一种摄像头模组制作的方法及摄像头模组技术

技术编号:10115455 阅读:153 留言:0更新日期:2014-06-04 19:50
本发明专利技术提供了一种摄像头模组制作的方法及摄像头模组,该方法包括:制作一预设材料以及第一预设厚度的基板,在该基板的上表面第一区域上开设形成有凹槽,然后将图像传感器裸片确定嵌入在该凹槽中,在基板的上表面与第一区域没有重叠区域的第二区域贴合一第二预设厚度柔性印刷电路板,并将图像传感器裸片的引脚连接至该柔性印刷电路板,最后在该基板上安装镜头组件,以使该图像传感器裸片能够通过该镜头组件接收外接光线。由此可知在基板上设置一凹槽,并且该凹槽可以使得基板与图像传感器裸片的整体厚度降低,实现了摄像头模组的轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组制作的方法及摄像头模组
本专利技术涉及电子
,尤其涉及一种摄像头模组制作的方法及摄像头模组。
技术介绍
随着电子技术的不断进步,现有的电子设备也可以做到轻薄化,比如说随着手机的轻薄化,因此,需要将手机中的摄像头能够做到更加的轻薄,进而需要在摄像头的制作材料以及制作工艺上进行改进,进而现有技术中为了使得摄像头模组能够做到更加的轻薄,制作方法主要是:首先是制作一PCB基板,该基板的厚度一般是0.3mm~0.6mm之间,然后在该PCB基板上放置图像传感器裸片,并且在PCB基板上的剩余区域贴合一柔性印刷电路板,然后通过金线将图像传感器裸片与柔性印刷电路板连接,最后将镜头组件确定对位安装在PCB基板上。本专利技术专利技术人在实施本专利技术的过程中发现现有技术中存在如下技术问题或缺陷:现有技术中的摄像头模组制作方法中由于受到制作工艺的限制,制作的摄像头模组中PCB基板的厚度只能控制在0.3mm~0.6mm之间,并不能更进一步的降低该PCB基板的厚度,因此,随着电子设备的轻薄化,对摄像头模组的轻薄改进是亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种摄像头模组制作方法及摄像头模组,用以实现摄像头模组的轻薄化,其具体技术方案如下:一种摄像头模组制作的方法,所述方法包括:制作一预设材料以及第一预设厚度的基板,在所述基板的上表面的第一区域上开设形成有凹槽;将一图像传感器裸片嵌入所述凹槽中;在所述基板的上表面与所述第一区域没有重叠区域的第二区域贴合一第二预设厚度的柔性印刷电路板;将所述图像传感器裸片的引脚连接至所述柔性印刷电路板;在所述基板上安装镜头组件,所述图像传感器裸片通过所述镜头组件能接收外界光线。可选的,所述预设材料为陶瓷材料或者硬树脂材料。可选的,所述凹槽的上表面与所述基板的底面之间的垂直距离为第一厚度,所述第一厚度小于等于0.08mm。可选的,所述第二预设厚度为0.10~0.20mm。可选的,所述第一预设厚度与所述第二预设厚度之和的第一总厚度大于所述第一厚度与所述图像传感器裸片厚度之和的第二总厚度。可选的,所述凹槽的形状与所述图像传感器裸片的形状相同。可选的,所述凹槽的面积大于所述图像传感器裸片的面积。可选的,所述在所述基板上安装镜头组件,具体为:在所述柔性印刷电路板的上表面安装所述镜头组件。一种摄像头模组,所述摄像头模组包括:基板,所述基板的上表面的第一区域上开设形成有凹槽;图像传感器裸片,设置在所述基板的所述凹槽中;柔性印刷电路板,贴合在所述基板的上表面的与所述第一区域没有重叠区域的第二区域;金线,用于连接所述图像传感器裸片与所述柔性印刷电路板;镜头组件,安装在所述柔性印刷电路的上表面,所述图像传感器裸片通过所述镜头组件能接收外界光线。可选的,所述凹槽的上表面与所述基板的底面之间的垂直距离小于等于0.08mm。可选的,所述柔性印刷电路板的厚度为0.10~0.20mm。可选的,所述基板厚度与所述柔性印刷电路板厚度的总厚度大于所述垂直距离与所述图像传感器裸片的总厚度。一种电子设备,所述电子设备包括:机壳;摄像头模组,设置在所述机壳上;显示单元,与所述摄像头模组连接,用于显示所述摄像头模组获得的图像信息;其中,所述摄像头模组具体为上述的摄像头模组。本专利技术提供的一个或者多个实施例至少存在如下技术效果或优点:本专利技术实施例中在陶瓷基板上开设形成有凹槽,然后将一图像传感器裸片嵌入所述凹槽中,在所述基板的上表面贴合柔性印刷电路板,将所述图像传感器裸片的引脚连接至所述柔性印刷电路板,最后在所述基板上安装镜头组件来完成摄像头模组的制作,从而解决了现有技术中摄像头模组较厚的问题,进而有效的降低了摄像头模组的厚度,也节约了摄像头模组的制作成本。另外,通过在基板上开设形成一凹槽,然后将图像传感器裸片嵌入到该凹槽中,从而可以有效的降低摄像头模组的厚度,也有效的降低了电子设备的厚度。附图说明图1所示为本专利技术实施例中摄像头模组的剖面结构示意图;图2所示为本专利技术实施例中摄像头模组俯视示意图;图3所示为本专利技术实施例中一种摄像头模组制作的方法。具体实施方式本专利技术提供了一种摄像头模组制作的方法及摄像头模组,该方法包括:制作一预设材料以及第一预设厚度的基板,在该基板的上表面第一区域上开设形成有凹槽,该凹槽的底部与基板下表面的垂直高度是小于0.08mm,当然该凹槽与图像传感器裸片的形状要相同,然后将图像传感器裸片确定嵌入在该凹槽中,然后在基板的上表面与第一区域没有重叠区域的第二区域贴合一第二预设厚度柔性印刷电路板,并将图像传感器裸片的引脚连接至该柔性印刷电路板,最后在该基板上安装镜头组件,以使该图像传感器裸片能够通过该镜头组件接收外接光线。从而解决了现有技术中摄像头模组较厚的问题,进而在基板上设置一凹槽,并且该凹槽可以使得基板与图像传感器裸片的整体厚度降低,实现了摄像头模组的轻薄化。下面通过附图以及具体实施例对本专利技术技术方案做详细的说明,应当理解,本专利技术所提供的实施例只是对本专利技术技术方案的详细说明,而并不是对本专利技术技术方案的限定,在不冲突的情况下,本专利技术实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。如图1所示为本专利技术实施例中摄像头模组的剖面结构示意图,该摄像头模组包括:基板101,在制作摄像头模组之前,首先是需要制作一基板101,在该基板上需要设置一凹槽,该凹槽最佳的设置位置是设置在该基板的中心位置,当然该凹槽的深度也需要精确控制,该凹槽的底部与基板101下底面之间的垂直厚度应当小于等于0.08mm,在本专利技术实施例中该垂直厚度为0.08mm,当然除了0.08mm之外,在该垂直厚度还可以设置在0.07mm、0.06mm等厚度上。另外,该凹槽的长度以及宽度都需要满足预定的规则,在本专利技术实施例中该凹槽的长度以及宽度需要按照图像传感器裸片102的尺寸进行设置,也就是说在本专利技术实施例中该凹槽的长度以及宽度都应该大于图像传感器裸片102的长度以及宽度,因此,可以使得该传感器裸片102能够精确的嵌入该凹槽中,当然,在本专利技术实施例中该凹槽的面积应当大于图像传感器裸片102的面积。另外,需要说明的是,在本专利技术实施例中该图像传感器裸片102的形状为正方形时,该基板凹槽的形状也可以对应地设置为正方形,从而可以将图像传感器裸片102更加精确并且简便的嵌入到凹槽中。图像传感器裸片102,该图像传感器裸片102精确嵌入到凹槽中。柔性印刷电路板103,该柔性印刷电路板103贴合在该摄像头模组的基板101上,由于在该基板上设置有一凹槽,因此,在该凹槽对应的区域内不能贴合柔性印刷电路板103,进而在本专利技术实施例中该柔性印刷电路板103贴合在基本上除开凹槽的区域上,也就是如图1中所示的基板101上表面,该柔性印刷电路板103的厚度控制在0.10~0.20mm之间,在本专利技术实施例中该柔性印刷电路板103的厚度设置在0.15mm。由于图像传感器裸片102需要将接收到的图像信息传输到对应的图像处理设备中,因此,在本专利技术实施例中该柔性印刷电路板103的上表面上设置有对应的接触点,从而通过金线104能够将图像传感器裸片102的引脚与柔性印刷电路板103的接触点连接,从而通过该柔性印刷电路板103能够将图像传感器裸片102的图像信息传输到对应的图像处理设备中。进一步,由于金线104的特殊本文档来自技高网...
一种摄像头模组制作的方法及摄像头模组

