带有相互连接的部分的发光装置制造方法及图纸

技术编号:10124579 阅读:156 留言:0更新日期:2014-06-12 15:16
本发明专利技术涉及一种发光装置(11)、尤其是半导体发光装置,具有至少一个第一部分(12)和至少一个固定在第一部分(12)上的第二部分(13),利用填料(21)、尤其是硬化的粘合剂将至少一个第一部分和至少一个第二部分相互连接,其中,部分(12,13)通过填料(21)形状配合地相互连接。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种发光装置(11)、尤其是半导体发光装置,具有至少一个第一部分(12)和至少一个固定在第一部分(12)上的第二部分(13),利用填料(21)、尤其是硬化的粘合剂将至少一个第一部分和至少一个第二部分相互连接,其中,部分(12,13)通过填料(21)形状配合地相互连接。【专利说明】带有相互连接的部分的发光装置
本专利技术涉及一种发光装置、尤其是半导体发光装置,其具有至少一个第一部分、尤其是玻璃部分以及至少一个固定在第一部分上的第二部分、尤其是非玻璃部分,第一部分和第二部分彼此连接。本专利技术尤其可以应用于改型灯、尤其是LED改型灯。
技术介绍
在传统的以及以作为光源的发光二极管(LED)为基础的灯具中使用的是玻璃部分,该玻璃部分分别根据功能和设计必须与非玻璃部分连接,例如,玻璃泡壳带有由铝制成的冷却体;玻璃管带有由塑料等制成的端盖。塑料、陶瓷以及铝经常用作为非玻璃部分的材料。用于进行这种连接的已知的技术是利用粘合剂或密封材料将相对布置的表面相互粘合。粘合技术中最为不保险的问题是经过多年之后的使用寿命稳定性。在相应的粘合应用方面分别根据负载、所使用的粘合剂以及粘合设计则使用寿命稳定性可能极为不同。在质量保障方面直接导致产生费用高昂的测试、长质量鉴定时间以及高费用支出。粘合的使用寿命稳定性主要在两种故障机制之间进行区别,即,一种是粘结失效或附着失效,而另一种是内聚失效或粘合剂强度失效。迄今为止所用于克服粘结失效的措施包括例如,更好地清洁待进行粘合的表面,利用特殊的预处理方法(等离子体处理、火焰处理等)激活待进行粘合的表面,扩大待进行粘合的表面,使用所谓的底漆(Primern)或使用专门形成的粘合剂。所有这些辅助方法均费用高昂。降低内聚失效危险的措施基于寻找适合的粘合剂成分以及粘合剂处理。
技术实现思路
本专利技术的目的在于至少部分地克服现有技术的缺陷并且特别提供一种改进的可能来克服尤其是在发光装置的玻璃部分和非玻璃部分之间的连接材料的粘合失效。根据独立权利要求的特征来实现该目的。尤其在从属权利要求中则可以获悉优选的实施方式。通过一种发光装置来实现该目的,该发光装置具有至少一个第一部分和至少一个固定在第一部分上的第二部分,第一部分和第二部分利用填料相互连接,其中,这些部分通过填料形状配合地相互连接。这明显减小了填料与部分连接的机械应力并且以价格低廉的方式预防粘合失效。基于填料的较小的机械应力还推迟了粘合失效的出现或在典型的使用寿命内甚至可能阻止出现粘合失效。在此情况下将充分利用与传统的粘合层相比典型地更大量的填料并且由此将应力更好地分配到填料中。填料可以在可施用的状态下被简单地置入到发光装置中并且在硬化的状态下产生两个部分的、建立形状配合的连接机构。基本上每种可涂装加料的、可硬化的材料均可以被理解为填料。填料例如可以是由硅树脂、环氧树脂、丙烯酸盐、聚氨酯或另一种塑料体构成的或具有硅树脂、环氧树脂、丙烯酸盐、聚氨酯或另一种塑料体粘合剂或密封材料。但基于例如,水泥、陶瓷或金属的无机化学材料也能够以粘合剂的形式或作为泡沫表示这种材料或填料。尤其可以通过在两个部分之间置入作为材料体积(不仅仅作为层)的填料来实现形状配合(以及使两个部分接触)。根据一个改进方案,发光装置是半导体发光装置。为此该半导体发光装置可以具有至少一个半导体光源。优选地,至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况下,这些发光二极管可以相同的颜色或不同的颜色发光。颜色可以是单色的(例如,红的、绿的、蓝的等)或复色的(例如,白的)。由至少一个发光二极管发射出来的光还可以是红外光(IR-LED)或紫外光(UV-LED)。多个发光二极管可以产生混合光;例如,白色的混合光。至少一个发光二极管可以包括至少一种转换波长的发光材料(转换LED)。