虹吸式散热装置制造方法及图纸

技术编号:10077289 阅读:121 留言:0更新日期:2014-05-24 13:54
本发明专利技术公开了一种虹吸式散热装置,包括冷凝器及蒸发器;冷凝器包含壳体及主毛细组织,壳体具有容腔及连通容腔的通孔,主毛细组织设置于容腔内;蒸发器包含具有气体容腔的蒸发部、连通通孔的气体导管及连通容腔且填充有液体的液体导管,液体导管穿设于气体导管内及气体容腔内且开设有连通气体容腔的穿孔,蒸发部的外表面接触发热元件,其中,液体导管组接容腔之处成形有段差区,以利液体汇集而流入液体导管;藉此达到持续吸收发热元件之热。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种虹吸式散热装置,包括冷凝器及蒸发器;冷凝器包含壳体及主毛细组织,壳体具有容腔及连通容腔的通孔,主毛细组织设置于容腔内;蒸发器包含具有气体容腔的蒸发部、连通通孔的气体导管及连通容腔且填充有液体的液体导管,液体导管穿设于气体导管内及气体容腔内且开设有连通气体容腔的穿孔,蒸发部的外表面接触发热元件,其中,液体导管组接容腔之处成形有段差区,以利液体汇集而流入液体导管;藉此达到持续吸收发热元件之热。【专利说明】虹吸式散热装置
本专利技术有关于一种散热装置,尤指一种虹吸式散热装置。
技术介绍
一般电子产品或光电产品的电子元件或半导体元件于通电使用的状态下通常会产生大量的热能,为避免电子元件或半导体元件的温度过高导致电子元件或半导体元件受损,使得电子产品或光电产品无法正常运作,故散热装置通常做为电子产品或光电产品的电子元件或半导体元件的散热用。现有虹吸式散热装置,如台湾专利【专利技术者】黄裕鸿, 谭理光, 吴玮芳 申请人:台达电子工业股份有限公司

【技术保护点】
一种虹吸式散热装置,用以与发热元件接触,包括:一冷凝器,包含一壳体及一主毛细组织,该壳体具有一容腔及连通该容腔的一通孔,该主毛细组织设置于该容腔内;以及一蒸发器,包含具有一气体容腔的一蒸发部、连通该通孔的一气体导管以及连通该容腔且填充有液体的一液体导管,该液体导管穿设于该气体导管内且开设有连通该气体容腔的一穿孔,该蒸发部的外表面接触该发热元件;其中该液体导管组接该容腔之处成形有一段差区,该液体流入该气体容腔且于该气体容腔内通过该蒸发部吸收该发热元件的热源变相为气体,该气体经由该气体导管输送至该容腔内,通过该冷凝器冷却变相为该液体而汇集至该段差区,以流入该液体导管。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:黄裕鸿谭理光吴玮芳
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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