VCM超小空间除锡器制造技术

本实用新型专利技术提供一种VCM超小空间除锡器，包括外接高压气的除锡盒体，所述盒体设置有控制高压气的温度控制装置和气压控制装置，所述温度控制装置用于控制与盒体连接的手持发热器，所述手持发热器连接有热风喷嘴。所述VCM超小空间除锡器可以方便、快捷、有效的去除AF模组超小空间内VCM与引脚间的焊锡，使VCM可以拆下后再次利用，降低成本，良率可以达到85%，同时可以提高作业效率，减少VCM引脚/PCB焊盘的残锡；避免焊盘脱落，减少报废。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种VCM超小空间除锡器，包括外接高压气的除锡盒体，所述盒体设置有控制高压气的温度控制装置和气压控制装置，所述温度控制装置用于控制与盒体连接的手持发热器，所述手持发热器连接有热风喷嘴。所述VCM超小空间除锡器可以方便、快捷、有效的去除AF模组超小空间内VCM与引脚间的焊锡，使VCM可以拆下后再次利用，降低成本，良率可以达到85%，同时可以提高作业效率，减少VCM引脚/PCB焊盘的残锡；避免焊盘脱落，减少报废。【专利说明】VCM超小空间除锡器
本技术涉及一种手机摄像模组的除锡装置，尤其是涉及一种VCM超小空间除锡器。
技术介绍
目前随着手机越来越薄，对摄像模组也要求更薄，随之VCM (Voice Coil Motor)的引脚更短，致使引脚与焊盘的焊锡空间也越来越小。VCM成本高，需将非VCM原因造成的不良模组上的VCM拆下后回用，降低成本。拆VCM前需先将引脚与焊盘连接的锡去除。电烙铁去除焊锡的方式，因空间太小，会将周边塑料件烫伤，不适用于超小空间焊锡的去除。
技术实现思路
本技术提供一种VCM超小空间除锡器，能够解决小空间焊锡的去除问题，其技术方案如下所述:一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种VCM超小空间除锡器，其特征在于：包括外接高压气的除锡盒体，所述盒体设置有控制高压气的温度控制装置和气压控制装置，所述温度控制装置用于控制与盒体连接的手持发热器，所述手持发热器连接有热风喷嘴。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑明山，蒋益锋，陈烈烽，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：实用新型
国别省市：