至少一个发光二极管可以至少一个单独带外壳的发光二极管的形式或以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片可以安装在共同的衬底上(“Submount次黏着基台”)。至少一个发光二极管可以配备有各自的和/或共同的用于进行射线引导的镜头,例如,至少一个菲涅尔透镜、准直仪等。通常也可以使用有机的LED (0LED,例如,聚合物LED)来替代或辅助例如,基于InGaN或AlInGaP的无机发光二极管。可替换地至少一个光源例如可以具有至少一个二极管激光器。半导体发光装置尤其可以是改型灯,也就是构造用于替代传统的灯。一种设计方案是对部分的基本材料进行区别。由于现有的材料配合的连接对此尤其具有优点,其原因在于这种连接尤其良好地经受住了在热交变负荷(例如,在打开和关闭发光装置时尤其明显地产生热交变负荷)的情况下的不同的热膨胀影响。第一部分和第二部分尤其是分离地制造的部分。还有一种设计方案是使得部分中的一个是玻璃部分,而部分中的另一个是非玻璃部分。尤其玻璃部分可能是能透光的泡壳。另外一种设计方案提出,部分中的、尤其是两个部分中的至少一个具有至少一个至少部分地埋入填料中的侧凹部(Hinterschnitt)。由此可以特别简单地通过形状配合固定住这个部分。还有一种设计方案提出,部分中的至少一个具有至少一个填充有填料的凹槽(Ruecksprung)。该凹槽由此构成建立形状配合的侧凹部。还有另一种设计方案提出,凹槽构造成侧凹部断面收缩部。由此能够以简单的方式产生环绕的或至少纵向延伸的侧凹部,更确切地还是在薄壁部分中。此外,一种设计方案提出,部分中的至少一个具有至少一个伸入到填料中的突起部。由此也以简单的方式,尤其是通过侧凹部实现形状配合。例如,如果部分在轮廓方面具有非直线的,例如,弯曲的壁,那么这个部分通常可以既具有至少一个凹槽又具有至少一个突起部。另外一种设计方案提出,部分中的至少一个具有构造成隆起部的自由边缘。由此可以实现尤其稳定、全方位的形状配合。此外,一种设计方案提出,隆起部埋入到填料中,尤其是完全埋入到填料中。与此相关的设计方案是将隆起部插入到另一个部分的相应的凹槽中并且利用填料至少部分地填充凹槽。还有一种设计方案提出,部分中的至少一个具有在轮廓方面弯曲的(壁状的)边缘区域,该边缘区域至少部分地埋入到填料中。通过这种弯曲以尤其简单和节省材料的方式产生至少一个用于建立形状配合的侧凹部。还有另一种设计方案提出,发光装置是管状的改型灯,以及第一部分构造成长形的(直线的和/或弯曲的)、透光的泡壳,其中,在泡壳的至少一个端部上将端盖构造成第二部分。这种发光装置例如可以是用于传统的荧光灯、管形灯等的改型灯或替换灯。还有一种设计方案提出,玻璃部分具有带有缩小的截面的断面收缩的端部区域,该端部区域由端盖遮盖,并且其中断面收缩部填充有粘合剂。由此能够以可以通过传统的玻璃加工方法简单地实现的方式实现玻璃部分、特别是作为第一部分的侧凹部或形状配口 ο还有一种设计方案是,发光装置是白炽灯改型灯并且第一部分构造成透光的泡壳,其中,在泡壳的边缘处构造有作为第二部分的灯座部分。尤其可以将泡壳的(自由的)边缘嵌入到灯座部分的环绕的槽中。第一部分尤其可以嵌入到灯座部分的冷却体或冷却体区域中。【专利附图】【附图说明】结合下面与附图相关联的实施例的示意性说明可以更为清楚、明确和易懂地详细阐述本专利技术的前述特性、特征、优点本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种发光装置(11;31;41;51;61;71;81;91)、尤其是半导体发光装置,具有至少一个第一部分(12;32;42;52;62;72;82;92)和至少一个固定在所述第一部分(12;32;42;52;62;72;82;92)上的第二部分(13;73;83;93),所述第一部分和所述第二部分利用填料(21)、尤其是硬化的粘合剂相互连接,其中,所述部分(12,13;32,13;42,13;52,13;62,13;72,73;82,83;92,93)通过所述填料(21)形状配合地相互连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:托马斯·比特曼
申请(专利权)人:欧司朗有限公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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