本发明专利技术公开了一种热半模材料的热处理方法，其特征在于包括以下热处理步骤：(1)所述热半模材料焊后热处理是在真空条件下分为三个阶段：第一阶段采用950℃～1100℃加热处理1.5h；第二阶段采用850℃～1000℃稍微降温处理1.5h；第三阶段采用400℃～500℃保温处理处理2h～3h；(2)将经过热处理后的热半模材料水冷至100℃-120℃，空冷至室温。本发明专利技术能提高热半模的加工质量，不易因受热不均和应力释放产生变形，而且可延长热半模的使用寿命。本发明专利技术是工业生产中使用的一种热处理方法。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，其特征在于包括以下热处理步骤：(1)所述热半模材料焊后热处理是在真空条件下分为三个阶段：第一阶段采用950℃～1100℃加热处理1.5h；第二阶段采用850℃～1000℃稍微降温处理1.5h；第三阶段采用400℃～500℃保温处理处理2h～3h；(2)将经过热处理后的热半模材料水冷至100℃-120℃，空冷至室温。本专利技术能提高热半模的加工质量，不易因受热不均和应力释放产生变形，而且可延长热半模的使用寿命。本专利技术是工业生产中使用的一种热处理方法。【专利说明】
本专利技术涉及一种工业方面中使用的热处理方法。
技术介绍
目前，热半模已经广泛应用于不同行业，包括瓶盖、瓶塞、包装、制药和一次性医疗用品等。热半模系统设计旨在促进热流道接口。有如下部件配套:顶夹板、喷嘴固板、支架、定位环和整套热流道系统。可装配、安装及电气测试。但是热半模热流道板材料大都是采用预硬塑胶模具钢，板件加工后存在内应力不均，使用过程中易产生变形、漏胶、使用寿命短、耗用钢材较多等不足。
技术实现思路
本专利技术针对以上问题的提出，而研究设计一种热处理方法，用以解决现有的处理方法对使用过程中易产生变形、使用寿命短的缺点。本专利技术采用的技术手段如下:，其特征在于包括以下热处理步骤:(I)所述热半模材料焊后热处理是在真空条件下分为三个阶段:第一阶段采用950°C~1100°C加热处理1.5h ；第二阶段采用850°C~1000°C稍微降温处理1.5h ；第三阶段采用400°C~500°C保温处理处理2h~3h ;`(2)将经过热处理后的热半模材料水冷至100°C _120°C，空冷至室温。作为优选步骤(1)中所述的热半模材料的冷却方法能够是风冷。作为优选所述热半模材料经步骤(2)处理后，能够进行回火处理，回火温度3500C _450°C，持续 2 小时。与现有技术比较，本专利技术具有以下优点:1、所述热处理方法能提高热半模材料的加工质量，不易因受热不均和应力释放产生变形，而且可延长热半模材料的使用寿命；2、所述热处理方法改善热半模材料内部组织和性能，提高热半模材料强度和硬度；本专利技术具有简单易行，可用于工业批量生产使用，适于规模化工业生产的需要，具有较高的工程应用价值，其投入市场必将产生显著地社会效益和经济效益。【具体实施方式】，其特征在于包括以下热处理步骤:(I)所述热半模材料焊后热处理是在真空条件下分为三个阶段:第一阶段采用950°C~1100°C加热处理1.5h ；第二阶段采用850°C~1000°C稍微降温处理1.5h ；第三阶段采用400°C~500°C保温处理处理2h~3h ;(2)将经过热处理后的热半模材料水冷至100°C -120°C，空冷至室温。步骤(1)中所述的热半模材料的冷却方法能够是风冷。所述热半模材料经步骤(2)处理后，能够进行回火处理，回火温度350°C _450°C，持续2小时。所述热处理方法能提高热半模材料的加工质量，使所述热半模材料不易因受热不均和应力释放产生变形，而且可延长热半模的使用寿命。改善热半模材料内部组织和性能，提高热半模材料强度和硬度。以上所述，仅为本专利技术较佳的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，`都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.，其特征在于包括以下热处理步骤: (1)所述热半模材料焊后热处理是在真空条件下分为三个阶段: 第一阶段采用950°C~1100°C加热处理1.5h ； 第二阶段采用850°C~1000°C稍微降温处理1.5h ； 第三阶段采用400°C~500°C保温处理处理2h~3h ; (2)将经过热处理后的热半模材料水冷至100°C_120°C，空冷至室温。2.根据权利要求1所述的一种热半模材料热处理方法，其特征在于:步骤(1)中所述的热半模材料的冷却方法能够是风冷。3.根据权利要求1所述的一种热半模材料热处理方法，其特征在于:所述热半模材料经步骤(2)处理后，能够进行·回火处理，回火温度350°C _450°C，持续2小时。【文档编号】C21D1/18GK103820607SQ201210464464【公开日】2014年5月28日 申请日期:2012年11月16日 优先权日:2012年11月16日 【专利技术者】李彬 申请人:李彬本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热半模材料的热处理方法，其特征在于包括以下热处理步骤：(1)所述热半模材料焊后热处理是在真空条件下分为三个阶段：第一阶段采用950℃～1100℃加热处理1.5h；第二阶段采用850℃～1000℃稍微降温处理1.5h；第三阶段采用400℃～500℃保温处理处理2h～3h；(2)将经过热处理后的热半模材料水冷至100℃?120℃，空冷至室温。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李彬，
申请(专利权)人：李彬，
类型：发明
国别省市：
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