【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及可固化的聚芴及其作为耐热材料的应用。具体地，本专利技术提供了一种如下式I所示的化合物，式中，各取代基的定义如说明书中所述。该聚合物具有良好的成膜性。在180℃发生固化，固化产物在氮气气氛下，5%重量损失温度(Td5%)为440℃，在1000℃的残炭率高达49%。可作为耐热材料应用于航空航天和电子电器等多种领域中。【专利说明】可固化的聚芴及其作为耐热材料的应用
本专利技术属于高性能聚合物制造
，具体涉及一种可作为耐热材料的含三氟乙烯氧基和芴单元的聚合物及其制造方法。
技术介绍
芴类聚合物由于其优异的耐热性、热氧化稳定性、机械加工性以及在有机溶剂中良好的溶解性受到广泛关注，在多个领域中，尤其是作为有机电致发光材料被深入研究(参见 Progress in Polymer Science.2012，37，1192-1264)。双酌芴荷类聚合物作为一类特殊的高性能材料已经在电子电器行业得到广泛应用。如以双酚芴为结构单元的环氧树脂因其高的耐热性和良好的加工性，而备受航空航天领域和电子电器行业的青睐，此外，陶氏公司开发的双酚芴三氟乙烯...
【技术保护点】
一种如下式I所示的化合物：式中，R选自下组：H、取代或未取代的C1?C4烷基；其中，所述的取代是被卤素取代。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：房强，王佳佳，孙晶，袁超，刁屾，金凯凯，童佳伟，
申请(专利权)人：中国科学院上海有机化学研究所，
类型：发明
国别省市：
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