【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种贴装于印刷电路板上的同轴连接器，包括一体成型有第一端子的下壳、及一体成型有第二端子的上壳，所述下壳包括较薄的第一主体部、及一体成型于第一主体部一侧端部的厚度大于第一主体部的第一加强部，所述上壳包括较薄的覆盖配合于下壳的第一主体部上的第二主体部、及一体成型于第二主体部一侧端部的厚度大于第二主体部的第二加强部，所述第一端子一体成型于所述下壳的第一加强部内，所述第二端子一体成型于所述上壳的第二加强部内，所述第一加强部与第二加强部处于相对的两侧，所述下壳的第一加强部的底面与上壳的第二加强部的底面接触或面对所述印刷电路板，本专利技术可有效降低连接器整体高度。【专利说明】贴装于印刷电路板上的同轴连接器
本专利技术涉及同轴连接器领域，尤指一种带有开关功能的贴装于印刷电路板上的同轴连接器。
技术介绍
随着只能手机轻薄化趋势的发展，各种手机零组件均被要求在保证产品稳定性的同时，尽量降低产品厚度以设计出更薄的智能手机。中华人民共和国第101765947 B号专利揭示了一种同轴开关，包括采用塑胶材料成型而成的下壳、与上壳，夹持于上、下壳之间的第二端子、第一端子，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邵艳华，丁俊才，计亚斌，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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