【技术保护点】
一种摄像头模组制作的方法,其特征在于,所述方法包括:制作一预设材料以及第一预设厚度的基板,在所述基板的上表面的第一区域上开设形成有凹槽;将一图像传感器裸片嵌入所述凹槽中;在所述基板的上表面与所述第一区域没有重叠区域的第二区域贴合一第二预设厚度的柔性印刷电路板;将所述图像传感器裸片的引脚连接至所述柔性印刷电路板;在所述基板上安装镜头组件,所述图像传感器裸片通过所述镜头组件能接收外界光线。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组制作的方法,其特征在于,所述方法包括:制作一预设材料以及第一预设厚度的基板,在所述基板的上表面的第一区域上开设形成有凹槽;将一图像传感器裸片嵌入所述凹槽中;在所述基板的上表面与所述第一区域没有重叠区域的第二区域贴合一第二预设厚度的柔性印刷电路板;将所述图像传感器裸片的引脚连接至所述柔性印刷电路板;在所述基板上安装镜头组件,所述图像传感器裸片通过所述镜头组件能接收外界光线;所述凹槽的上表面与所述基板的底面之间的垂直距离为第一厚度,所述第一厚度小于等于0.08mm;所述第二预设厚度为0.10~0.20mm。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预设材料为陶瓷材料或者硬树脂材料。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一预设厚度与所述第二预设厚度之和的第一总厚度大于所述第一厚度与所述图像传感器裸片厚度之和的第二总厚度。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述凹槽的形状与所述图像传感器裸片的形状相同。5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述凹槽的面积大于所述图像传感器裸片的面积。6.如权利要求1~5任一权项所...

【专利技术属性】
技术研发人员:于宙
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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