易焊接的笔记本散热板体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易焊接的笔记本散热板体，包括板体本体，所述板体本体由不锈钢板冲压而成，板体本体由左板（1）、右板（2）和位于左、右板（1、2）之间的中间板（3）组成，所述中间板（3）长度小于左、右板（1、2）的长度，所述中间板（3）上设有凸包，所述凸包的斜向段（9-1）的端部和弧形段（9-4）的中部设有方形让位通孔（7），在该热管焊接区设有热管焊接压线10，所述竖直段（9-2）的左侧设有方形通孔（4），所述方形通孔（4）的右前角和左后角设有焊接铜片的凸板（5），两块凸板（5）之间有距离，两块凸板的下表面均设有压线5a。本实用新型专利技术设计合理、结构简单、实施容易，使用方便、产品厚度薄，装配容易，焊接强度好。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种易焊接的笔记本散热板体，包括板体本体，所述板体本体由不锈钢板冲压而成，板体本体由左板（1）、右板（2）和位于左、右板（1、2）之间的中间板（3）组成，所述中间板（3）长度小于左、右板（1、2）的长度，所述中间板（3）上设有凸包，所述凸包的斜向段（9-1）的端部和弧形段（9-4）的中部设有方形让位通孔（7），在该热管焊接区设有热管焊接压线10，所述竖直段（9-2）的左侧设有方形通孔（4），所述方形通孔（4）的右前角和左后角设有焊接铜片的凸板（5），两块凸板（5）之间有距离，两块凸板的下表面均设有压线5a。本技术设计合理、结构简单、实施容易，使用方便、产品厚度薄，装配容易，焊接强度好。【专利说明】易焊接的笔记本散热板体
本技术涉及一种笔记本电脑散热模组上用于连接芯片和散热管的超薄易焊接的笔记本散热板体。
技术介绍
笔记本的散热模组包括散热鰭片、散热风扇，散热管和散热板体(plate)，芯片设置在散热板体上的铜片上，铜片的背面焊接有散热管，散热管的一端焊接在散热板体上，另一端穿过散热鰭片后与风扇的出风口连通。散热板体(plate)安装于电脑内部，现有的散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易焊接的笔记本散热板体，包括板体本体，其特征在于：所述板体本体由不锈钢板冲压而成，所述板体本体由左板（1）、右板（2）和位于左、右板（1、2）之间的中间板（3）组成，所述中间板（3）长度小于左、右板（1、2）的长度，所述中间板（3）位于左、右板（1、2）之间的中后部，所述中间板（3）上设有凸包，所述凸包包括从后到前依次连接的斜向段（9?1）、竖直段（9?2）、第一水平段（9?3）、弧形段（9?4）和第二水平段（9?5），所述斜向段（9?1）靠近中间板（3）的后端，所述第二水平段（9?5）靠近中间板（3）的前端，所述斜向段（9?1）一端与竖直段（9?2）的一端连接，所述竖直段（9?2）的另一...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：项彬，
申请(专利权)人：重庆侨成科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：