器1206。测试控制器1206发送一测试控制信号SCTRL以藉由某些数字或模拟脚位(pin)以控制集成电路10中的所有寄存器在测试模式下进行运作。信号产生器1200提供模拟信号及/或射频信号(射频测试样本STEST_IN)注入至集成电路10，以用于射频电路的测试。数字转换器1202将来自集成电路10的输出回应值STEST_OUT进行数字化并且将模拟信号及/或射频信号转换至数字信号。测试结果分析器1204分析数字化信号的评估信号的效能以判断待测装置在晶圆层级测试或最终测试中是否带有任何的问题元件。如图1所示，集成电路10包括一射频测试系统30，其包括一基频电路1000及一射频收发器1002。自动测试设备12对集成电路10执行射频测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路，其特征在于，包括：射频发送器，用以回应测试设备的命令信号以产生射频信号；以及射频接收器，用以依据该射频信号产生评估信号，并回报该评估信号至该测试设备，使得该测试设备对该评估信号执行测试分析以决定测试结果，其中该测试设备在该集成电路的外部。

【技术特征摘要】
2012.11.30 US 61/731,845;2013.10.15 US 14/054,2131.一种集成电路，其特征在于，包括：射频发送器，用以回应测试设备的命令信号以产生射频信号，并传送至模块电路；以及射频接收器，用以依据来自该模块电路的该射频信号产生评估信号，并回报该评估信号至该测试设备，使得该测试设备对该评估信号执行测试分析以决定测试结果，其中该测试设备及该模块电路在该集成电路的外部。2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该评估信号是指该射频信号的电性特性。3.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，更包括：内部衰减器，用以衰减来自该射频发送器的该射频信号；以及信号产生器，用以回应来自该测试设备的该命令信号以产生多个预定射频测试样本，其中该射频发送器回应所产生的该多个射频测试样本以产生该射频信号，且该射频接收器将衰减后的该射频信号转换为该评估信号。4.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该命令信号用以初始化射频测试流程。5.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，更包括：测试控制器，用以回应来自该测试设备的该命令信号以控制该射频发送器及该射频接收器。6.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该集成电路为系统单芯片或是单独的射频集成电路。7.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该射频发送器接收来自该集成电路外部的信号产生器的多个射频测试样本，并因应所接收的该多个射频测试样本以产生该射频信号。8.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该射频接收器所接收的该射频信号为来自该模块电路的衰减后的该射频信号。9.一种集成电路，其特征在于，包括：射频发送器，用以回应来自测试设备的命令信号以产生射频信号，并传送该射频信号至模块电路，用以使该模块电路执行信号转换以产生评估信号，其中该评估信号被回报至该测试设备，使得该测试设备对该评估信号执行测试分析以决定测试结果，其中该测试设备及该模块电路均在该集成电路外部。10.如权利要求9所述的集成电路，其特征在于，该评估信号是指该射频信号的电性特性。11.如权利要求9所述的集成电路，其特征在于，更包括：信号产生器，用以回应来自该测试设备的该命令信号以产生多个预定射频测试样本，其中该射频发送器依据该信号产生器所产生的该多个预定射频测试样本以产生该射频信号。12.如权利要求9所述的集成电路，其特征在于，该集成电路更包括：测试控制器，用以回应来自该测试设备的该命令信号以...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦良，彭俊贤，施盈舟，陈俞安，杨钧伟，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71